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光刻機將成為歷史,?麻省理工華裔研制出原子級別芯片技術(shù)

輕松突破 1nm 工藝
2023-06-09
來源:自主可控新鮮事

  出品丨自主可控新鮮事

  本文內(nèi)容來源于365EDA電子論壇,、21ic電子網(wǎng)等

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  過去,,在摩爾定律的驅(qū)動下,晶圓廠一直在緊追先進工藝,,這場決賽的最后僅剩臺積電,、三星和英特爾這幾家。

  制程工藝的先進程度,,也成為了全球晶圓代工領(lǐng)域的排名依據(jù),。目前,幾位晶圓代工巨頭在3nm,、2nm競相追趕。其中,,臺積電率先于去年宣布量產(chǎn)3nm芯片,,并在近日透露已開啟2nm芯片試產(chǎn)前期工作,目標(biāo)今年試產(chǎn)近千片。

  近日,,三星半導(dǎo)體也宣布在其位于韓國的華城工廠開始量產(chǎn)全球最先進的3nm制程工藝,,引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

  就在眾大廠還在集中精力攻克3nm,、2nm制程之時,,一位27歲的華人將美國的芯片制造工藝突破到極限“1nm”,并稱未來可能不再依賴EUV光刻機,,打破了世界難題,。

  華裔研究生,率隊突破芯片制程極限

  近日,,麻省理工學(xué)院(MIT)電氣工程與計算機科學(xué)系的華裔研究生朱佳迪(Jiadi Zhu),,在Nature Nanotechnology發(fā)布的一篇論文,引起科技界轟動,。

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  朱佳迪帶領(lǐng)團隊成功研制出原子級別厚度的芯片技術(shù),,這被認為是芯片行業(yè)又一個重要的技術(shù)突破。

  朱家迪的研究,,突破了常溫條件下由二維(2D)材料制造成功的原子晶體管,,每個晶體管只有3個原子的厚度,堆疊起來制成的芯片工藝將輕松突破1nm,。甚至美媒喊出:這是屬于美國的榮耀,!

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  朱佳迪拿著一塊8英寸的二硫化鉬薄膜CMOS晶圓

  更值得關(guān)注的是,朱佳迪帶隊研發(fā)的1nm芯片未來可能不再依賴EUV光刻機,,這對于業(yè)界來說,,才是重中之重。正如任正非所說:華為可以設(shè)計出世界上最先進的芯片,,但是造不出世界上最先進的芯片,。其原因就是缺少最先進的光刻機,而世界頂級的光刻機被荷蘭阿斯麥給把控,。

  目前的半導(dǎo)體芯片都是在晶圓上通過光刻/蝕刻等工藝加工出來的三維立體結(jié)構(gòu),,所以堆疊多層晶體管以實現(xiàn)更密集的集成是非常困難的 。而且,,現(xiàn)在先進制程工藝的發(fā)展似乎也在1~3nm這里出現(xiàn)了瓶頸,,所以不少人都認為摩爾定律到頭了。

  但是由超薄2D材料制成的半導(dǎo)體晶體管,,單個只有3個原子的厚度,,可以大量堆疊起來制造更強大的芯片。

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  正因如此,,朱佳迪及其團隊研發(fā)并展示了一種新技術(shù),,可以直接在硅芯片上有效地生成二維過渡金屬二硫化物 (TMD) 材料層,以實現(xiàn)更密集的集成。

  但是,,直接將2D材料生成到硅CMOS晶圓上有一個問題,,就是這個過程通常需要約600攝氏度的高溫,但硅晶體管和電路在加熱到400攝氏度以上時可能會損壞,。

  而朱佳迪等人開發(fā)出了一種不會損壞芯片的低溫生成工藝,,可直接將2D半導(dǎo)體晶體管集成在標(biāo)準(zhǔn)硅電路之上。

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  此外,,新技術(shù)還有兩個優(yōu)勢:擁有更好的工藝+減少生成時間,。

