當(dāng)?shù)貢r間2024年8月9日，在美國拜登總統(tǒng)簽署《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）兩周年之際，美國白宮公布了這項配套有530億美元補貼資金的法案,，在這兩年內(nèi)所取得的成績：相關(guān)企業(yè)在半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域已經(jīng)宣布投資額超過了3950億美元，并創(chuàng)造了超過 115,000 個工作崗位,。

美國白宮在官方新聞稿中指出,，兩年前，拜登總統(tǒng)簽署了《芯片和科學(xué)法案》,，旨在重建美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,，支撐全球供應(yīng)鏈,，并加強國家和經(jīng)濟安全。美國在數(shù)十年前發(fā)明了半導(dǎo)體,，并曾經(jīng)生產(chǎn)了世界上近40%的芯片,，但今天，只擁有全球供應(yīng)量的10%左右的產(chǎn)能,，而且沒有生產(chǎn)最先進的芯片,。《芯片與科學(xué)法案》旨在通過在美國本土進行半導(dǎo)體制造,、研發(fā)和人才方面投資近530億美元來改變這一狀況,。

目前已經(jīng)有數(shù)十家公司承諾在在美國范圍內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資超過3950億美元。這些投資在很大程度上是由美國商務(wù)部的《芯片與科學(xué)法案》的激勵計劃推動的,，目前美國商務(wù)部已與位于15個州的15家公司簽署了初步協(xié)議,，為半導(dǎo)體制造項目提供合計超過300億美元的直接資金和約250億美元的貸款。這些項目將支持創(chuàng)造超過115,000個直接建筑和制造業(yè)工作崗位,，并將在勞動力發(fā)展和培訓(xùn)方面進行進一步投資,，這有助于確保通過美國工人在美國制造更多的芯片。借助這些投資,，美國希望到2032年生產(chǎn)全球近30%的領(lǐng)先芯片,，而在《芯片與科學(xué)法案》公布之前，這一比例接近為零,。

作為《芯片法案》的一部分,，拜登政府還通過“技術(shù)中心”計劃進行區(qū)域投資，以刺激美國各地的創(chuàng)新中心,，通過“重新競爭”計劃進行投資,，以振興歷史上被聯(lián)邦投資忽視的社區(qū)，并正在對整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的研發(fā)和勞動力計劃進行關(guān)鍵投資,。

兩年來在半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新方面取得的進展

在過去兩年中,，聯(lián)邦政府各機構(gòu)制定并執(zhí)行了CHIPS下建立的項目，以恢復(fù)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè),，投資研發(fā),，支持供應(yīng)鏈彈性和國家安全，并促進經(jīng)濟和勞動力發(fā)展,。政府在實施《芯片與科學(xué)法案》方面的主要里程碑包括：

美國半導(dǎo)體制造業(yè)回流

美國商務(wù)部已經(jīng)宣布與 15 家公司達成初步協(xié)議,，在 《芯片與科學(xué)法案》針對半導(dǎo)體制造業(yè)的 390 億美元的直接激勵計劃中，已經(jīng)承諾提供補貼總額超過了 300 億美元,。 商務(wù)部有望在 2024 年底前將所有剩余資金分配給其他符合要求的申請企業(yè),。

兩年前，美國沒有生產(chǎn)出世界上最先進的芯片?，F(xiàn)在,，美國擁有世界上五家領(lǐng)先的邏輯,、存儲和先進封裝供應(yīng)商?？偟膩碚f,，到2032年，這些晶圓廠將使美國能夠生產(chǎn)全球領(lǐng)先芯片供應(yīng)的近30%,。

《芯片與科學(xué)法案》還通過支持多個大批量先進封裝設(shè)施,、擴大當(dāng)前和成熟制程節(jié)點半導(dǎo)體的生產(chǎn)以及關(guān)鍵供應(yīng)鏈組件，創(chuàng)建一個強大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),，所有這些都將在本世紀(jì)末支持從汽車和醫(yī)療設(shè)備到人工智能和航空航天等關(guān)鍵行業(yè),。

美國財政部還將繼續(xù)制定關(guān)于先進制造業(yè)投資信貸的最終規(guī)則，該規(guī)則為從事半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的公司提供25%的投資稅收抵免,。

為美國工人創(chuàng)造就業(yè)機會和勞動力管道

拜登政府“投資美國”議程的核心是為全國各地的美國人創(chuàng)造高薪就業(yè)機會,。《芯片與科學(xué)法案》已經(jīng)投入了數(shù)億美元來確保美國半導(dǎo)體的回歸將使美國工人受益,。例如：

