10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計(jì)的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后,，其第一份“分解式”GPU設(shè)計(jì)專利也隨之曝光,。

本月早些時(shí)候,，Intel申請(qǐng)了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個(gè)具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。

據(jù)了解，分解式GPU架構(gòu)將GPU的單芯片設(shè)計(jì),，改為多個(gè)小型專用小芯片，然后使用相關(guān)技術(shù)互連,。

通過將GPU劃分為小芯片,，制造商可以針對(duì)特定使用場(chǎng)景（例如計(jì)算、圖形或AI）微調(diào)每個(gè)小芯片,，從而發(fā)揮出最大效能,。

此外,，分解式GPU架構(gòu)的另一個(gè)巨大優(yōu)勢(shì)是節(jié)能。因?yàn)閱蝹€(gè)小芯片允許電源門控,，這意味著當(dāng)它們不使用時(shí),，可以關(guān)閉電源以節(jié)省能源。

這種設(shè)計(jì)技術(shù)還帶來了其他一些好處,，例如工作負(fù)載定制,、模塊化和靈活性。在GPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域,，這種技術(shù)被視為未來的基準(zhǔn),。

其實(shí)，AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架構(gòu)第一次引入了chiplet小芯片設(shè)計(jì),，包括一個(gè)GCD圖形核心、最多六個(gè)MCD顯存與緩存核心,，但總體思路還是“一個(gè)大核心多個(gè)小核心”的思路,。

而Intel這份GPU架構(gòu)里面的邏輯小芯片，顯然每個(gè)各自獨(dú)立,，且都有配套顯存模塊,，可以看作是真正意義上的芯粒GPU。

事實(shí)上,，隨著摩爾定律逼近極限,，5nm以下制程突破面臨重重阻礙，Chiplet（芯粒）先進(jìn)封裝技術(shù)正是在這樣的背景下橫空出世,。

在Chiplet思路下,， 芯片被分割成較小的功能塊或核心，然后將這些“chiplet芯片?！币韵冗M(jìn)封裝技術(shù)集成在一起以構(gòu)建性能更強(qiáng),、更復(fù)雜化的芯片系統(tǒng)。

這種思路可以提高設(shè)計(jì)和封裝靈活性,，使不同類型的芯片塊可以分別進(jìn)行優(yōu)化和制造,，然后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起，以實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率,。

未來,，無論是CPU、還是GPU,，芯粒都是大勢(shì)所趨,。

當(dāng)然， Intel這份專利何時(shí)才能落地,，目前尚未可知,。期待Intel未來能帶來好消息,。