  之前研究人員是先在其他地方生成2D材料,然后將它們轉(zhuǎn)移到晶圓上,,但這種方式通常會導(dǎo)致缺陷,,進而影響設(shè)備和電路的性能,而且在轉(zhuǎn)移2D材料時也非常困難,。

  相比之下,, 這種新工藝會直接在整個8英寸晶圓上生成出光滑、高度均勻的材料層,。

  其次就是能夠顯著減少生成2D材料所需的時間,。以前的方法需要超過一天的時間來生成2D材料,新方法則將其縮短到了一小時內(nèi),。

  “使用二維材料是提高集成電路密度的有效方法,。我們正在做的就像建造一座多層建筑。如果你只有一層,,這是傳統(tǒng)的情況,,它不會容納很多人。但是隨著樓層的增加,,大樓將容納更多的人,,從而可以實現(xiàn)驚人的新事物?!?/p>

  朱佳迪在論文中這樣解釋,,“由于我們正在研究的異質(zhì)集成,我們將硅作為第一層,,然后我們可以將多層2D材料直接集成在上面,。”

  該技術(shù)不需要光刻機就可以使芯片輕松突破 1nm 工藝,,也能大幅降低半導(dǎo)體芯片的成本,,如果現(xiàn)階段的光刻機技術(shù)無法突破 1nm 工藝的話,那么這種新技術(shù)將從光刻機手中拿走接力棒,,屆時光刻機也將走進歷史,。

  業(yè)界呼吁:加強對半導(dǎo)體人才的重視

  據(jù)了解,,朱佳迪于2015年入讀北京大學(xué)微電子專業(yè),,2019年本科畢業(yè)后,,進入麻省理工學(xué)院電氣工程計算機科學(xué)系攻讀博士學(xué)位,為異構(gòu)集成和3D IC研究組成員,,研究重點是將新興的低維材料設(shè)備與設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 方法相結(jié)合,。

  朱佳迪的研究成果,對于芯片行業(yè)來說無疑是一項重大突破,。與此同時,,國內(nèi)業(yè)界人士也紛紛感嘆,又一位優(yōu)秀的華人為美國所用,。

  事實上,,半導(dǎo)體行業(yè)向來不乏華人的身影。我們最為熟悉的英偉達CEO黃仁勛,,便是一個典型代表,。

  黃仁勛于1963年2月17在中國臺灣省臺北市出生,祖籍浙江省青田縣,。1993年黃仁勛創(chuàng)立英偉達,,經(jīng)過30年,英偉達市值突破萬億美元,,創(chuàng)造了歷史,。與此同時,黃仁勛身價也暴漲,,突破330億美元,,成為今年彭博億萬富豪榜上財富增值最快的人,同時也是單日財富增加幅度最大的一位,。

  此外,,AMD CEO蘇姿豐、臺積電創(chuàng)始人張忠謀,、幫助光刻機廠商ASML坐上光刻機老大位置的林本堅等等都是華人,。

  中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人尹志堯,也是硅谷芯片大神,。他曾總結(jié)稱,,華人對美國集成電路歷史的發(fā)展做出了巨大貢獻。在創(chuàng)辦中微半導(dǎo)體發(fā)展國產(chǎn)刻蝕機之前,,尹志堯曾在硅谷有一段工作經(jīng)歷,。他表示英特爾某些研究題庫組組長,經(jīng)理絕大部分是華人,,工藝集成部門最能干的幾位工程師多數(shù)也是華人,。

  因此,,尹志堯、任正非都曾呼吁國內(nèi)要對人才加強重視,。任正非曾說:“要讓中國的雞回中國下蛋,。”因此,,華為對待人才也從不吝嗇,,“天才少年”計劃就是其吸引頂尖人才、重視人才的一項重要舉措,。

  目前,,我國半導(dǎo)體行業(yè)高端人才仍然存在較大缺口,若相關(guān)企業(yè),、科研機構(gòu)能加強對這方面的重視,,加大人才吸引力度,相信會有越來越多的人才回歸祖國,,為中國半導(dǎo)體突破“卡脖子”難題做出貢獻,。


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