半導(dǎo)體設(shè)備按照市場(chǎng)來(lái)分,，大致可分為三個(gè)不同的細(xì)分市場(chǎng)：晶圓設(shè)備,、組裝和封裝設(shè)備以及測(cè)試設(shè)備。

　　其中晶圓設(shè)備占據(jù)大頭,，2021 年,，晶圓設(shè)備部分占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約 86% 的大部分份額，全球晶圓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可進(jìn)一步分為邏輯,、NAND,、DRAM和其他四個(gè)部分；近幾年由于日月光,、Amkor,、長(zhǎng)電科技、通富微電,、華天科技在內(nèi)的專業(yè)封測(cè)廠商在2.5D和3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域的大幅投資,，導(dǎo)致對(duì)封裝和測(cè)試設(shè)備的需求有所提升。

　　根據(jù)SEMI的報(bào)告,，如果從這三大分類的增長(zhǎng)預(yù)期來(lái)看,，其中，晶圓廠設(shè)備這一分類預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)15.4%,，達(dá)到1010億美元的新行業(yè)紀(jì)錄,，到2023年達(dá)到1043 億美元。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)12.1%至88億美元,，2023年受到高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用程序的需求再增加0.4%,。組裝和封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)8.2%至78億美元,，并在2023年小幅下降0.5%至77億美元,。

　　SEMI預(yù)計(jì)，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元,，比2021年的行業(yè)高點(diǎn)1025億美元增長(zhǎng)14.7%,，并在2023年增至 1208 億美元。

　　在這樣的背景下,，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也受到了行業(yè)紅利,，上半年國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商在設(shè)備中標(biāo)、企業(yè)營(yíng)收等方面均迎來(lái)良好的增長(zhǎng),。

　　01

　　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)情況

　　半導(dǎo)體設(shè)備的增長(zhǎng)與晶圓廠的擴(kuò)張息息相關(guān),，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中有70%-80%是用于購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備,。

　　從去年開(kāi)始，缺芯引發(fā)了國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),，例如,，上海積塔半導(dǎo)體已披露計(jì)劃斥資超過(guò)260億元人民幣在上海臨港經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)擴(kuò)建 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能；華虹半導(dǎo)體籌集180億元人民幣,，用于擴(kuò)大其無(wú)錫 12 英寸晶圓廠的產(chǎn)能,；中芯國(guó)際在北京、深圳和上海的三個(gè)新的12英寸晶圓廠的建設(shè)進(jìn)度保持正常等,。這些都加速了對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的需求,。

　　因此，2022年上半年,，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)量持續(xù)增長(zhǎng),。據(jù)德邦證券統(tǒng)計(jì)，今年1~6月國(guó)內(nèi)主流晶圓廠合計(jì)開(kāi)標(biāo) 548 臺(tái)設(shè)備,，源自中國(guó)大陸廠家制造的設(shè)備共計(jì) 189 臺(tái),，占比達(dá) 34.5%。這 548 臺(tái)開(kāi)標(biāo)的設(shè)備主要來(lái)自華虹無(wú)錫（291 臺(tái)）,、上海積塔（210 臺(tái)）,、時(shí)代電氣（16 臺(tái)）、福建晉華（23 臺(tái)）,、華力集成（6 臺(tái)）,、華力微電子（2 臺(tái)）。在這些招標(biāo)的晶圓廠中,，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)數(shù)較多的晶圓廠為上海積塔（126 臺(tái)）,、華虹無(wú)錫（45 臺(tái)）、時(shí)代電氣（8 臺(tái)）,、福建晉華（9 臺(tái)）,。其中上海積塔國(guó)產(chǎn)率最高，達(dá)到60%,。

　　具體到設(shè)備類型來(lái)看,，這548 臺(tái)設(shè)備中，爐管設(shè)備為119臺(tái),、沉積設(shè)備97 臺(tái),、刻蝕設(shè)備82 臺(tái)、前道檢測(cè)設(shè)備64 臺(tái),、后道測(cè)試設(shè)備46 臺(tái),、清洗設(shè)備33 臺(tái)、干法去膠設(shè)備31 臺(tái),、離子注入機(jī)28 臺(tái)拋光設(shè)備21 臺(tái),、涂膠顯影設(shè)備17 臺(tái),、光刻機(jī)10 臺(tái)。

