4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布,，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4,，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

正如之前報道中所提到的,，HBM4 內(nèi)存采用兩倍寬度的 2048-bit 接口,，支持 8Gb/s 傳輸速率，總帶寬可達(dá) 2TB/s,。HBM 還支持 4 / 8 / 12 / 18 層 DRAM 堆棧和 24Gb / 32Gb 的芯片密度,，單堆棧容量可達(dá) 64GB。

此外,，HBM4 將每個堆棧的獨(dú)立通道數(shù)量增加了一倍,，從 HBM3 時期的 16 個翻倍到 32 個；電壓方面,，VDDQ 可為 0.7V,、0.75V、0.8V 或 0.9V,，VDDC 可為 1.0V 或 1.05V,，這降低了功耗并提高了能效。

安全方面,，HBM4 擁有 DRFM 定向刷新管理功能,，這改進(jìn)了對 row-hammer 攻擊的緩解效果，擁有更優(yōu)秀的 RAS 表現(xiàn),。

JEDEC HBM 小組委員會主席,、英偉達(dá)技術(shù)營銷總監(jiān) Barry Wagner 表示：

HPC 平臺正在迅速發(fā)展,，需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進(jìn)行創(chuàng)新。

技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)的 HBM4 旨在推動 AI 和其他加速應(yīng)用的高效,、高性能計算的飛躍發(fā)展,。