工業(yè)自動化最新文章 Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) 發(fā)表于：5/30/2024 中國石油、中國移動、華為、科大訊飛宣布共建昆侖大模型 中國石油、中國移動、華為、科大訊飛宣布共建昆侖大模型 發(fā)表于：5/30/2024 多元化增長動能強勁 中微公司薄膜設(shè)備新品層出 多元化增長動能強勁，中微公司薄膜設(shè)備新品層出 發(fā)表于：5/29/2024 NI Connect2024：AI賦能測試測量行業(yè)迎來新拐點 日前，NI Connect2024落下帷幕，這不僅是NI正式加入艾默生集團后的首場全球性行業(yè)會議，也是揭示了測試測量行業(yè)對未來發(fā)展趨勢的判斷與創(chuàng)新探索。 艾默生首席運營官Ram Krishnan表示，首次參加NI Connect活動讓他感到振奮，雙方將攜手為行業(yè)帶來技術(shù)與商業(yè)價值的多維度突破。 發(fā)表于：5/29/2024 英特爾三星正尋求玻璃芯片技術(shù)挑戰(zhàn)臺積電 英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術(shù)來挑戰(zhàn)臺積電的市場地位。 發(fā)表于：5/29/2024 2nm以下節(jié)點裝備競賽打響 臺積電魏哲家密訪ASML總部 2nm 以下節(jié)點裝備競賽打響，臺積電魏哲家密訪 ASML 總部 發(fā)表于：5/29/2024 哈工大固體氧化物電池壽命研究新突破 固體氧化物電池壽命研究新突破，哈工大新成果登頂刊《JMPS》 發(fā)表于：5/29/2024 消息稱全球晶圓廠整體產(chǎn)能利用率已達七成左右 半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，消息稱全球晶圓廠整體產(chǎn)能利用率已達七成左右 發(fā)表于：5/29/2024 維信諾第8.6代AMOLED產(chǎn)線落地合肥 總投資550億元！維信諾第8.6代AMOLED產(chǎn)線落地合肥：月產(chǎn)3.2萬片 發(fā)表于：5/29/2024 NAND Flash開始邁向300層 NAND Flash開始邁向300層 在NAND技術(shù)進展方面，在2022年下半年美光、長江存儲宣布量產(chǎn)232層NAND之后，SK海力士和三星也分別量產(chǎn)了238層和236層的NAND。相比之下鎧俠和西部數(shù)據(jù)的進展則慢一些，但也達到了218層NAND的量產(chǎn)。目前各家廠商都在積極的邁向300層NAND。 發(fā)表于：5/29/2024 臺積電或?qū)⑤^原計劃提前采用High NA EUV光刻機 5月28日消息，根據(jù)wccftech的報道，雖然此前臺積電公開表示其路線圖上的最尖端制程A16仍將不會采用High NA EUV光刻機，但是最新的消息顯示，臺積電有可能會修正其既定計劃，提前導(dǎo)入High NA EUV光刻機進行試驗和學(xué)習(xí)。 發(fā)表于：5/29/2024 全面升級！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器 全面升級！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器 發(fā)表于：5/29/2024 比利時imec推出基于現(xiàn)有制造工具的超導(dǎo)處理器 5 月 27 日消息，據(jù)外媒 IEEE Spectrum 近日報道，比利時 imec 微電子研究所成功開發(fā)出了基于現(xiàn)有 CMOS 制造工具的超導(dǎo)處理器。 該超導(dǎo)處理器的基本邏輯單元和 SRAM 緩存單元均基于一種名為 " 約瑟夫森結(jié)（Josephson junction）" 的特殊結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：5/28/2024 若愚科技：九天機器人大腦已完成多智能體驗證 哈工大系科技公司推出若愚·九天機器人大腦，已完成多智能體驗證 發(fā)表于：5/28/2024 美光計劃投資逾50億美元在日建廠 美光計劃投資逾50億美元在日建廠 最快2027年投入運營 發(fā)表于：5/28/2024 ?…140141142143144145146147148149…?