　　其中國(guó)產(chǎn)率較高的環(huán)節(jié)是,，干法去膠設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率高達(dá)81%,、刻蝕設(shè)備為54%、拋光設(shè)備為43%,、清洗設(shè)為58%,、涂膠顯影設(shè)備為35.3%。國(guó)產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的提升,，離不開(kāi)北方華創(chuàng),、中微公司、盛美半導(dǎo)體,、芯源微,、屹唐半導(dǎo)體、至純科技,、華海清科等中國(guó)大陸廠家的不斷發(fā)展,。

　　本土設(shè)備中標(biāo)數(shù)量的增長(zhǎng)，以及國(guó)內(nèi)晶圓廠的國(guó)產(chǎn)化率的提升,，都反映出大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)展欣欣向榮,。

　　02

　　上半年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收普漲

　　2022年上半年，電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè),、大數(shù)據(jù)及人工智能的快速發(fā)展,，對(duì)芯片產(chǎn)出的需求量與日俱增。再加上近些年來(lái),，國(guó)產(chǎn)替代意識(shí)和意愿的加強(qiáng),，給本土半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的空間。因此,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上半年?duì)I收基本都實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng),，并且由于手中的大量訂單，他們對(duì)今年剩余時(shí)間的出貨前景也保持信心,。

　　從整體類別上看,，國(guó)產(chǎn)設(shè)備基本可以覆蓋到半導(dǎo)體制造的各階段所需。尤其在刻蝕,、清洗,、薄膜等設(shè)備方面表現(xiàn)突出。無(wú)論是從一,、二級(jí)市場(chǎng)追捧、上市公司業(yè)績(jī)亮眼等角度來(lái)看,，本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入了黃金發(fā)展周期,。

　　北方華創(chuàng)和中微公司是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的公司,，刻蝕設(shè)備也是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已經(jīng)逐漸進(jìn)入成熟期,。其中中微公司的介質(zhì)刻蝕已進(jìn)入臺(tái)積電5nm產(chǎn)線,，北方華創(chuàng)在ICP（電感耦合等離子體）刻蝕領(lǐng)域較具優(yōu)勢(shì)，其14納米等離子硅刻蝕機(jī)已成功進(jìn)入主流項(xiàng)目產(chǎn)線,。

　　北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2022年半年度營(yíng)收50.5億元-57.7億元,，比上年同期增長(zhǎng)40%-60%。中微公司預(yù)計(jì) 2022年半年度營(yíng)業(yè)收入約 19.7 億元,，同比增長(zhǎng)約 47.1% （2021 年上半年?duì)I業(yè)收入13.4 億元,，同比增長(zhǎng)約 36.8%）；凈利潤(rùn)為 4.1億元到 4.5億元,，同比增加 565.42%到 630.34%,。新增訂單約30.6億元，同比增長(zhǎng)約62%,。

　　清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體2022年上半年?duì)I業(yè)收入為10.96億元,，同比增長(zhǎng)75.21%，凈利潤(rùn)為2.37億元,，較上年同期增長(zhǎng)163.83%,。半導(dǎo)體清洗設(shè)備、前道半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備（包含后道電鍍?cè)O(shè)備）的營(yíng)業(yè)收入均有較大增長(zhǎng),。

　　CMP設(shè)備供應(yīng)商華海清科預(yù)計(jì)2022年半年度營(yíng)業(yè)收入為 6.8億元至7.5億元,，同比增長(zhǎng)131.60%至 155.44%。實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 1.7億元至1.95億元,，同比增長(zhǎng)140.99%至176.43%,。

　　半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)2022年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.8億元–12.5億元，比上年同期增長(zhǎng)79.91%–108.22%,。

　　另外據(jù)消息人士稱,，包括拓荊科技、涂膠顯影設(shè)備供應(yīng)商芯源微在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商上半年的收入也有顯著增長(zhǎng),，未來(lái) 6-12 個(gè)月的訂單可見(jiàn)度明顯,。

　　這些上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中多是十幾年摸爬滾打過(guò)來(lái)的老牌企業(yè)，如今終于守得云開(kāi)見(jiàn)月明,。此前芯謀研究評(píng)價(jià)老牌國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中提到,，“務(wù)實(shí)、穩(wěn)定的行業(yè)領(lǐng)頭人和技術(shù)團(tuán)隊(duì),，正是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)邁向成功的關(guān)鍵之一,。他們經(jīng)過(guò)數(shù)十年的積累，承受住了市場(chǎng)的考驗(yàn)。當(dāng)產(chǎn)業(yè)化機(jī)遇來(lái)臨之時(shí),，這些經(jīng)驗(yàn)老道,、實(shí)力雄厚的實(shí)干企業(yè)就乘風(fēng)而起?！?/p>

