近日,，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國(guó)設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體,，以下簡(jiǎn)稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國(guó)廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（的（Thermal Compression Bonding,，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備,。

據(jù)了解,，TC Bonder是利用熱壓鍵合技術(shù)將芯片堆疊到已加工的晶圓上，對(duì)HBM良率至關(guān)重要,。因?yàn)樗枰_的對(duì)準(zhǔn)精度和先進(jìn)的熱控制,，這為進(jìn)入該領(lǐng)域設(shè)置了巨大的門檻。

TC Bonder解決了標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片的幾個(gè)主要問(wèn)題：1）熱量從芯片頂部施加,，因此只有芯片和C4焊料連接會(huì)升溫,，可以最大限度地減少基板翹曲問(wèn)題。2）這種鍵合方式確保均勻粘合,，沒有間隙變化或傾斜,。3）這種鍵合幾乎沒有空隙。4）在相同的I/O間距下,，TCB可實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能,。TCB還允許I/O間距縮小到更小的尺寸，并可以封裝更薄的die,。

近年來(lái),，受益于AI帶動(dòng)的HBM和先進(jìn)封裝的需求大漲，市場(chǎng)對(duì)于TC Bonder需求也是水漲船高,。據(jù)摩根大通預(yù)測(cè),，HBM TC Bonder 市場(chǎng)規(guī)模將從 2024 年的 4.61 億美元大幅增長(zhǎng)，到 2027 年有望突破 15 億美元,，實(shí)現(xiàn)超兩倍的擴(kuò)張,。

有數(shù)據(jù)顯示，在全球 HBM TC Bonder 市場(chǎng)中,，Hanmi 占據(jù)主導(dǎo)地位,，供應(yīng)著 90% 的12層堆疊HBM3E所需的TC Bonder，客戶包括SK海力士,、美光等頭部的存儲(chǔ)芯片大廠以及眾多的先進(jìn)封裝廠商,。

Hanmi 成立于1980年,，初期生產(chǎn)芯片載體模具與封裝注塑等塑封設(shè)備。2017年開始與SK海力士共同研發(fā)用于HBM封裝及2.5D封裝的Dual TC Bonder,。2017年公司與SK海力士共同開發(fā)了TC Bonder,，為SK海力士的MR-MUF工藝提供設(shè)備。2023年Hanmi發(fā)布新一代Dual TC Bonder超級(jí)型號(hào)GRIFFIN和高級(jí)型號(hào)DRAGON,，兩者皆采用TSV方法制造的半導(dǎo)體芯片堆疊在晶圓上的雙機(jī)臺(tái)鍵合設(shè)備,，可用于當(dāng)前HBM用TC的兩種主要解決方案TC+NCF與TC+MUF。同時(shí)推出的TC Bonder CW適用于臺(tái)積電CoWoS工藝,。

據(jù)DealSite報(bào)道,，Hanmi 的 TC Bonder 可以支持三星和美光的 TC-NCF 工藝以及 SK 海力士的 MR（模塑回流）- MUF（模塑底部填充）方法。

據(jù)Pulse報(bào)道,，自2017年以來(lái)，Hanmi 一直是SK海力士 TC Bonder 的獨(dú)家供應(yīng)商,。但是,，在2025年3月，SK 海力士已確認(rèn)將Hanmi 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓華精密機(jī)械（Hanwha Precision Machinery）納入供應(yīng)商體系,，后者近期斬獲了 420 億韓元的訂單,。

相比之下，Hanmi 與美光的合作則是漸入佳境,。據(jù) The Elec 報(bào)道,，Hanmi 最近從美光公司獲得了約 50 臺(tái) TC Bonder 的大訂單，這將比 2024 年向美光出貨的數(shù)十臺(tái)設(shè)備數(shù)量要多得多,。報(bào)道稱,，美光公司甚至正在考慮加倍投資Hanmi，預(yù)計(jì)今年下半年將再訂購(gòu) 20 至 30 臺(tái) TC 鍵合機(jī),。

