X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件
發(fā)表于:11/22/2023
Melexis新款傳感器將促進(jìn)高精度位置感應(yīng)應(yīng)用的大范圍普及
發(fā)表于:11/22/2023
瑞能半導(dǎo)體出席北京證券交易所國(guó)際投資者推介會(huì)
發(fā)表于:11/21/2023
英飛凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射器解決方案
發(fā)表于:11/15/2023
安謀科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土創(chuàng)新,擁抱智能計(jì)算芯時(shí)代
發(fā)表于:11/15/2023
恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解決方案
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貿(mào)澤電子聯(lián)手NXP Semiconductors推出全新電子書(shū)
發(fā)表于:11/13/2023
意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
發(fā)表于:11/13/2023