　　國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)的蓬勃發(fā)展不僅體現(xiàn)在上市的設(shè)備企業(yè)中,，非上市設(shè)備企業(yè)也迎來(lái)了良好的進(jìn)展。

　　2022年上半年,，摩爾精英的MEE-T系列ATE測(cè)試設(shè)備成功導(dǎo)入3家全球前十大模擬芯片廠商和十余家國(guó)產(chǎn)芯片廠商的量產(chǎn)供應(yīng)鏈,。

　　MEE-T系列ATE測(cè)試設(shè)備是一款成熟穩(wěn)定的數(shù)模混合測(cè)試機(jī),，擅長(zhǎng)手機(jī)AP,、MCU、PMIC,、IoT等各類芯片產(chǎn)品,，巔峰期全球裝機(jī)量達(dá)到3500臺(tái)。值得一提的是,，MEE-T系列測(cè)試設(shè)備協(xié)助某國(guó)際模擬巨頭廠商,，為其主力產(chǎn)品提升了6.7倍的測(cè)試產(chǎn)出效率，穩(wěn)定性提升了413%,。

　　03

　　資本還在垂青設(shè)備領(lǐng)域

　　在國(guó)產(chǎn)設(shè)備的高需求和發(fā)展前景之下,，許多初創(chuàng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司也獲得了資本的青睞。

　　2022年2月和5月,，北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司分別獲得兩次戰(zhàn)略融資,，投資者中有哈勃投資的身影。其專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域表面加工設(shè)備的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,，針對(duì)半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件,、先進(jìn)封裝,、MEMS等領(lǐng)域，提供減薄,、拋光,、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。2022年5月7日,，電子科大校友企業(yè),、晶圓傳輸設(shè)備供應(yīng)商泓滸半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪戰(zhàn)略融資。

　　在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,，2022年2月17日,，精積微半導(dǎo)體完成3億元戰(zhàn)略融資,，聚焦明場(chǎng)晶圓有圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)制造等；2022年2月15日,，中安半導(dǎo)體完成A輪2億元融資,，該公司主要提供半導(dǎo)體硅片平整度檢測(cè)設(shè)備,、三維形貌檢測(cè)設(shè)備等服務(wù),；2022年2月11日，微崇半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資,，該公司致力于研發(fā)材料檢測(cè)技術(shù),，生產(chǎn)半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備。

　　在封裝設(shè)備領(lǐng)域,，2022年6月15日,，稷以科技完成了中興創(chuàng)投等的戰(zhàn)略融資，金額未透露,，稷以科技的等離子體設(shè)備可用于半導(dǎo)體芯片封裝,；2022年4月，深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司獲得合創(chuàng)資本投資的數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,，泰研半導(dǎo)體是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的半導(dǎo)體工藝與設(shè)備服務(wù)商,，可為客戶提供SiP、Fanout,、Chiplet,、3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)線上激光+等離子+ 鍍膜成套復(fù)合工藝與制程應(yīng)用設(shè)備。

　　在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中,，前道設(shè)備在總銷售額大約占85%左右的市場(chǎng),，后道測(cè)試設(shè)備占9%，后道封裝設(shè)備占比約6%,。

　　過(guò)去封測(cè)類設(shè)備幾乎被國(guó)外廠商壟斷,，但是現(xiàn)在隨著國(guó)際形勢(shì)的變化，封測(cè)OAST廠商們的國(guó)產(chǎn)選擇意愿度大幅提升,，這也給了國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備提供了產(chǎn)業(yè)培育和客戶驗(yàn)證的機(jī)會(huì),。再加上現(xiàn)在資本的看重，或許能為我國(guó)封測(cè)設(shè)備的發(fā)展起到一定的推動(dòng)作用,。

　　04

　　結(jié)語(yǔ)

　　中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),，隨著需求不斷上升而推動(dòng)的高代工資本支出、工藝的開(kāi)發(fā),、存儲(chǔ)芯片的開(kāi)發(fā),、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)的光伏需求、LED,、MEMS,、功率器件和先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng),，未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心,。

　　從歷史角度來(lái)看,，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù),，在中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)下,，到2030年，大陸的晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)到24%,。

　　因此,，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占比將在未來(lái)幾年內(nèi)穩(wěn)步上升。但在這個(gè)上升的過(guò)程中,，離不開(kāi)半導(dǎo)體客戶更大的支持,。

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