人工智能和無(wú)人駕駛成為未來(lái)3-5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)點(diǎn)
發(fā)表于:1/11/2019
國(guó)內(nèi)硅光子技術(shù)發(fā)展回顧及困難解析
發(fā)表于:1/11/2019
全球首款應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車的多普勒激光雷達(dá)發(fā)布
發(fā)表于:1/10/2019
Silicon Labs藍(lán)牙Mesh技術(shù)應(yīng)用于智能家居產(chǎn)品
發(fā)表于:1/10/2019
羅德與施瓦茨攜手華為成功調(diào)試完成V2X模塊及RSU生產(chǎn)測(cè)試方案
發(fā)表于:1/10/2019
意法半導(dǎo)體與Arilou合作開發(fā)針對(duì)汽車黑客攻擊的檢測(cè)方案
發(fā)表于:1/10/2019
Cree與意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議
發(fā)表于:1/10/2019