5月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，長鑫存儲(chǔ)計(jì)劃針對(duì)服務(wù)器及PC應(yīng)用的DDR4發(fā)布產(chǎn)品結(jié)束（EOL）通知，預(yù)計(jì)最晚在2026年上半年正式停止供貨，轉(zhuǎn)而全力投入DDR5及高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域。

EOL通知預(yù)計(jì)在第三季度發(fā)布，但下游企業(yè)反映，目前市場上長鑫DDR4產(chǎn)品已近乎斷供。

此前，三星電子和SK海力士已公布舊制程淘汰時(shí)間，但選擇保留1z納米制程的DDR4產(chǎn)能，該制程無需占用EUV產(chǎn)線，未來將維持有限供應(yīng)。

長鑫存儲(chǔ)最初的市占率僅為2%，預(yù)計(jì)到2025年底，其單月產(chǎn)能將達(dá)到28萬片，未來有望突破30萬片，相當(dāng)于全球DRAM產(chǎn)量的15%。

隨著產(chǎn)能擴(kuò)大，長鑫也在快速轉(zhuǎn)向DDR5，到2025年底，長鑫DDR5產(chǎn)能預(yù)計(jì)將和LPDDR4、LPDDR5一起，占產(chǎn)能的60%以上。

未來長鑫存儲(chǔ)將不再開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)型DDR4產(chǎn)品，僅保留部分產(chǎn)線為兆易創(chuàng)新代工生產(chǎn)，以保障消費(fèi)市場的DDR4產(chǎn)品供應(yīng)。

除了DDR5之外，長鑫存儲(chǔ)據(jù)傳還在開發(fā)一種“高端”的HBM解決方案，這很可能指的是 HBM3。