為推動我國工業(yè)軟件高質量發(fā)展和規(guī)模化應用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁,，12月13日,，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會工業(yè)軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯(lián)合會常務副會長周子學率領多家工業(yè)軟件企業(yè)代表,，調研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調研,。

在工業(yè)軟件供需對接活動中，云道智造副總裁段志偉作《電子／半導體領域的新一代多物理場仿真解決方案》主題分享,，介紹了云道智造新一代仿真軟件的技術成果,，及其在電子和半導體領域的應用實踐。

段志偉介紹,，隨著新時代技術的發(fā)展,，電子和半導體領域正面臨著諸多新挑戰(zhàn)。后摩爾時代,，傳統(tǒng)的縮放技術已難以滿足當前芯片性能和能效的提升需求,，新型半導體器件的研發(fā)也尚未完全成熟,。同時，人工智能等新興領域對高性能,、低功耗的芯片提出了更高的要求,。從芯片到復雜系統(tǒng)的電子產(chǎn)品，都面臨著熱,、電磁,、結構可靠性等一系列復雜物理問題。

針對這些挑戰(zhàn),，云道智造基于自主研發(fā)的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）,，開發(fā)了電子散熱（Simdroid－EC）、芯片多物理場（Simdroid－IC）等仿真模塊,，提供行業(yè)專用的ECAD接口和參數(shù)化模型庫,，便捷易用；可實現(xiàn)從芯片級,、PCB板級到系統(tǒng)級的全尺度建模仿真,；支持耦合算法、CPU和GPU異構并行計算,、嵌入式降階模型等創(chuàng)新算法,，能夠極大提升仿真效率和計算準確性。此外,，平臺還支持仿真APP開發(fā),、云計算等功能，大幅降低仿真技術的應用門檻,。

采用時代的技術解決時代的問題,。云道智造新一代多物理場仿真解決方案，能夠有效解決因集成復雜度提升而帶來的SI／PI／EMI等電磁問題,，因單位體積功耗增加而產(chǎn)生的散熱難題,，以及由材料熱膨脹引發(fā)的結構變形問題。目前,，相關產(chǎn)品已在國內電子通信龍頭企業(yè),、芯片企業(yè)等得到規(guī)模化商業(yè)應用,。

活動期間,，云道智造還與多家無錫企業(yè)開展了深入交流，了解當?shù)仄髽I(yè)對于工業(yè)軟件自主可控,、創(chuàng)新應用等方面的需求,。無錫是中國軟件名城之一、制造業(yè)大市,，特別是在半導體產(chǎn)業(yè)方面,，具有起步早,、基礎堅實、底蘊深厚的獨特優(yōu)勢,。云道智造此次走進無錫,，旨在充分利用無錫廣闊的工業(yè)軟件應用市場優(yōu)勢，以新一代仿真軟件解決方案為無錫制造企業(yè)賦能,，助力其提升研發(fā)設計能力,，加快數(shù)字化轉型升級，推動無錫信息技術產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展,。