作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務(wù)商,，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計,、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試,，“我們的使命就是幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測,。”銳杰微科技集團董事長方家恩如是說,。

銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司,，主要提供高端芯片封裝設(shè)計和仿真業(yè)務(wù)，2016年隨著成都RMT成立并投產(chǎn),，開始轉(zhuǎn)型提供高端SiP及處理器封裝制造,。此后的2019至2022年間，RMT鄭州封測基地一期項目投產(chǎn)并展開二期布局,、總部落戶蘇州,、完成近3億元B輪融資、籌劃蘇州封測基地建設(shè)等一系列重大項目相繼啟動或落地,。預(yù)計到2024年蘇州封裝基地全面量產(chǎn)后,，公司將擁有16條FcBGA+Chiplet封測線，產(chǎn)能達(dá)3000萬顆/年,。

數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)處理,、人工智能,、自動駕駛四大市場中涉及的CPU、高速交換芯片,、DSP和人工智能芯片,，是銳杰微科技的主要關(guān)注點。按照方家恩的說法,，與同類型產(chǎn)品相比,，RMT產(chǎn)品的集成度可提高10%，單位算力提高10-15%,，整體功耗下降3%-5%,，非常契合高端芯片對性能、可靠性,、集成度,、散熱、速率,、功耗等方面的需求,。

Chiplet給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新契機

過去的五十年里，電子行業(yè)一直處在摩爾定律的黃金年代,，晶體管尺寸不斷微縮,，從微米級到納米級不斷進(jìn)步。但出于物理極限和制造成本的原因,，當(dāng)技術(shù)節(jié)點從16/12nm向3nm/2nm演進(jìn),，甚至跨過納米門檻后，先進(jìn)的邏輯技術(shù)能否繼續(xù)提供未來計算系統(tǒng)所需的能源效率，成為行業(yè)關(guān)心的重點,。

從市場趨勢來看,，過去十年中，數(shù)據(jù)計算量的發(fā)展超過了過去四十年的總和,，云計算,、大數(shù)據(jù)分析、人工智能,、AI推斷,、移動計算，甚至自動駕駛汽車都需要海量計算,。而要解決算力增長問題,，除了繼續(xù)通過CMOS微縮來提高密度之外，能夠?qū)⒉煌瞥?架構(gòu),、不同指令集,、不同功能的硬件進(jìn)行組合的異構(gòu)計算，也已經(jīng)成為解決算力瓶頸的重要方式,。

于是,，不再是一條直線的芯片技術(shù)發(fā)展路線，以及市場對創(chuàng)新解決方案的需求,，將Chiplet和與之相關(guān)的先進(jìn)封裝技術(shù)推向了創(chuàng)新的前沿,。

Chiplet概念本身其實并不復(fù)雜，其核心理念就是將原來SoC單芯片中的各種功能變成單獨模塊,，然后再通過先進(jìn)封裝形式變成一顆多功能,、復(fù)雜的芯片?！癈hiplet對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意義在于當(dāng)先進(jìn)制程受限時,，我們可以通過這種相對更成熟、更可控的技術(shù)平臺,，實現(xiàn)性能與成本間的均衡,。”方家恩指出,，Chiplet可大幅縮短大型芯片開發(fā)周期,、提升良率、降低開發(fā)風(fēng)險,，并在晶圓面積利用效率,、降低成本方面有著自己獨特、明顯的優(yōu)勢,。而且Chiplet所涉及的小芯片IP具有出色的復(fù)用性和功能驗證特性,，可以有效降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本,，提高產(chǎn)品的迭代速度。

