?? 近日,，KLA-Tencor" title="KLA-Tencor">KLA-Tencor公司推出了Surfscan SP2XP,，這是一套專供集成電路(IC)市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)" title="檢測系統(tǒng)">檢測系統(tǒng),，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成,。全新的Surfscan SP2XP對硅,、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高,，且與其上一代業(yè)界領先的產(chǎn)品Surfscan SP2相比,，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力,。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力,。這些功能是為芯片制造商在晶片廠" title="晶片廠">晶片廠提供卓越的制程" title="制程">制程機臺監(jiān)控而設計,，使其能將領先的
(≥4Xnm)元件更快地推向市場。新系統(tǒng)還提供了超高靈敏度操作模式,，可加快晶片廠對3Xnm和2Xnm的下一代元件的開發(fā),。
?
? KLA-Tencor晶片檢測集團的副總裁兼總經(jīng)理Mike Kirk表示：“高性能元件的制造商認識到芯片制程的復雜性日益增加，同時這些元件的市場窗口期也日益縮短,，Surfscan SP2XP系統(tǒng)解決了快速檢出制程機臺其正造成過多缺陷的需求,，并在最低的晶片報廢率、良率損失和市場延遲下修正此問題,。我們的新機臺能解決此挑戰(zhàn),，不僅在靈敏度和產(chǎn)能方面有所提升，而且還引入將微粒從微痕和殘留物區(qū)分出的功能,，而無需耗費SEM復檢的資源,。我們深信，Surfscan SP2XP將幫助晶片廠加快其先進元件的生產(chǎn)?！?/FONT>
? 改善了光學機械和信號處理的設計,，是為確保能夠捕獲到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是最細微的缺陷,。獨一,、專利的多" title="的多">的多頻道架構及創(chuàng)新型的算法，讓Surfscan SP2XP系統(tǒng)能自動區(qū)分缺陷類型,。與上一代行業(yè)領先的Surfscan SP2產(chǎn)品相比,，該機臺還具有卓越的產(chǎn)能，讓晶片廠能夠每小時檢測更多晶片,，或使用更高靈敏度的設置,，且不會降低其產(chǎn)能。Surfscan SP2XP秉承了該平臺的一貫聲譽,，具有極佳的可靠性,、易用性和系統(tǒng)匹配性。
? 由于整個產(chǎn)業(yè)對于Surfscan SP2XP系統(tǒng)有著濃厚的興趣,，我們已經(jīng)得到了來自亞洲,、美國和歐洲的晶片廠設備制造商，以及領先的邏輯電路及內(nèi)存代工廠的多份訂單,。我們于2007年1月發(fā)布了晶片廠制造市場專用的Surfscan SP2XP系統(tǒng)的邊緣承載裝置版本,，并迅速取得了市場的廣泛認同，每個領先的晶片制造商都安裝了多個該系統(tǒng),。
技術摘要
由于在機械,、光學和信號處理子系統(tǒng)方面進行了改進，Surfscan SP2XP控片檢測系統(tǒng)與其上一代行業(yè)領先的Surfscan SP2產(chǎn)品相比具有多項優(yōu)勢,。這些優(yōu)勢包括：
1. 產(chǎn)能最高提升36%,，這要歸功光學機械、電子和軟件方面的綜合改善,。
2. 獨一,、專利的多頻道架構，讓Surfscan SP2XP系統(tǒng)得以自動將微粒從微痕,、空隙,、水印和其他殘留物區(qū)分。
3. 引入了超高靈敏度模式,，讓Surfscan SP2XP系統(tǒng)能用于下一代芯片的開發(fā),。
4. 光學機械創(chuàng)新增強了機臺對多晶硅、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度,。結合該平臺對光滑薄膜上的基準靈敏度,，這一全新功能讓Surfscan SP2XP平臺能夠在整個晶片廠內(nèi)使用,，為晶片廠的經(jīng)營效率帶來潛在的改善。
5. 采用全新的微分干涉相差(DIC)頻道,，能夠捕捉到淺,、平、淡的關鍵缺陷,，例如殘留物或凸起點,，所有這些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先進元件,。
關于KLA-Tencor
KLA-Tencor公司是專為半導體和相關微電子行業(yè)提供制程控制及良率管理解決方案的全球領先供應商,。該公司總部設在美國加州的米爾皮塔斯，銷售及服務網(wǎng)絡遍布全球,。KLA-Tencor躋身于標準普爾500強公司之一,，并在納斯達克全球精選市場上市交易,，其股票代碼為KLAC,。有關該公司的更多信息，請訪問http://www.kla-tencor.com,。