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漢高推出10.0 W/m-K超高導熱凝膠應對高帶寬系統(tǒng)的熱管理挑戰(zhàn)

2022-04-18
來源:漢高

為了應對越來越具有挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)通信,、電信和工業(yè)自動化應用的導熱管理需求,,近日,漢高宣布其最新的熱界面材料(TIM)BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝膠實現(xiàn)商業(yè)化,。這種單組分高導熱凝膠可點膠,,可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果,從而提高系統(tǒng)的運行效率,,提升其在整個周期內(nèi)的可靠性,。

對5G電信基礎設施設備、數(shù)據(jù)中心交換機,、路由器,、服務器,以及電動汽車(EV)基礎設施和工業(yè)自動化電子設備而言,,ASICs和FPGAs等大型高功率器件屬于標準配置,。為了滿足更快的數(shù)據(jù)處理和數(shù)字化需求,組件密度和復雜性不斷增加,,在這種情況下,,只有控制高功率的熱輸出才能夠保證可靠的性能。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000導熱凝膠的導熱系數(shù)高達10.0 W/m-K,,非常適合極端或無法預測的環(huán)境,、且可靠性又至關重要的各種應用。

IDTechEx高級技術分析師James Edmondson博士認為,,易加工的高導熱材料不可或缺,,它有助于彌合生產(chǎn)和性能預期。他表示:“跨越不同市場領域的數(shù)字化,、數(shù)據(jù)驅動型控制推動了高功率密度組件設計的興起,,這種設計可以實現(xiàn)卓越的加工速度。它涵蓋了各種各樣的應用——從城市地區(qū)的5G基帶單元到小型蜂窩和Wi-Fi 6E路由器,,再到電動汽車,,以及人工智能和機器人技術。這些應用都需要可靠的導熱管理解決方案,,以承受變化的環(huán)境,、定位的不確定性和高功率,。我們的研究確認了可點膠,、高導熱熱界面材料(TIM)的市場需求,這種材料能夠很好地滿足目前的性能和批量加工要求,。導熱凝膠已證明是一種有效的解決方案,。”

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000不僅具備優(yōu)異的導熱性能,而且這種硅膠材料還可以滿足高可靠性電子設備量批量生產(chǎn)的許多其它要求,,其具體優(yōu)勢有:

· 可靠性:0.5-1.5毫米間隙穩(wěn)定性高,,熱循環(huán)能力出色。

· 熱傳遞:在0.5毫米界面厚度下,,熱阻抗低至0.45 Kcm2/W,;導熱系數(shù)高達10.0 W/m-K。

· 生產(chǎn)周期短而浪費少:點膠快速而簡便,,兼容各種點膠設備,;粘度穩(wěn)定,減少材料浪費,。

· 低應力:點膠壓力和裝配力均較低,,因此對組件造成的壓力比較小。

漢高通訊及數(shù)據(jù)中心業(yè)務全球市場戰(zhàn)略負責人Wayne Eng總結道:“快速數(shù)據(jù)傳輸和即時信息訪問對于現(xiàn)代生活的必要性不言而喻,。各種組件和系統(tǒng)變得越來越強大,,以滿足高帶寬和數(shù)據(jù)處理需求,而其可靠的性能依賴于優(yōu)化的功能,。漢高開發(fā)的這種獨特的熱界面材料(TIM)凝膠解決方案,,其導熱性能幾乎是上一代產(chǎn)品的兩倍,同時很好地平衡了卓越的散熱性能和靈活生產(chǎn)要求,。我們在熱界面材料(TIM)凝膠方面處于行業(yè)領先地位,,并且通過持續(xù)創(chuàng)新,以滿足未來市場對于下一代產(chǎn)品性能的需求,?!?/p>

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漢高在全球范圍內(nèi)經(jīng)營均衡且多元化的業(yè)務組合。通過強大的品牌,、卓越的創(chuàng)新和先進的技術,,公司在工業(yè)和消費領域的三大業(yè)務板塊中均確立了領先的地位。漢高粘合劑技術業(yè)務部是全球粘合劑市場的領導者,,服務于全球各行各業(yè),。其洗滌劑及家用護理和化妝品/美容用品兩大業(yè)務也是各國市場和眾多應用領域的領先品牌。公司創(chuàng)立于1876年,,迄今已有140多年的光輝歷史,。2021年,漢高實現(xiàn)銷售額逾200億歐元,,調(diào)整后營業(yè)利潤約為27億歐元,。漢高在全球范圍內(nèi)約有5.3萬名員工,在強大的企業(yè)文化和共同的價值觀的引領下,,他們?nèi)诤铣蔀榱艘恢崆?、多元化的團隊,。作為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的表率,漢高在許多國際性指數(shù)和排行榜中名列前茅,。漢高的優(yōu)先股已列入德國DAX指數(shù),。


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BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000導熱凝膠的導熱系數(shù)高達10.0 W/m-K


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漢高新型點膠高導熱熱界面材料(TIM) 凝膠可應對高帶寬應用的熱管理問題




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