工業(yè)自動(dòng)化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

貿(mào)澤電子全新推出內(nèi)容豐富的硬件項(xiàng)目資源中心

　　2025年3月7日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的硬件項(xiàng)目資源中心，幫助工程師從頭開始設(shè)計(jì)并建構(gòu)創(chuàng)新的實(shí)體解決方案。隨著RISC-V等開源架構(gòu)以及微控制器、傳感器和執(zhí)行器等先進(jìn)元器件的普及，根據(jù)特定需求量身打造硬件已經(jīng)成為一件非常輕松的事情。工程師現(xiàn)在可以開展各種類型的項(xiàng)目，從構(gòu)建家居自動(dòng)化系統(tǒng)和氣象站，到設(shè)計(jì)機(jī)器人和可穿戴設(shè)備等。

發(fā)表于：3/9/2025

飛凌微推出AIoT應(yīng)用系列高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片A1

　　2025年3月7日，中國上海 — 技術(shù)先進(jìn)的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”）近日宣布，正式推出AIoT應(yīng)用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研NPU、1Gb DDR3L內(nèi)存等模塊，集優(yōu)異的圖像處理性能和端側(cè)處理運(yùn)算效率、低功耗、小封裝尺寸等性能優(yōu)勢(shì)于一身。此外，A1可適配多分辨率規(guī)格的CMOS圖像傳感器，共同形成端側(cè)AI SoC + Sensor系統(tǒng)級(jí)組合方案，能為消費(fèi)和工業(yè)級(jí)智能視覺模組帶來高精度、低延時(shí)的實(shí)時(shí)智能影像并提供輕量級(jí)AI視覺應(yīng)用運(yùn)行結(jié)果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工業(yè)掃碼、夜視模組等多元智能終端應(yīng)用的進(jìn)一步升級(jí)。

發(fā)表于：3/9/2025

英飛凌邊緣AI平臺(tái) DEEPCRAFT Studio增加對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的支持

【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）在DEEPCRAFT? Studio中增加了對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的支持，擴(kuò)大了當(dāng)前對(duì)音頻、雷達(dá)和其他時(shí)間序列信號(hào)數(shù)據(jù)的支持范圍。

發(fā)表于：3/7/2025

江波龍即將亮相2025德國嵌入式展

2025年3月11日至13日，全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的盛會(huì)——德國嵌入式展（Embedded World）將在紐倫堡舉行。該展會(huì)始終以匯聚頂尖創(chuàng)新技術(shù)而備受矚目，往屆吸引了全球頭部企業(yè)集中展示人工智能、工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域的前沿成果，是行業(yè)技術(shù)迭代與趨勢(shì)研判的核心舞臺(tái)。當(dāng)前，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω呖煽看鎯?chǔ)需求的爆發(fā)式增長，嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)已成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵引擎。

發(fā)表于：3/7/2025

我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已覆蓋全部工業(yè)大類

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新型工業(yè)化的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)設(shè)施和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要驅(qū)動(dòng)力量。2025年《政府工作報(bào)告》提出，擴(kuò)大5G規(guī)模化應(yīng)用，加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展，優(yōu)化全國算力資源布局，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。當(dāng)前，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)融入49個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類，覆蓋全部工業(yè)大類。

發(fā)表于：3/7/2025

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略：30%產(chǎn)能外包給臺(tái)積電，長期目標(biāo)15-20%

發(fā)表于：3/7/2025

英國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)新思科技350億美元收購工業(yè)軟件公司Ansys

3 月 6 日消息，英國競爭與市場(chǎng)管理局 3 月 5 日公告稱，批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技（Synopsys）以 350 億美元（注：當(dāng)前約 2537.7 億元人民幣）收購工業(yè)軟件公司 Ansys 的交易，前提是兩家公司接受其提出的某些補(bǔ)救措施。

發(fā)表于：3/7/2025

中國聯(lián)通攜手中興通訊發(fā)布《5GAxI賦能新型工業(yè)化白皮書》

3月4日，在中國聯(lián)通舉辦的MWC2025巴塞羅那“智啟新程，網(wǎng)聯(lián)無限”網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會(huì)上，中國聯(lián)通攜手中興通訊發(fā)布了《5GAxI賦能新型工業(yè)化白皮書》。在工信部近期發(fā)布的《打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程升級(jí)版實(shí)施方案》中明確指出了5G-A和AI在新型工業(yè)化進(jìn)程中的關(guān)鍵地位，在此背景下，白皮書深入剖析新型工業(yè)化面臨挑戰(zhàn)，提出通過5G-A與AI融合創(chuàng)新賦能工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的技術(shù)思路與應(yīng)用方向，期望為行業(yè)提供具有價(jià)值的技術(shù)參考，助力實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：3/7/2025

ASML否認(rèn)在北京新建維修中心僅在原有基礎(chǔ)上升級(jí)和擴(kuò)建

3 月 6 日消息，據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，對(duì)于近日媒體對(duì)光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）今年將在北京新建維修中心的報(bào)道，3 月 6 日晚間，ASML 相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：" 我們不是要在 2025 年新建一個(gè)北京本地維修中心，而是今年會(huì)在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)、擴(kuò)建。"

發(fā)表于：3/7/2025

杭州鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶

3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導(dǎo)體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。

發(fā)表于：3/6/2025

中國移動(dòng)聯(lián)合華為和樂聚聯(lián)合全球首款5G-A人形機(jī)器人

3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移動(dòng)通信大會(huì)上，中國移動(dòng)、華為、樂聚聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載 5G-A 技術(shù)的人形機(jī)器人。

發(fā)表于：3/6/2025

若廢除芯片法案臺(tái)積電先進(jìn)制程將漲價(jià)至少15%

3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會(huì)發(fā)表講話時(shí)再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補(bǔ)貼毫無意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺(tái)積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對(duì)于臺(tái)積電來說，這將導(dǎo)致其美國廠制造成本大漲。

發(fā)表于：3/6/2025

日立開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)技術(shù)

3月5日消息，日立當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日稱該企業(yè)已開發(fā)出了一種高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)技術(shù)，可通過機(jī)器學(xué)習(xí)的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項(xiàng)技術(shù)已在二月末的SPIE先進(jìn)光刻與圖案化2025學(xué)術(shù)會(huì)議上展出。隨著對(duì)高性能芯片的需求不斷增加，半導(dǎo)體制造商對(duì)生產(chǎn)中的質(zhì)量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對(duì)缺陷檢測(cè)靈敏度的要求進(jìn)一步提升。日立的這一技術(shù)就是在該背景下應(yīng)運(yùn)而生的。

發(fā)表于：3/6/2025

國防科大在光學(xué)計(jì)算成像領(lǐng)域取得重要突破

3 月 6 日消息，據(jù)“國防科大”官方消息，近日，國防科技大學(xué)理學(xué)院某團(tuán)隊(duì)在光學(xué)計(jì)算成像研究領(lǐng)域取得重要突破，研究者成功研發(fā)出一種名為“中繼投影顯微望遠(yuǎn)術(shù)”（rPMT）的新型光學(xué)成像方法，該成果有望解決長期以來限制光學(xué)成像技術(shù)發(fā)展的瓶頸問題。研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”為題，在國際頂級(jí)期刊《光：科學(xué)與應(yīng)用》(Light: Science & Applications，影響因子 20.6) 上發(fā)表論文。

發(fā)表于：3/6/2025

ASML發(fā)布“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告

3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當(dāng)務(wù)之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。

發(fā)表于：3/6/2025