工業(yè)自動(dòng)化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

工業(yè)自動(dòng)化最新文章

亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級(jí)封裝部署和生產(chǎn)

化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)。日前，Manz擴(kuò)大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達(dá)到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過(guò)板級(jí)制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：3/20/2024

消息稱臺(tái)積電今年著力提升3nm產(chǎn)能

3 月 19 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電今年將全力擴(kuò)增 3nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年底前該工藝的利用率將提升至 80%。臺(tái)積電 3nm 制程技術(shù)已拿下蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電還將轉(zhuǎn)移部分 5nm 產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這意味著臺(tái)積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)。展望未來(lái) 2nm 制程世代，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從 2025 年開(kāi)始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)，總共涉及至少五座廠區(qū)。臺(tái)積電總裁魏哲家先前在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺(tái)積電 2nm 制程客戶。外界推測(cè)這一客戶指的是三星電子，但總體看來(lái)，臺(tái)積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：3/20/2024

臺(tái)積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國(guó)亞利桑那州建廠

3 月 19 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，由于建筑成本上升和勞動(dòng)力短缺，臺(tái)積電和英特爾的五家供應(yīng)商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設(shè)項(xiàng)目。這一挫折與供應(yīng)商最初的計(jì)劃背道而馳，此前他們計(jì)劃跟隨英特爾和臺(tái)積電在該州新建芯片生產(chǎn)設(shè)施的計(jì)劃進(jìn)行建設(shè)。臺(tái)積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國(guó)亞利桑那州建廠

發(fā)表于：3/20/2024

AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代

AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代

發(fā)表于：3/20/2024

全球工業(yè)機(jī)器人龍頭ABB積極布局AI

全球工業(yè)機(jī)器人龍頭ABB積極布局AI 機(jī)構(gòu)看好AI賦能機(jī)器人趨勢(shì)

發(fā)表于：3/20/2024

AMD MI300X即將大量出貨：有望搶下7％AI市場(chǎng)

雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場(chǎng)的霸主，不過(guò)年中開(kāi)始，挑戰(zhàn)者AMD的最強(qiáng)AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會(huì)搶下部分NVIDIA的市場(chǎng)，并再次影響從晶圓代工到服務(wù)器的AI產(chǎn)品供應(yīng)鏈。根據(jù)日本瑞穗證券報(bào)告，在目前的AI芯片市場(chǎng)，NVIDIA的市占率高達(dá)95%，“遠(yuǎn)比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營(yíng)收就高達(dá)184億美元，較前一年同期增加了409%。

發(fā)表于：3/19/2024

ARM開(kāi)始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案

ARM開(kāi)始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案，不想太過(guò)依賴智能手機(jī)市場(chǎng)

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)發(fā)布全球首款人型機(jī)器人模型

英偉達(dá)發(fā)布全球首款人型機(jī)器人模型！正式進(jìn)軍人形機(jī)器人行業(yè) 3月19日消息，在英偉達(dá)年度 GTC 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機(jī)器人項(xiàng)目，其中就包括全球首款人型機(jī)器人基礎(chǔ)模型。黃仁勛表示，基于GR00T人型機(jī)器人基礎(chǔ)模型，可以實(shí)現(xiàn)通過(guò)語(yǔ)言、視頻和人類演示，來(lái)理解自然語(yǔ)言，模仿人類動(dòng)作，進(jìn)而快速學(xué)習(xí)協(xié)調(diào)性、靈活性以及其他的技能，進(jìn)而能夠融入現(xiàn)實(shí)世界并與人類進(jìn)行互動(dòng)。

發(fā)表于：3/19/2024

一文讀懂英偉達(dá)GTC

一文讀懂英偉達(dá)GTC：黃仁勛曬“AI核彈”，人型機(jī)器人模型也來(lái)了

發(fā)表于：3/19/2024

2nm時(shí)代來(lái)臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)

2nm時(shí)代來(lái)臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：3/18/2024

北京近期將發(fā)布第一代通用開(kāi)放人形機(jī)器人本體

北京近期將發(fā)布第一代通用開(kāi)放人形機(jī)器人本體目標(biāo)規(guī)模 100 億元的北京機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金注冊(cè)落地經(jīng)開(kāi)區(qū)，將助力北京打造世界領(lǐng)先的人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。最近，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心傳來(lái)好消息，近期將發(fā)布第一代通用開(kāi)放人形機(jī)器人本體。

發(fā)表于：3/18/2024

SpaceX公布星艦第三次試飛新細(xì)節(jié)

3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細(xì)節(jié)。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 14 日早上 8:25 分進(jìn)行，汲取了先前試飛的經(jīng)驗(yàn)，并實(shí)現(xiàn)了眾多新目標(biāo)。

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，臺(tái)積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動(dòng)力。他們補(bǔ)充說(shuō)，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開(kāi)，因此拒絕透露姓名。據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺(tái)積電正在考慮的一個(gè)選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺(tái)灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024

奔馳汽車工廠引入Apollo機(jī)器人

奔馳汽車工廠引入Apollo機(jī)器人：主要承擔(dān)繁重體力活

發(fā)表于：3/18/2024

大模型增速遠(yuǎn)超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了

大模型增速遠(yuǎn)超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了

發(fā)表于：3/18/2024