瑞薩推出RA4L1 MCU,,超低功耗,、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能
2025-02-19
來源:瑞薩電子
2025 年 2 月 19 日,,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,,包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品,?;谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器,新款MCU在性能,、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,,為水表、智能鎖,、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計人員提供更加卓越的解決方案選擇,。
RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù),80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz,;在保留所有SRAM的情況下,,待機電流僅為1.70μA。此外,,新產(chǎn)品還采用超小型封裝,,包括3.64 x 4.28 mm的晶圓級芯片封裝(WLCSP),可滿足便攜式打印機,、數(shù)碼相機和智能標(biāo)簽等產(chǎn)品的需求,。
RA4L1 MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,包括多個RTOS,、BSP,、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件,、連接,、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持,以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI,、電機控制和云解決方案的參考軟件,,從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,,為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性,。此外,F(xiàn)SP還可簡化現(xiàn)有IP在RA6或RA2系列產(chǎn)品間的移植,。
Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“瑞薩RA2L1 MCU產(chǎn)品群自2020年推出以來在市場上取得了顯著的成功,,滿足了市場對電容式觸控功能的低功耗應(yīng)用需求。我們的客戶一直期待一種能夠融合超低功耗,、更強大的CPU性能,、段碼LCD支持以及先進(jìn)安全功能的獨特組合。為了滿足這一需求,,我們推出了基于相同高效低功耗技術(shù)的RA4L1產(chǎn)品群,,這也是我們對客戶需求的積極回應(yīng)和承諾?!?/p>
RA4L1 MCU的關(guān)鍵特性
內(nèi)核:80MHz Arm Cortex-M33,,包含TrustZone技術(shù)
存儲:256-512KB雙區(qū)閃存、64KB SRAM,、8KB數(shù)據(jù)閃存
外設(shè):段碼式LCD,、電容式觸控、USB-FS,、CAN FD,、低功耗UART、SCI,、SPI,、QSPI、I2C,、I3C,、SSI、ADC,、DAC,、比較器、低功耗定時器、實時時鐘
封裝:3.64 x 4.28mm WLCSP72,、7 x 7mm LQFP48,、10 x 10mm LQFP64、14 x 14mm LQFP100,、5.5 x 5.5mm BGA64,、7 x 7mm BGA100
安全性: 唯一ID;支持真隨機數(shù)發(fā)生器(TRNG),、AES,、ECC、哈希函數(shù)的RSIP安全引擎
寬工作溫度范圍:QFN,、QFP和CSP封裝選項:Ta = -40°C至+125°C,;BGA封裝選項:-40°C至+105°C
供貨信息
RA4L1 MCU連同F(xiàn)SP軟件現(xiàn)已上市。此外,,瑞薩還提供RA4L1評估板和RA4L1電容式觸摸評估系統(tǒng)(RSSK),。
瑞薩MCU優(yōu)勢
作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商,瑞薩電子MCU近年來的平均年出貨量超35億顆,,其中約50%用于汽車領(lǐng)域,,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域,。瑞薩電子擁有廣泛的8位,、16位和32位產(chǎn)品組合,所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率,,且性能卓越。同時,,作為一家值得信賴的供應(yīng)商,,瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計經(jīng)驗,并以雙源生產(chǎn)模式,、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù),,以及由250多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。
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