《芯片與科學(xué)法案》資助的項目正在創(chuàng)造超過115,000個建筑和制造業(yè)工作崗位,，其中超過2.5億美元的《芯片與科學(xué)法案》資金專門用于當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)勞動力發(fā)展，其使用將由當(dāng)?shù)乩嫦嚓P(guān)者的意見指導(dǎo),，包括來自學(xué)術(shù)機構(gòu),、培訓(xùn)提供者和工會，以及聯(lián)邦合作伙伴,，包括勞工部和教育部,。這些項目還將向建筑工人支付現(xiàn)行工資，確保他們獲得維持家庭生計的工資和福利,，并包括一些歷史上最大的項目勞工協(xié)議,，確立了美國該行業(yè)的未來將由工會工人建立。

拜登政府在紐約州北部,、亞利桑那州鳳凰城和俄亥俄州哥倫布市啟動了“投資美國勞動力中心”（Investing in America Workforce Hubs）,，以支持那里不斷發(fā)展的行業(yè)（包括蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)）所需的培訓(xùn)。這些只是全國9個勞動力中心中的3個,，這些中心正在為美國人創(chuàng)造管道,，讓他們在投資增加的行業(yè)中獲得高薪工作，這要歸功于“投資美國”議程,。

美國商務(wù)部預(yù)計還將向美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）的勞動力工作投資數(shù)億美元,，包括勞動力卓越中心（Workforce Center of Excellence），該中心將與工業(yè)界,、學(xué)術(shù)界,、工會、勞工部和教育部,、國家科學(xué)基金會（National Science Foundation）和地方政府合作伙伴合作,，解決從獲取到采用的端到端勞動力培訓(xùn)需求。

美國國家科學(xué)基金會 （NSF） 啟動了“半導(dǎo)體的未來”（FuSe） 計劃,，這是一項 4560 萬美元的投資,，用于開展前沿研究和培養(yǎng)未來的微電子勞動力。美國國家科學(xué)基金會（NSF）還宣布了其首屆區(qū)域創(chuàng)新引擎（Regional Innovation Engines）,，其中10個地點獲得了1.5億美元的投資,，未來十年有可能獲得高達20億美元的資金。

需要指出的是,，申請超過 1.5 億美元《芯片與科學(xué)法案》補貼的公司被要求提交一份強有力的兒童保育計劃,，該計劃反映了他們計劃建設(shè)的社區(qū)工人的需求。一些最大的項目,，如美光和英特爾的項目,，已承諾為多個州的多個設(shè)施的數(shù)千名工人提供負(fù)擔(dān)得起的、可訪問的,、高質(zhì)量的兒童保育服務(wù),。這已經(jīng)導(dǎo)致了福利的大幅擴大，包括在多個項目地點建設(shè)專門的兒童保育設(shè)施,，以及與當(dāng)?shù)貎和Ｓ峁┱吆献鞯恼劭酆蛨箐N計劃,。

加快區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展和創(chuàng)新

美國正在投資那些盡管具有經(jīng)濟潛力但長期遭受投資減少的地區(qū)。通過“投資美國議程”（Investing in America Agenda）,，拜登政府正在建設(shè)一個為辛勤工作的美國家庭帶來創(chuàng)新和機會的經(jīng)濟,。《芯片與科學(xué)法案》擴大了拜登政府領(lǐng)導(dǎo)下的一系列基于地方的投資努力,，以鞏固美國救援計劃下的項目勢頭,。自《芯片與科學(xué)法案》簽署以來的兩年中：

美國商務(wù)部宣布為12個科技中心提供5.04億美元，為全國各地區(qū)提供在未來經(jīng)濟中處于領(lǐng)先地位所需的資源和機會,，如半導(dǎo)體,、清潔能源、生物技術(shù),、人工智能,、量子計算等。

美國商務(wù)部向6個“再競爭試點計劃”（Recompetition Pilot Program）決賽入圍者提供1.84億美元獎勵,；通過高薪,、高質(zhì)量的工作，為經(jīng)濟困難的社區(qū)創(chuàng)造新的機會,?！霸俑偁幵圏c計劃”針對壯年就業(yè)率明顯低于全國平均水平的地區(qū)，并提供靈活且由當(dāng)?shù)厍闆r驅(qū)動的投資，以支持經(jīng)濟復(fù)蘇,。

美國國家科學(xué)基金會（National Science Foundation）宣布為10個項目提供1.5億美元,，州和地方政府、私營部門和慈善機構(gòu)也已經(jīng)提供了超過3.5億美元的承諾,。這10個NSF項目有可能在未來十年內(nèi)獲得超過20億美元的投資,，為邁向美國創(chuàng)新的新領(lǐng)域鋪平道路。