由于Hanmi 與美光的緊密合作,，以及對(duì)于SK海力士與Hanwha合作的不滿，似乎也導(dǎo)致了Hanmi 與SK海力士之間的合作關(guān)系緊張,。Hanmi 認(rèn)為,，Hanwha 的設(shè)備侵犯其專利。

據(jù)The Elec報(bào)道,，Hanmi 已將SK海力士的 TC Bonder 價(jià)格上調(diào)了25-28%,，并從利川HBM生產(chǎn)線撤回了所有工程師，以便將更多精力投入到與美光的合作研發(fā)中,。因?yàn)?，美光公司?fù)雜的 NCF（非導(dǎo)電薄膜）工藝（粘貼薄膜、對(duì)準(zhǔn)芯片和施加高壓）推高了設(shè)備難度和成本,。

盡管Hanmi 與 SK 海力士關(guān)系緊張,，但韓美與三星之間的潛在合作似乎最近又被提上日程。盡管韓美與三星的關(guān)系在 2011 年涉及三星子公司 SEMES 的專利糾紛后惡化，但目前所有遺留問(wèn)題都已得到解決,。據(jù) DealSite 報(bào)道,，三星目前正在重新設(shè)計(jì) HBM3E 以解決產(chǎn)量問(wèn)題，并正在考慮將與Hanmi 合作作為其關(guān)鍵改進(jìn)策略之一,。

得益于在 TC Bonder 市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,，以及該市場(chǎng)需求的暴漲，根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,，Hanmi 2024年?duì)I收達(dá) 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元）,，同比暴漲251.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是同比暴漲了638%,。

除了與SK海力士,、美光等頭部的大廠合作之外，Hanmi 也是不少中國(guó)存儲(chǔ)芯片及半導(dǎo)體封測(cè)廠商的設(shè)備供應(yīng)商,。值得一提的是,，除了供應(yīng)商 TC Bonder 之外，Hanmi 也有供應(yīng)半導(dǎo)體分選機(jī)等其他類型的設(shè)備,。

根據(jù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)廠商甬矽電子2024年發(fā)布的“向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請(qǐng)文件的 審核問(wèn)詢函的回復(fù)”公告顯示,，Hanmi Semiconductorc曾是甬矽電子2022年度的第五大設(shè)備供應(yīng)商，供應(yīng)的設(shè)備總金額為2,051.18萬(wàn)元,。

考慮到 Hanmi 在HBM制造及先進(jìn)封裝所需的 TC Bonder 市場(chǎng)的壟斷地位（ASMPT 和 Hanwha等供應(yīng)商份額相對(duì)較低）,，如果Hanmi 對(duì)國(guó)內(nèi)斷供 TC Bonder，可能將會(huì)在一定程度上對(duì)國(guó)內(nèi)造成一定的負(fù)面影響,。而這似乎也與美國(guó)對(duì)于中國(guó)HBM領(lǐng)域的打壓以限制AI芯片的發(fā)展有關(guān)聯(lián),。

注：Hanmi Semiconductor的中文名為“韓美”為音譯，其股東基本為韓國(guó)實(shí)體,。

不過(guò),，芯智訊聯(lián)系國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體封測(cè)廠商及業(yè)內(nèi)人士求證此消息時(shí)，對(duì)方均表示不了解或未收到該消息,。芯智訊也聯(lián)系了國(guó)內(nèi)兩家存儲(chǔ)芯片廠商內(nèi)部人士求證,，截至發(fā)稿時(shí)未獲得回應(yīng)。目前韓國(guó)媒體也未有針對(duì)此事的報(bào)道,，Hanmi 作為上市公司也并未在官網(wǎng)披露相關(guān)公告,。所以，從目前來(lái)看,，該消息還只是一個(gè)沒有具體信源,、且未經(jīng)證實(shí)的傳聞。