4月1日消息，為了滿足更高頻寬,、更大容量,、更高效率的需求，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場焦點,，預計至2026年,，隨著HBM4的推出,，定制化HBM市場將迎來顯著增長,。目前英偉達（NVIDIA）,、亞馬遜、微軟,、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動HBM的定制化發(fā)展,。

根據(jù)Marvell的預測，定制化計算市場占數(shù)據(jù)中心的比重將從2023年的16%提升至2028年的25%,，而部分內(nèi)存業(yè)者預計,，定制化HBM將在2030年占據(jù)整體HBM市場的30%至40%。

市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint也指出,，定制化HBM主要有兩種技術(shù)路線備受矚目,。首先是HBM直接封裝至SoC，這個方案可省略基底芯片（Base Die）與中介層（Interposer）,，有效降低成本并擴展I/O數(shù)量,。然而，此方法在擴展HBM容量方面存在挑戰(zhàn),，并可能加劇散熱問題,；或者選擇在基底晶片中新增邏輯功能，通過優(yōu)化基底芯片內(nèi)部空間,，提升內(nèi)存性能并改善穩(wěn)定性,。

除了構(gòu)架選擇，定制化HBM的創(chuàng)新主要圍繞數(shù)據(jù)傳輸效率的提升,，通過通信IP,、光子技術(shù)與數(shù)據(jù)完整性強化等創(chuàng)新，提高數(shù)據(jù)傳輸效率,，進一步提升HBM性能,。舉例來說，通過處理器與內(nèi)存通信IP,，包括控制器,、Physical Layer（實體層）及界面技術(shù)，確保GPU與內(nèi)存之間的高效傳輸,；再來是光子技術(shù),，利用光信號替代電子信號，提高傳輸速率并降低延遲,，雖仍面臨技術(shù)與成本挑戰(zhàn),，但具備長遠發(fā)展?jié)撡|(zhì)；最后是透過緩存內(nèi)存降低DRAM錯誤,，提高系統(tǒng)可靠性與傳輸性能,。

Counterpoint 指出,，全球內(nèi)存大廠與云計算企業(yè)正加速投入客制化HBM市場，雖然客制化HBM市場持續(xù)成長,，但標準化趨勢與成本壓力可能影響其長期發(fā)展,。目前企業(yè)偏好標準化解決方案以降低成本，預計隨著2028年軟硬件標準化進一步成熟,，市場對客制化HBM的接受度可能受限,。此外，內(nèi)存業(yè)者需在創(chuàng)新與成本競爭之間尋求平衡,，類似于1990年代Rambus的授權(quán)模式,，未來HBM標準的演進仍存在變數(shù)。

Counterpoint Research 研究總監(jiān)MS Hwang表示,，面對生成式AI帶來的變革,，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)正站在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。雖然客制化HBM具備突破性潛質(zhì),，但市場仍須在性能提升與實際應用之間找到最佳平衡點,。隨著技術(shù)持續(xù)進步，未來內(nèi)存市場的發(fā)展,，將取決于創(chuàng)新能否與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實需求相結(jié)合,。