7月9日消息，據(jù)瑞銀投資銀行臺灣半導體分析師發(fā)布的最新報告稱，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產速度比想像更快,，今年年底將達到每月45,000片晶圓的產能,，明年底將達65,000片，2026年會有更多公司擴產,，還能再增加20%~30%產能。

瑞銀臺灣半導體分析師林莉鈞表示，產業(yè)這么早開始規(guī)劃2026年擴產,，代表云端AI加速器需求能見度不斷提高。手機和個人電腦（PC）去年出貨量下滑很多,，今年恢復小幅增長,，可以期待支持在端側運行生成式人工智能（AI）的芯片所推動的換機周期。

林莉鈞說,，市場對邊緣人工智能（Edge AI）的關注度,，從2023下半年開始提高，芯片設計公司反應至產品設計,，要到2025年才會大面積顯現(xiàn),。

林莉鈞認為，先進封裝廠未來2至3年預計會繼續(xù)成長,。而硅晶圓產業(yè)明年還是較辛苦,，硅晶圓產業(yè)會供過于求，獲利復蘇有限,。

瑞銀投資銀行臺灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示,，PC整體市場需求，近兩年來修正不少,，由于基數(shù)較低,，或許明年可看到較好成長性。除了傳統(tǒng)x86構架,，Arm陣營也更積極,，消費者對Arm構架PC反應正面,，不僅電池待機時間較長，軟硬體整合也比以前更好,，也許PC產業(yè)兩三年內會看到更多競爭,。

艾藍迪分析稱，工業(yè)和車用是這輪科技周期修正較晚領域,，現(xiàn)在需求慢慢變好,；地緣政治則是這幾年較難預測的變數(shù)。