小企業(yè)創(chuàng)新研究（SBIR）計劃將宣布近5400萬美元的資金,，將幫助小企業(yè)探索創(chuàng)新理念和商業(yè)微電子市場,。

保護國家安全，與盟國和伙伴合作

2023 年 9 月,，美國商務(wù)部最終確定了實施《芯片與科學(xué)法案》中規(guī)定的“國家安全護欄”的規(guī)則,。這些護欄正在防止由該計劃資助的技術(shù)和創(chuàng)新被受關(guān)注的外國濫用，并保護美國的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng),?！缎酒c科學(xué)法案》制造基金也流向了制造半導(dǎo)體的公司，這些半導(dǎo)體對美國的航空航天和國防工業(yè)至關(guān)重要,。

《芯片與科學(xué)法案》補貼資金通過增加保護美國人所需的關(guān)鍵技術(shù)的供應(yīng),，包括生產(chǎn)包括F-35戰(zhàn)斗機計劃在內(nèi)的關(guān)鍵防御計劃所需的芯片，以及用于影響所有美國人的日常應(yīng)用的芯片,，從汽車到安全的Wi-Fi,。

美國國防部（Department of Defense）的微電子共享計劃（Microelectronics Commons Program）宣布了第一年的初始2.8億美元項目，用于為六個關(guān)鍵領(lǐng)域的尖端應(yīng)用創(chuàng)建有彈性的陸上生態(tài)系統(tǒng)：安全邊緣/物聯(lián)網(wǎng),、電磁戰(zhàn),、5G/6G、量子技術(shù),、人工智能硬件和商業(yè)飛躍技術(shù),。這些項目建立在 Commons 區(qū)域中心的基礎(chǔ)上，并將在今年年底前啟動,，同時還將獲得額外的人力,、數(shù)字和物理基礎(chǔ)設(shè)施獎勵。

美國國務(wù)院最近啟動了由國際技術(shù)安全與創(chuàng)新（ITSI）基金支持的ITSI西半球半導(dǎo)體倡議（ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）的《芯片法案》（CHIPS Act）,，該法案將加強墨西哥,、巴拿馬和哥斯達黎加等伙伴國家的組裝、測試和封裝能力,。

此外,，美國還宣布與越南、印度尼西亞,、菲律賓和肯尼亞建立新的合作伙伴關(guān)系,，以探索半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)機會，以發(fā)展與全球盟友的信任、透明度和彈性,。
美國商務(wù)部宣布,，《印度-太平洋繁榮經(jīng)濟框架》（IPEF）《供應(yīng)鏈韌性協(xié)定》于2024年2月24日生效。這項由美國牽頭的協(xié)議正在確保半導(dǎo)體和其他行業(yè)的供應(yīng)鏈更具彈性,、高效,、生產(chǎn)力和可持續(xù)性,。

美國商務(wù)部通過公共無線供應(yīng)鏈創(chuàng)新基金（Public Wireless Supply Chain Innovation Fund）向17個項目提供了1.4億美元,，這是其首次融資機會，該基金將推動美國的無線創(chuàng)新,、競爭和供應(yīng)鏈彈性,。

投資創(chuàng)新

半導(dǎo)體是在美國發(fā)明的，美國在半導(dǎo)體和一些最先進技術(shù)的研究和開發(fā)方面一直處于領(lǐng)先地位,?！缎酒c科學(xué)法案》通過以下方式幫助推進這些目標(biāo)：

向美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）投資約30億美元，以建立和加速半導(dǎo)體先進封裝的國內(nèi)產(chǎn)能,，這將推動美國在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位,，并為包括人工智能在內(nèi)的未來創(chuàng)新領(lǐng)域提供支持。為第一次融資機會提交了 100 多份概念文件,，秋季將宣布第二次 16 億美元的融資機會,。

成立非營利性組織Natcast，以運營NSTC,，以便能夠快速采用創(chuàng)新技術(shù),，從而在未來幾十年內(nèi)提高國內(nèi)競爭力。美國商務(wù)部與Natcast一起宣布了其前三個CHIPS研發(fā)研究設(shè)施的重點：NSTC原型設(shè)計和國家先進封裝制造計劃設(shè)施,，NSTC行政和設(shè)計設(shè)施以及NSTC極紫外EUV中心--將由附屬技術(shù)中心補充,。

通過商務(wù)部為美國制造業(yè)研究所提供資金機會，該研究所專注于數(shù)字孿生的開發(fā),、驗證和使用,，數(shù)字孿生是模仿物理對應(yīng)物的結(jié)構(gòu)、背景和行為的虛擬模型,。