工業(yè)自動化最新文章 傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10% 1月13日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求，或?qū)е陆衲闚AND Flash價格大幅下跌，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。 據(jù)了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片，經(jīng)過此番削減投片量之后，月產(chǎn)出預計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導致整體產(chǎn)能降低。 發(fā)表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當?shù)貢r間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學領(lǐng)域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發(fā)表于：1/13/2025 TCL華星受讓LGDCA20%股權(quán) 1月10日，TCL科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司TCL華星光電技術(shù)有限公司（簡稱“TCL華星”）于近日通過廣州產(chǎn)權(quán)交易所有限公司以26.15億元人民幣公開摘牌受讓廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司持有的樂金顯示（中國）有限公司（簡稱“LGDCA”）20%股權(quán)，并與廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司簽署了產(chǎn)權(quán)交易合同，該合同的生效受限于相關(guān)合同生效條件的滿足。 發(fā)表于：1/13/2025 ASML揭秘半導體設(shè)備市場背后四大增長動力 2024年已經(jīng)過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導體銷售額預計將同比增長16%，達到創(chuàng)紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導體制造設(shè)備的需求，2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預計2025年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。 發(fā)表于：1/13/2025 盤點昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭，走上“末路” 發(fā)表于：1/13/2025 臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產(chǎn) 1月13日消息，據(jù)多家媒體綜合報道，臺積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動了先進的4納米芯片生產(chǎn)。 這標志著臺積電首次在美國實現(xiàn)先進芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，對此，美國商務(wù)部長雷蒙多表示：“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現(xiàn)的。” 發(fā)表于：1/13/2025 LG正式進軍人形機器人市場 1 月 13 日消息，據(jù)韓國經(jīng)濟日報當?shù)貢r間 9 日報道，LG 電子通過推出自家研發(fā)的人形機器人，正式向在 AI 機器人競賽中處于領(lǐng)先地位的對手們發(fā)起挑戰(zhàn)。 LG 電子首席執(zhí)行官趙周完在 CES 2025 展會期間的新聞發(fā)布會上表示：“機器人無疑是未來人類的關(guān)鍵，（LG 電子）正在開發(fā)面向家庭的人形機器人，站在機器人研發(fā)的前沿。” 發(fā)表于：1/13/2025 Rapidus能否協(xié)助日本半導體成功復興 Rapidus能否助日本半導體成功復興 發(fā)表于：1/13/2025 愛德萬測試拿下全球50%半導體測試設(shè)備市場 愛德萬測試拿下全球50%半導體測試設(shè)備市場！ 發(fā)表于：1/13/2025 Altera正式獨立 1月10日消息，近日，英特爾旗下的FPGA部門Altera已經(jīng)正式獨立。Altera位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了一面以自己名字命名的旗幟，標志著它從英特爾分拆出來，成為了一家獨立的公司。雖然這家新成立的公司仍歸英特爾所有，將專注于以更大的靈活性擴展其 FPGA 產(chǎn)品，同時保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 發(fā)表于：1/10/2025 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮 中國上海，2025年1月9日——中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導體設(shè)備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。 發(fā)表于：1/10/2025 激光雷達廠商紛紛競逐機器人賽道 競逐機器人賽道、卷向“千線” 激光雷達廠商大秀“肌肉”|CES 2025 發(fā)表于：1/10/2025 國家大基金二期入股中安半導體 1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導體設(shè)備有限責任公司（簡稱“中安半導體”）發(fā)生工商變更，新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半導體產(chǎn)品主要應(yīng)用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、先進封裝等領(lǐng)域，核心技術(shù)覆蓋精密光機電、深紫外、高速相機等，同時擁有自主研發(fā)的核心算法，設(shè)備性能國際領(lǐng)先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求，未來業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。 發(fā)表于：1/10/2025 AI帶動下存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升 AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升 發(fā)表于：1/10/2025 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營業(yè)利潤預測數(shù)字，結(jié)果遠低于外界預期，主要原因是其在高端芯片供應(yīng)方面的落后，尤其是AI相關(guān)的HBM市場。 發(fā)表于：1/10/2025 ?…44454647484950515253…?