不過,，當(dāng)Chiplet落實到封測產(chǎn)業(yè)時,，宏觀來看，先進(jìn)封裝未來面臨的挑戰(zhàn)應(yīng)該與我們曾經(jīng)在邏輯工藝節(jié)點演進(jìn)過程中遇到的挑戰(zhàn)是類似的,，如何提升互連密度即為一例,。眾所周知，目前的互連一般包括集成電路的片內(nèi)互連和異構(gòu)系統(tǒng)集成中的片外互連,，無論利用硅通孔(TSV),、2.5D、RDL還是中介層(Interposer)的方法,，都需要解決兩個問題：一是系統(tǒng)互連,，二是驗證。因此,，除了先進(jìn)封裝企業(yè)不斷優(yōu)化提升自身技術(shù)儲備外,，還需要與晶圓工藝、電路板技術(shù)和系統(tǒng)級產(chǎn)品實現(xiàn)良好配合,。

盡快制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

作為中國第三代封裝技術(shù)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的參與方,，方家恩認(rèn)為考慮到企業(yè)角色、研發(fā)思路和產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在發(fā)生變化,，盡快深入探討并確定中國自己的Chiplet相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議非常重要。

其實在UCIe發(fā)布之前（2022年1月）,，國內(nèi)也在著手定制自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn),。2021年5月，中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）在工信部立項了《小芯片接口總線技術(shù)要求》,，由中科院計算所,、工信部電子四院和國內(nèi)多個芯片廠商合作展開標(biāo)準(zhǔn)制定工作。目前,，該標(biāo)準(zhǔn)的第二版已經(jīng)準(zhǔn)備發(fā)布,，終版有望在2023或2024年得到確認(rèn)。

“Chiplet中包括處理器,、計算,、數(shù)據(jù)傳輸?shù)榷鄠€模塊，這給眾多參與其中的企業(yè)帶來了機遇,。無論公司團隊規(guī)模有多大,，資金有多雄厚，只要把自己最擅長的部分做好,，比如涉及高算力,、低功耗,、高集成度等方向的芯粒都會贏得市場的青睞?！狈郊叶黝A(yù)測稱,，Chiplet會在2025-2026年實現(xiàn)真正的商業(yè)化，并由此帶動起一個新的萬億級市場——包括方案商,、小型IC設(shè)計公司,、初創(chuàng)型IP公司、后端設(shè)計服務(wù)商,、芯片制造商,、封測企業(yè)、系統(tǒng)開發(fā)商在內(nèi)的生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)都將參與其中,，改變以往一家或幾家獨大的局面,。

國內(nèi)封測市場現(xiàn)狀

近年來，隨著智能手機,、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場的快速發(fā)展,，帶動了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長,。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模約350億美元,，到2025年將增長至420億美元,，先進(jìn)封裝在全部封裝的占比將從2021年的45%增長到2025年的49.4%。2019-2025年,，全球先進(jìn)封裝市場的CAGR約為8%,，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場的增長更為顯著,，將成為全球封裝市場的主要增量,。

中國封測產(chǎn)業(yè)增速則持續(xù)領(lǐng)先全球，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計,，中國市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2021年的2763億元,，年均復(fù)合增長率約為9.9%，2022年預(yù)計市場規(guī)模將達(dá)2985億元,。

方家恩將目前國內(nèi)的封測企業(yè)分為中低端,、高端和先進(jìn)封裝三類，其指出由于受到地緣環(huán)境,、經(jīng)濟下滑等因素影響,，中低端封測市場出現(xiàn)了近40%的下降。而與之相對應(yīng)的是,，得益于整個市場的大體量,、高成長性以及國產(chǎn)化需求,，面向數(shù)據(jù)中心、人工智能,、自動駕駛等行業(yè)的高端芯片封測市場將以每年10%-20%的增幅高速成長,。但總體而言，國內(nèi)封測企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值還是偏弱,，借助Chiplet和垂直市場機遇,，不斷提升工藝技術(shù)、產(chǎn)品規(guī)格及服務(wù)能力,，是推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵所在,。

另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)有周期性變化規(guī)律,，行業(yè)整合也在所難免,，盡管強者恒強，但對小企業(yè)來說只要在認(rèn)清自身優(yōu)勢的前提下選好賽道,，機會就一定會出現(xiàn),。

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