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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

2024-07-10
來源:芯智訊

7月9日,韓國(guó)三星電子宣布,,與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作,,將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封裝服務(wù)。三星稱,其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片,滿足生成式AI市場(chǎng)算力需求。雙方還計(jì)劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場(chǎng)的突破性AI芯片解決方案,。

Preferred Networks計(jì)算構(gòu)架部門副總裁兼技術(shù)長(zhǎng)Junichiro Makino表示,很高興采用三星2nm GAA制程,,引領(lǐng)AI芯片發(fā)展,。三星的解決方案將大力支持Preferred Networks打造高能耗、高效能計(jì)算硬件,,滿足生成式AI市場(chǎng),,尤其是大語(yǔ)言模型不斷成長(zhǎng)的算力需求。

三星代工業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)企業(yè)副總裁兼負(fù)責(zé)人Taejoong Song也指出,,這筆訂單至關(guān)重要,,確定三星2nm GAA制程與先進(jìn)封裝為下代AI芯片的理想解決方案,三星致力與客戶密切合作,,確保產(chǎn)品卓越性能和低功耗特性充分發(fā)揮,。

資料顯示,,Preferred Networks成立于2014年,AI深度學(xué)習(xí)開發(fā)享有盛譽(yù),,吸引豐田,、NTT、Fanuc等大企業(yè)投資,。此次下單三星2奈米制程,,包括配套HBM和先進(jìn)封裝。

三星代工路線圖出,,2nm SF2制程2025年推出,,較第二代3GAP 3nm制程,相同運(yùn)計(jì)算頻率和復(fù)雜度情況下課降低25%功耗,,相同功耗和復(fù)雜度情況下課提高12%計(jì)算性能,,減少5%芯片面積。三星還提供2.5D封裝I-Cube S異質(zhì)整合封裝,,將多芯片整合至一個(gè)封裝,,提高互連速度并縮小封裝尺寸。


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