6月4日消息，英特爾通過(guò)官網(wǎng)宣布，英特爾代工部門(mén)將于 6 月 24 日在韓國(guó)首爾舉行 Direct Connect Asia 活動(dòng)，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會(huì)首次來(lái)到美國(guó)境外。英特爾代工部門(mén)表示，此次活動(dòng)將提供一個(gè)與其高管和技術(shù)專(zhuān)家深入交流的獨(dú)家機(jī)會(huì)。

顯然，英特爾代工此舉無(wú)疑是瞄準(zhǔn)了韓國(guó)境內(nèi) Fabless 無(wú)廠(chǎng)芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)對(duì)低成本先進(jìn)制程代工的需求，計(jì)劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭(zhēng)奪這部分市場(chǎng)，通過(guò)外部企業(yè)的成功項(xiàng)目提升對(duì)更大客戶(hù)的吸引力。

在今年4月底的2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式發(fā)布了其最新的Intel 18A制程，該制程采用了先進(jìn)的RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)和 PowerVia 背面供電技術(shù)，并計(jì)劃于2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

最新的Intel 18A制程也被英特爾公司寄予厚望，希望憑借該制程在技術(shù)上的領(lǐng)先性與臺(tái)積電2nm制程直接競(jìng)爭(zhēng)，助力英特爾開(kāi)拓晶圓代工業(yè)務(wù)。根據(jù)此前曝光的相關(guān)技術(shù)指標(biāo)來(lái)看，Intel 18A確實(shí)有著與臺(tái)積電2nm競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力，不足的地方可能是在生態(tài)和客戶(hù)信任度方面。

相比之下，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的尖端制程一直大幅落后于臺(tái)積電，此前三星在3nm良率上就遭遇了良率挫折，雖然現(xiàn)在正將更多的資源放到了2nm制程上，并計(jì)劃在今年年底量產(chǎn)，但消息顯示，其目前良率只有40%左右。

因此，Intel 18A制程相對(duì)于三星2nm應(yīng)該有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。這或許也是為什么英特爾選擇前往三星晶圓代工大本營(yíng)韓國(guó)來(lái)舉辦“Direct Connect Asia”大會(huì)，爭(zhēng)取當(dāng)?shù)丶爸苓厙?guó)家的芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)的原因。