工業(yè)自動化最新文章 成熟制程晶圓代工價格戰(zhàn)愈演愈烈 12月9日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產(chǎn)能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有臺系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再將20%-30%，引發(fā)臺系芯片設(shè)計廠商紛紛轉(zhuǎn)至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進等臺系成熟制程晶圓代工廠。 發(fā)表于：12/9/2024 英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術(shù)突破，助力推動半導(dǎo)體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。 發(fā)表于：12/9/2024 長江存儲發(fā)聲明回應(yīng)借殼萬潤科技上市傳聞 針對近期有媒體炒作國產(chǎn)NAND Flash芯片大廠長江存儲將“借殼上市”一事，12月9日晚間23:20分，長江存儲正式發(fā)布聲明進行了辟謠。 發(fā)表于：12/9/2024 英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅(qū)動器系列 【2024年12月6日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器系列。2EP1xxR系列擴大了英飛凌功率器件產(chǎn)品陣容，為設(shè)計人員提供了隔離式柵極驅(qū)動器電源解決方案。 發(fā)表于：12/9/2024 消息稱臺積電2nm芯片生產(chǎn)良率達60%以上 在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。 據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。 這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。 發(fā)表于：12/9/2024 2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達569億美元 12月6日消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達569億美元，較9月增長2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長22.1%。 發(fā)表于：12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據(jù)英特爾計劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程，而臺積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)，同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù)，那么究竟誰更具優(yōu)勢呢？ 發(fā)表于：12/6/2024 英偉達Blackwell芯片將實現(xiàn)美國本土制造 12 月 5 日消息，英偉達今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個晶體管。 發(fā)表于：12/6/2024 SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門 12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于：12/6/2024 澳大利亞科學家研發(fā)出質(zhì)子電池 12 月 5 日消息，悉尼新南威爾士大學（UNSW）研究團隊在能源存儲技術(shù)領(lǐng)域取得突破，成功開發(fā)出一種利用質(zhì)子代替鋰離子電池。這種可充電質(zhì)子電池采用了一種名為四氨基苯醌（TABQ）的新型有機材料，這種材料能夠促進質(zhì)子的快速移動，從而實現(xiàn)高效的能源存儲。 發(fā)表于：12/6/2024 蘋果OLED屏幕路線圖曝光 12 月 6 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋果計劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進搭載 OLED 屏幕。 發(fā)表于：12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受益于下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。 發(fā)表于：12/6/2024 WSTS預(yù)計明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日報道，由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預(yù)測稱，2025 年的半導(dǎo)體市場或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%，達到 6971 億美元（注：當前約 5.08 萬億元人民幣）。 發(fā)表于：12/5/2024 SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4 12月4日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》報道稱，傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。 發(fā)表于：12/5/2024 消息稱Intel正尋求外部空降CEO 基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等 發(fā)表于：12/5/2024 ?…62636465666768697071…?
