4 月 29 日消息,，在上周的英特爾一季度財報電話會議上,，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）表示，因晶圓級封裝能力不足，二季度對酷睿 Ultra 處理器的供應(yīng)受到限制,。
基辛格在會議中表示,，對 AI PC 的需求和 Windows 更新周期推動客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,，英特爾今年的 AI PC CPU 出貨量有望超過原設(shè)定的 4000 萬顆目標,。
英特爾正爭分奪秒地追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上,。
▲ 英特爾酷睿 Ultra 處理器晶圓
晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進行封裝的技術(shù),，被廣泛用于 Meteor Lake 和未來的其他酷睿 Ultra 處理器。
這種瓶頸導(dǎo)致英特爾客戶端計算事業(yè)部二季度的預(yù)期收入將和一季度業(yè)績大致相當,，即約 75 億美元（當前約 545.25 億元人民幣）,。
英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產(chǎn)能以滿足不斷新增的訂單，預(yù)計目前的緊張狀況將在下半年得到緩解,，推動客戶端部門的收入進一步實現(xiàn)提升,。
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