近日,，有媒體表示,，臺(tái)積電、三星兩家先進(jìn)的代工廠,，放任客戶稱他們的芯片使用了4nm工藝,，但其實(shí)還是5nm，這其實(shí)是工藝造假,。

媒體報(bào)道稱,，原本高通的驍龍8Gen1是5nm工藝的，但為了市場(chǎng)及營(yíng)銷的需要,，高通和三星決定將8Gen1作為4納米芯片推出,。

同樣的，聯(lián)發(fā)科天璣9000也是5nm工藝的,，但看到三星與高通推出了4nm,，于是臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科，也宣稱自己天璣9000,，也是4nm了,。

而根據(jù)專業(yè)人士的分析，不管是驍龍8Gen1,，還是天璣9000系列,，所謂的4nm工藝，在物理結(jié)構(gòu)上,，與這兩家公司的5nm工藝并沒(méi)有什么不同之處,，純粹就是將5nm，說(shuō)成是4nm,，玩數(shù)字游戲,。

事實(shí)上，在幾年前,，就有知名芯片廠商表示,，臺(tái)積電、三星均在在工藝制程上玩營(yíng)銷游戲,，他們喜歡將數(shù)字說(shuō)得越小越好,，但實(shí)際并不是真正的XXnm工藝。以前,，所謂的工藝制程,，與晶體管密度是保持著嚴(yán)格的相關(guān)性的,。工藝提升，晶體管密度就會(huì)提升,，相同的工藝下,，即使是不同的廠商，其晶體管密度基本也不會(huì)相差太多的,。

但到了10nm后,，臺(tái)積電、三星的工藝節(jié)點(diǎn),，與晶體管密度就開(kāi)始脫鉤了,，不再具備嚴(yán)格的相關(guān)性了。

如上圖所示,，這是某機(jī)構(gòu)根據(jù)臺(tái)積電,、三星、intel的技術(shù)資料,，列出來(lái)的制程工藝與晶體管密度的對(duì)比圖,。

我們發(fā)現(xiàn)三大廠商，在不同的工藝下,，其晶體管密度是截然不同的,，水份最高的是三星，圖中可以看出,，intel的7nm,，從晶體管密度來(lái)看，與臺(tái)積電的5nm,、三星的3nm是相同的,。

另外三星在10nm、7nm,，其晶體管密度與臺(tái)積電是一致的,，但后來(lái)就變了，密度越來(lái)越低,，比臺(tái)積電低一代,，比intel低2代了。

對(duì)此不知道大家怎么看,？現(xiàn)在工藝提升越來(lái)越難,，每提升一代需要的時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng)，這也導(dǎo)致晶圓廠們,，開(kāi)始搞虛假動(dòng)作了,。

搞得intel現(xiàn)在都沒(méi)辦法，在工藝上都不得不與三星,、臺(tái)積電“同流合污”,，改變了自己的命名規(guī)則,，成為了虛假工藝中的一員，比如原本的英特爾10nm工藝被重新命名為了Intel 7,，對(duì)應(yīng)臺(tái)積電的7nm工藝,，而原本的7nm，叫做intel 4,，對(duì)應(yīng)臺(tái)積電4nm工藝……

如今，制程工藝節(jié)點(diǎn)的命名,，完全失去了應(yīng)有的意義……誰(shuí)也不知道真正的工藝節(jié)點(diǎn)是啥了,，晶圓廠說(shuō)啥就是啥。

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