工業(yè)自動化-AET-電子技術應用

731家國產(chǎn)芯片設計公司營收過億

12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會今日舉辦。會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設計業(yè)要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

發(fā)表于：12/12/2024

新一代電源質(zhì)量監(jiān)控技術——幫助工業(yè)設備保持良好狀態(tài)

　　簡介　　根據(jù)電力研究院（EPRI）最近發(fā)布的研究報告，由于電力問題，包括電源波動和電壓擾動，美國大型工業(yè)設施每年損失超過1000億美元。家里的電燈閃爍不定會令人煩惱。而在工廠里，電力不穩(wěn)定可能導致昂貴的設備發(fā)生故障，甚至過早報廢。細微的電源質(zhì)量事件常常越過傳統(tǒng)保護網(wǎng)絡而不被察覺，造成設備性能隨著時間推移而降低。此外，許多電源質(zhì)量擾動的來源是多個負載連接到同一網(wǎng)絡，引起擾動穿越鄰近設施和建筑物。為了克服電源質(zhì)量挑戰(zhàn)，有必要監(jiān)控輸入以及負載產(chǎn)生的擾動。電源質(zhì)量監(jiān)控可為設備提供適當?shù)谋Ｗo，并且?guī)椭_定合適的管控技術來提高電源質(zhì)量。

發(fā)表于：12/11/2024

消息稱三星電子啟動下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設備訂購

12 月 11 日消息，韓媒 ZDNet 當?shù)貢r間 9 日援引行業(yè)報告表示，三星電子已于近日啟動下代 1c nm 制程 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)所需設備的采購，從 Lam Research 泛林集團等主要半導體設備制造商購買的設備將于明年 2 月左右引進至量產(chǎn)線。三星電子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 級制程）DRAM。報道指出三星電子的 1c nm 目前處于試產(chǎn)狀態(tài)，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首條 1c nm 量產(chǎn)線將設置于韓國京畿道平澤 P4 工廠。

發(fā)表于：12/11/2024

非常見問題解答第223期：如何在沒有軟啟動方程的情況下測量和確定軟啟動時序？

　　摘要　　電源管理IC （PMIC）通常包含稱為軟啟動的內(nèi)置功能。軟啟動功能主要見于開關電源中，但也可見于線性電源（LDO）中，作用是在啟動期間以受控方式逐漸提高輸出電壓，從而限制沖擊電流。這有助于防止初始通電時電流或電壓突然激增。大多數(shù)開關電源都帶有軟啟動功能，該功能可以從外部調(diào)節(jié)或在內(nèi)部設置。在某些情況下，IC支持軟啟動功能，但數(shù)據(jù)手冊中沒有提供軟啟動方程。本文闡述了各種軟啟動機制，并針對數(shù)據(jù)手冊未明確軟啟動方程的情況提供了評估和測量軟啟動時序的建議。此外，本文還為IC不包含軟啟動功能但設計需要該功能的情況提供了解決辦法。

發(fā)表于：12/11/2024

IBM發(fā)布全新光學技術以加快AI模型訓練速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學技術，能夠以光速訓練 AI 模型，同時大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項突破應用于數(shù)據(jù)中心，訓練一個 AI 模型所節(jié)省的能源相當于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。

發(fā)表于：12/11/2024

ADI電機運動控制解決方案驅(qū)動智能運動新時代

隨著工業(yè)自動化、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，市場對運動控制解決方案的需求持續(xù)增長。作為驅(qū)動機械運動的關鍵技術，電機和運動控制系統(tǒng)被廣泛應用于工業(yè)自動化、機器人、消費電子、醫(yī)療設備、自動駕駛以及智能家居等多個行業(yè)。據(jù)市場調(diào)研公司GMI預測，2023年，全球運動控制市場的規(guī)模約為203億美元；市場預計在2024至2032年期間的復合年增長率（CAGR）為5.5%，2032年，市場規(guī)模預計達到334億美元。

發(fā)表于：12/11/2024

Marvell推出定制HBM計算架構

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。 Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。

發(fā)表于：12/11/2024

揭秘谷歌最強量子計算芯片Willow

12月10日，谷歌通過官方博客宣布，其最新的量子計算芯片“Willow”得了兩項重大成就： 1、Willow可以在使用更多量子比特（擁有105個物理量子比特）的情況下，成倍地減少錯誤，破解了近30年來一直在研究的量子糾錯挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/11/2024

臺積電創(chuàng)始人談Intel失敗原因

12月11日消息，隨著CEO帕特·基辛格下課，Intel目前面臨后繼無人的狀態(tài)。在真正尋找到能帶領其重回巔峰的領導人之前，其未來前途可謂迷霧重重。

發(fā)表于：12/11/2024

消息稱三星正準備改建一條新玻璃基micro OLED產(chǎn)線

12 月 10 日消息，ETNews 援引消息人士的話稱，三星顯示正在利用玻璃基板生產(chǎn) micro OLED 面板。目前，三星顯示正在與其合作伙伴討論此類事宜，設備訂單預計將于明年年底導入。

發(fā)表于：12/11/2024

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導體收入榜單

12 月 11 日消息，市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 于 12 月 9 日發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 3 季度全球半導體市場回暖，AI 和內(nèi)存需求強勁推動行業(yè)復蘇。 ?援引報告內(nèi)容，在人工智能（AI）技術需求和內(nèi)存市場復蘇驅(qū)動下，全球半導體行業(yè) 2024 年第三季度收入達 1582 億美元（注：當前約 1.15 萬億元人民幣），同比增長 17%。全球前 22 家半導體供應商占據(jù)了 73.1% 的市場份額，與去年同期持平，這些數(shù)據(jù)反映了半導體公司在波動市場環(huán)境中的整體韌性和適應戰(zhàn)略。細分到工廠方面，三星憑借內(nèi)存芯片強勁需求，尤其是在 DDR5 和面向生成式 AI 的存儲解決方案領域，重回榜首，同比增長 18%。

發(fā)表于：12/11/2024

美國商務部已向美光科技提供61億美元資金

12 月 11 日消息，美國商務部周二表示，作為2022 年《芯片和科學法案》的一部分，美光科技已獲得高達 61.65 億美元（注：當前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國制造半導體。

發(fā)表于：12/11/2024

中國科學家用AI破解多相催化領域50年難題

日前，中國科學技術大學教授李微雪團隊在多相催化領域取得重大突破，其研究成果在線發(fā)表于《科學》雜志。該研究利用人工智能技術揭示了負載型金屬催化劑中“金屬-載體相互作用”的本質(zhì)，解決了困擾該領域近50年的難題。報道稱，自2017年起，李微雪帶領團隊歷時8年，通過收集25種金屬和27種氧化物的實驗數(shù)據(jù)，使用可解釋性AI算法構建了一個包含300億個表達式的候選空間。

發(fā)表于：12/11/2024

俄羅斯成功采購了大量德州儀器芯片

發(fā)表于：12/11/2024

臺積電11月營收同比增長34%

12月10日，晶圓代工大廠臺積電公布了2024年11月營收數(shù)據(jù)，當月營收金額為新臺幣2760.58億元，環(huán)比減少12.2%，同比增長34.0%。累計前11個月營收約新臺幣26161.45億元，同比增長31.8%。

發(fā)表于：12/11/2024