工業(yè)自動化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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LG加速出售廣州LCD工廠全面轉(zhuǎn)向OLED

LG加速出售廣州LCD工廠：全面轉(zhuǎn)向OLED

發(fā)表于：5/13/2024

我國首個大容量鈉離子電池儲能電站正式投運

我國首個大容量鈉離子電池儲能電站在廣西南寧正式投運

發(fā)表于：5/13/2024

全球政府正在瘋狂補貼半導體

以美國和歐盟為首的超級大國已投入近 810 億美元用于生產(chǎn)下一代半導體，加劇了與中國爭奪芯片霸主地位的全球攤牌。這是世界各國政府為英特爾公司和臺積電等公司撥出的第一批近 3800 億美元的資金，用于提高更強大的微處理器的生產(chǎn)。這一激增將華盛頓主導的與北京在尖端技術(shù)方面的競爭推向了一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這將塑造全球經(jīng)濟的未來。蘭德公司高級中國及戰(zhàn)略技術(shù)顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫無疑問，我們在與中國的技術(shù)競爭方面已經(jīng)越過了盧比孔河，特別是在半導體領(lǐng)域。” 雙方基本上已將此作為國家首要戰(zhàn)略目標之一。

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設(shè)計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個AI芯片部門，目標是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負責，預計將于2025年秋季開始。Arm將承擔初期的開發(fā)成本，預計將達到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就制造問題進行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進工藝節(jié)點設(shè)計開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設(shè)計中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成電路（PIC）流程，使硅光子技術(shù)應(yīng)用賦能更高功率、性能和晶體管密度的需求。

發(fā)表于：5/11/2024

全球十大IC：美國壓倒性領(lǐng)先上海韋爾進榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計公司出爐，英偉達依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。報告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1676億美元，同比增長12%。前十名中分別是英偉達、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。

發(fā)表于：5/11/2024

日本聯(lián)合研究團隊發(fā)布Fugaku-LLM大模型

5 月 11 日消息，由多方企業(yè)和機構(gòu)組成的日本聯(lián)合研究團隊昨日發(fā)布了 Fugaku-LLM大模型。該模型的最大特色就是其是在 Arm 架構(gòu)超算“富岳”上訓練的。 Fugaku-LLM 模型的開發(fā)于 2023 年 5 月啟動，初期參與方包括富岳超算所有者富士通、東京工業(yè)大學、日本東北大學和日本理化學研究所（理研）。而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大學、CyberAgent（也是游戲企業(yè) Cygames 的母公司）和 HPC-AI 領(lǐng)域創(chuàng)企 Kotoba Technologies 也加入了該模型研發(fā)計劃。

發(fā)表于：5/11/2024

2023年我國機器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超200億元

5 月 10 日消息，上海市機器人行業(yè)協(xié)會透露，2023 年中國機器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過 200 億美元，新裝機量全球占比超過 50%。據(jù)介紹，目前上海已建立起完整的機器人產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)機器人整機、零部件和集成應(yīng)用企業(yè)達到 300 多家。目前我國工業(yè)機器人應(yīng)用覆蓋國民經(jīng)濟 60 個行業(yè)大類，穩(wěn)居全球第一大工業(yè)機器人市場。央視之前還報道過，“機器人造機器人”的產(chǎn)線正在上海、南京等多家企業(yè)上馬，或已經(jīng)處于運行中。

發(fā)表于：5/11/2024

德國Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee

德國 Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對于傳統(tǒng)多軸無人機，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。

發(fā)表于：5/11/2024

Intel 14A工藝至關(guān)重要 2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/11/2024

龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布

龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富”

發(fā)表于：5/11/2024

與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根

RISC-V架構(gòu)在更多實際應(yīng)用場景中得以落地生根。環(huán)顧當下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。自計算機誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計算機體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機和移動終端市場占據(jù)主導地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴大，RISC-V在學術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。

發(fā)表于：5/11/2024

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

時至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動平臺。

發(fā)表于：5/10/2024

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達等巨頭都在押注

發(fā)表于：5/10/2024

中芯國際營收超越聯(lián)電格芯成為全球第二

首次！中芯國際營收超越聯(lián)電、格芯成為全球第二

發(fā)表于：5/10/2024