工業(yè)自動(dòng)化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

工業(yè)自動(dòng)化最新文章

ASML暗示可遠(yuǎn)程癱瘓旗下光刻機(jī)

5月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，ASML聲稱可以遠(yuǎn)程癱瘓旗下售出的光刻機(jī)，這引來網(wǎng)友的圍觀。現(xiàn)在，報(bào)道中有給出了更多有趣的細(xì)節(jié)，比如ASML表示可以遠(yuǎn)程癱瘓（remotely disable）相應(yīng)機(jī)器，包括最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)（EUV）。消息人士稱，EUV需要頻繁維護(hù)，如果沒有ASML提供的備件，這些機(jī)器很快就會(huì)停止工作。

發(fā)表于：5/22/2024

歐盟理事會(huì)正式批準(zhǔn)《人工智能法案》

歐盟理事會(huì)正式批準(zhǔn)《人工智能法案》，對AI應(yīng)用進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別分類

發(fā)表于：5/22/2024

三星計(jì)劃用第二代3nm爭取英偉達(dá)

5月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。但最新報(bào)告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個(gè)重大障礙。與此形成鮮明對比的是，臺(tái)積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺(tái)積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高，這可能會(huì)削弱其在價(jià)格和性能方面與臺(tái)積電競爭的能力。

發(fā)表于：5/22/2024

臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

臺(tái)積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會(huì)上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺(tái)灣擴(kuò)大產(chǎn)能，臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能，還需要為此新建晶圓廠。臺(tái)積電同時(shí)公布下一個(gè)特殊制程節(jié)點(diǎn)：N4e，一種4nm級(jí)超低功耗工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展暨海外運(yùn)營處副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）表示，“過去臺(tái)積電總是對即將建成的晶圓廠進(jìn)行預(yù)先審查再?zèng)Q定，但臺(tái)積電很長一段時(shí)間以來，第一次一開始就決定興建專為將來特殊工藝設(shè)計(jì)的晶圓廠，以滿足未來需求。未來4~5年，臺(tái)積電特殊工藝產(chǎn)能將增長至1.5倍，我們將擴(kuò)大制造網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，以提高整個(gè)晶圓廠供應(yīng)鏈的彈性。”

發(fā)表于：5/22/2024

比利時(shí)imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程N(yùn)anoIC中試線

imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

發(fā)表于：5/22/2024

全球超算500強(qiáng)：AMD繼續(xù)第一 Intel追到第二

近日，全球Top500組織在德國漢堡舉行的國際超算大會(huì)（ISC 2024）上，正式發(fā)布了第63屆全球超級(jí)計(jì)算機(jī)Top500榜單。其中，美國橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美國阿貢國家實(shí)驗(yàn)室和Intel合作的Aurora則首次突破E級(jí)大關(guān)，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。中國的超算依舊是無緣前十，并且不再參與該HPL基準(zhǔn)測試。

發(fā)表于：5/21/2024

海康威視第10萬臺(tái)移動(dòng)機(jī)器人下線

5月21日消息，海康機(jī)器人昨日迎來了一個(gè)重要的里程碑——全品類移動(dòng)機(jī)器人累計(jì)下線10萬臺(tái)。歷經(jīng)多年的自主研發(fā)和應(yīng)用場景拓展，海康移動(dòng)機(jī)器人的產(chǎn)品型號(hào)已超過1450種，按功能可分為堆高、搬運(yùn)、全向、夾抱、托舉、舉升、牽引、提升等各種子類。據(jù)英國市場研究公司Interact Analysis統(tǒng)計(jì)，海康機(jī)器人已連續(xù)三年穩(wěn)居全球出貨量榜首。

發(fā)表于：5/21/2024

高德將落地首個(gè)時(shí)空智能城市：開放云睿大模型

5月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高德地圖旗下高德云圖宣布將逐步開放云睿時(shí)空融合大模型和云境AI三維重建平臺(tái)，打造時(shí)空智能體應(yīng)用生態(tài)。據(jù)悉，高德云睿時(shí)空大模型是業(yè)界首個(gè)以地圖點(diǎn)、線、面、體等時(shí)空類數(shù)據(jù)為訓(xùn)練基礎(chǔ)的大模型。它能夠融合交通、零售等多行業(yè)的時(shí)空信息與行業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，并提供基于時(shí)空維度的全面準(zhǔn)確預(yù)測分析能力。

發(fā)表于：5/21/2024

中車四方所全球首臺(tái)耐低溫自動(dòng)加氫機(jī)器人完成系統(tǒng)調(diào)試

5 月 21 日消息，中國中車宣布，集團(tuán)旗下中車四方所聯(lián)合國家能源集團(tuán)氫能科技公司共同研制的全球首臺(tái)耐低溫自動(dòng)加氫機(jī)器人已完成全系統(tǒng)調(diào)試，實(shí)現(xiàn)終端用氫的自動(dòng)化加注。

發(fā)表于：5/21/2024

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35% 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場對HBM需求呈現(xiàn)高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片，預(yù)計(jì)到今年底前，HBM將占先進(jìn)制程比例為35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5（x）與DDR5產(chǎn)品。以HBM最新進(jìn)展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應(yīng)商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達(dá)；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗(yàn)證，年中交貨。

發(fā)表于：5/21/2024

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急！根本無法滿足AI GPU需求

發(fā)表于：5/21/2024

13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

13 張圖穿透全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？

發(fā)表于：5/20/2024

Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任（CSR）報(bào)告中，設(shè)定了一個(gè)宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國和歐洲生產(chǎn)。這一目標(biāo)旨在構(gòu)建一個(gè)不畏未來劇變的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對全球供應(yīng)鏈的脆弱性問題。基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時(shí)代的來臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片代工服務(wù)，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務(wù)。據(jù)估計(jì)，到2023年，英特爾在全球運(yùn)營中使用了99%的可再生電力，并與供應(yīng)商、客戶和行業(yè)同行合作開發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

AMD擬在臺(tái)投資50億元新臺(tái)幣設(shè)立研發(fā)中心

AMD擬在臺(tái)投資50億元新臺(tái)幣設(shè)立研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024