2024 年 1 月 18 日,，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍牙?（LE）片上系統(tǒng)（SoC）,，成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33,、Cortex-M0+）低功耗藍牙產品。得益于在片上存儲器（RAM/ROM/閃存）和SoC芯片尺寸（決定成本）間的謹慎權衡,，DA14592非常適合包括聯(lián)網醫(yī)療,、資產跟蹤,、人機接口設備、計量,、PoS讀卡器,，和“眾包位置（CSL）”跟蹤等在內的廣泛應用。

DA14592延續(xù)瑞薩低功耗藍牙SoC在最低無線電功耗方面的引領地位,，并采用全新低功耗模式,，從而實現在0dBm時提供業(yè)界先進的2.3mA無線電發(fā)射電流和1.2mA的無線電接收電流。此外,，它還支持僅為90nA的超低休眠電流,，延長依賴電池供電的終端產品的工作和使用壽命，并針對需要處理大量應用的產品支持34μA/MHz的超低工作電流,。

從解決方案成本的角度看,，DA14592通常只需6個外部組件，帶來同類理想的工程物料清單（eBOM）,。該產品僅采用系統(tǒng)時鐘和高精度片上RCX,，消除了大多數應用中對睡眠模式晶體的需求。更低的eBOM,，加上DA14592的小型封裝（WLCSP：3.32mm x 2.48mm,，和FCQFN：5.1mm x 4.3mm），也為設計人員構建了極具吸引力的小尺寸解決方案,。DA14592還包括一個高精度,、sigma-delta ADC和多達32個GPIO。與同類其它SoC不同的是,，它還提供一個支持外部存儲器（閃存或RAM）擴展的QSPI,，以滿足需要額外存儲器的應用。

瑞薩已將實施低功耗藍牙解決方案所需的所有外部組件集成至DA14592MOD模塊中,，為客戶實現最快的上市時間和更低的整體項目成本,。該模塊的設計重點在于確保最大的設計靈活性：將DA14592的功能全面路由到模塊外部，并使用齒形引腳以便在開發(fā)過程中輕松/低成本地安裝模塊,。

“眾包”定位是瑞薩基于DA14592和DA14592MOD展示的一個關鍵應用,。預計到2031年，僅北美市場的蘋果AirTag銷售額就將達到290億美元以上（注）,。谷歌近期也宣布計劃建立名為“Find My Device”的眾包定位網絡,。瑞薩致力于在谷歌“Find My Device”網絡推出后即刻為這兩個移動操作系統(tǒng)提供同類理想的參考設計，帶來業(yè)界卓越的功耗,、eBOM和解決方案占用空間,。這些參考設計不僅將加速標簽設計，還能讓制造商輕松將DA14592附加至其容易丟失或被盜的產品中，借助數十億部智能手機實現產品的全球定位,，從而使其產品與眾不同,，并提升終端客戶的價值。使用DA14592MOD還將消除對全球監(jiān)管認證的需求,，縮減了開發(fā)成本并進一步加快產品上市速度,。

Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示：“憑借瑞薩標志性的低功耗特性和同類理想的eBOM，DA14592及DA14592MOD擴展了我們在低功耗藍牙SoC領域的卓越地位,。此外，我們積極聽取客戶反饋,，不斷擴大產品支持范圍,，為眾包定位等應用帶來參考設計，幫助客戶更輕松地達成產品差異化,，在保持最低成本的同時創(chuàng)造優(yōu)質價值,。”

成功產品組合

瑞薩將全新DA14592與其產品組合中的眾多兼容器件相結合,，提供了包括輕型電動汽車儀表板在內的廣泛“成功產品組合”,。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件，具備經技術驗證的系統(tǒng)架構,，帶來優(yōu)化的低風險設計,，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品,，推出超過400款“成功產品組合”,，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場,。

　　供貨信息

　　DA14592現已量產,，DA14592MOD有望于2024年二季度通過全球監(jiān)管認證。

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