眾所周知,，聯(lián)發(fā)科只是一家IC設計廠,，一直以來其芯片基本上都是臺積電生產(chǎn)的，畢竟都是臺灣企業(yè),，臺積電技術又強,，聯(lián)發(fā)科不可能舍近求遠。

不過近日,，傳出一則重磅消息,，那就是聯(lián)發(fā)科居然轉移訂單了，不再只是找臺積電,，而是找上了晶圓代工新貴intel,。

intel表示，自己與聯(lián)發(fā)科建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系,，聯(lián)發(fā)科將使用intel的代工服務來制造新芯片,。

可能由于是首次合作，所以雙方還是比較保守的,，因為聯(lián)發(fā)科與英特爾達成代服務的首款芯片是采用intel16工藝,，相當于臺積電的16nm，三星的14nm工藝,。

另外,，聯(lián)發(fā)科到底下了多少單，在哪座工廠也不清楚,，沒有公開,。

不過，對于這件事情,，估計臺積電是應該緊張了,，早前手機芯片大廠高通與intel達成了代工合作意向。是基于intel 之前公布的2024年上半年量產(chǎn)的Intel 20A工藝,，已經(jīng)讓臺積電緊張了,。

現(xiàn)在又拿下了聯(lián)發(fā)科的16nm訂單，后續(xù)只怕還會有10nm,、7nm等訂單,，也尚未可知。

而這些,，均意味著英特爾的晶圓代工業(yè)務獲得了突破性進展,，畢竟聯(lián)發(fā)科、高通都是臺積電的重要客戶,，現(xiàn)在都跑intel去了,，這對于臺積電來說，當然不是一個好消息。

想當年,，intel的芯片找臺積電來代工?，F(xiàn)如今intel搞IDM2．0計劃，搶走臺積電的客戶,，明顯要與臺積電競爭了,。

intel目前差的是工藝，但intel基礎雄厚,，有技術,，有錢，工藝追起來不會太難,。

另外臺積電的營收中,，60％＋來自于北美，像蘋果,、高通,、博通、nvidia,、AMD等均來自于北美,，要是intel工藝追上來，難保這些客戶不跑到intel去,，畢竟都是美國企業(yè),，又在一起，會有一定的優(yōu)勢啊,，至少物流就節(jié)省很多,。