工業(yè)自動化最新文章 速騰聚創(chuàng)推出全球首款千線超長距數(shù)字化激光雷達 速騰聚創(chuàng)人形機器人亮相 CES 2025，推出全球首款千線超長距數(shù)字化激光雷達 發(fā)表于：1/8/2025 Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保時捷支持的英國量子計算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細節(jié)。 發(fā)表于：1/8/2025 綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過去的30余年中累計積累了近3萬項碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達到了空前！ 發(fā)表于：1/7/2025 英偉達攜手臺積電押注硅光子學(xué) 英偉達攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地 發(fā)表于：1/7/2025 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 發(fā)表于：1/7/2025 歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9% 德國電氣和電子制造商協(xié)會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。 咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財務(wù)上是有回報的，但歐盟到2030年實現(xiàn)20%芯片制造能力的目標(biāo)無法通過目前的支持水平實現(xiàn)。 發(fā)表于：1/7/2025 臺積電持續(xù)擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光 英偉達為什么會成為臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能的主要需求者 發(fā)表于：1/7/2025 臺積電有信心2nm客戶不會轉(zhuǎn)單三星 1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺積電2nm制程價格過高，可能將其未來的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過，半導(dǎo)體研究機構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認為，這些謠言有問題，因為高通及英偉達（Nvidia）對三星都沒有信心。 發(fā)表于：1/7/2025 美國國防部將寧德時代等134家中企列入黑名單 1月7日消息 美國國防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時代在內(nèi)的中國科技巨頭添加到其表示與中國軍隊協(xié)作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長鑫儲存科技公司、長江存儲、中芯國際、移遠通信等廠商。 發(fā)表于：1/7/2025 傳感器測試方案設(shè)計及選擇 設(shè)計傳感器測試方案需要考慮多個方面，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是設(shè)計傳感器測試方案的關(guān)鍵步驟： 發(fā)表于：1/6/2025 典型傳感器完整測試所需儀器介紹 進行傳感器的完整測試需要多種儀器和設(shè)備，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是一些常用的測試儀器和設(shè)備： 發(fā)表于：1/6/2025 典型傳感器的重要參數(shù)介紹 典型傳感器的重要參數(shù) 發(fā)表于：1/6/2025 傳感器的主要類型介紹 傳感器是一種檢測裝置，用于感知被測量的信息并將其轉(zhuǎn)換成可以被測量儀、計算機或其他設(shè)備識別和處理的電信號。 發(fā)表于：1/6/2025 IDC發(fā)布2025年具身智能機器人發(fā)展七個趨勢 1 月 6 日消息，2024 年，具身智能機器人相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用大力突破，行業(yè)展現(xiàn)出新的發(fā)展?jié)摿εc價值。進入 2025 年，IDC 基于行業(yè)當(dāng)下技術(shù)創(chuàng)新、市場動態(tài)和應(yīng)用探索，于今日總結(jié)并給出了具身智能機器人在新一年里發(fā)展的七個趨勢。 發(fā)表于：1/6/2025 三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計 三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計，采用自家4nm制程 發(fā)表于：1/6/2025 ?…46474849505152535455…?
