英特爾傳出新消息,，要在10年內(nèi)投800億歐元，建立晶圓廠,，對(duì)抗臺(tái)積電,。而第一步是先在德國投1200億元，建立兩家晶圓廠,，2027年就要投產(chǎn)2nm,。

至于臺(tái)積電、三星,，那就不用說了,，早就在晶圓制造上，花重資,，今年就要進(jìn)入3nm,，至于2nm，預(yù)計(jì)在2024年或2025年就會(huì)實(shí)現(xiàn),。

說真的,，目前全球也就臺(tái)積電、三星,、英特爾這三大廠商的工藝進(jìn)入了10nm,，也只有這三大廠商，有能力,，有實(shí)力在先進(jìn)工藝上不斷進(jìn)步,，其它的芯片巨頭們，在這三巨頭前,，還真不太夠資格,。

三家廠商火拼先進(jìn)工藝，不過是為了搶市場(chǎng),，搶位置,，畢竟先進(jìn)工藝的市場(chǎng)就那么大，養(yǎng)活不了太多的企業(yè),，誰的技術(shù)更強(qiáng),，更先進(jìn)，誰就占了先機(jī),。

事實(shí)上,，除了拼先進(jìn)工藝外，這三家巨頭目前的比拼,，還涉及到了另外一個(gè)領(lǐng)域,，那就是先進(jìn)封裝技術(shù)。

因?yàn)樵诤竽枙r(shí)代，先進(jìn)封裝可以在不提升芯片工藝的前提下,，獲得性能的提升,。

比如臺(tái)積電有CoWoS Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，三星搞了自己的I－Cube,、X－Cube,、R－Cube和H－Cube四種先進(jìn)封裝方案。英特爾搞了新的三大先進(jìn)封裝技術(shù),，分別為Co－EMIB,、ODI和MDIO。

而在此之外,，intel、臺(tái)積電,、三星,、ARM等一共10大巨頭還成立了小芯片聯(lián)盟，搞出了一個(gè)UCle標(biāo)準(zhǔn),，也是基于先進(jìn)封裝的技術(shù),。

但讓人遺憾的是，這三大巨頭不管是火拼先進(jìn)工藝,，還是火拼先進(jìn)封裝技術(shù),，大陸的廠商都只能看戲，參與不了,。

一方面是先進(jìn)工藝方面,，國內(nèi)目前最先進(jìn)的還在14nm，離5nm,、3nm,、2nm這些還太遙遠(yuǎn)，沒資格參與,。

另外一方面是這3大巨頭的先進(jìn)封裝技術(shù),，國內(nèi)也用不了，也沒有這技術(shù),，更多的還是針對(duì)于一些成熟工藝的標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù),。

可見，對(duì)于大陸的芯片企業(yè)們而言,，路還很漫長,，還需要繼續(xù)艱苦努力，目前離參與的資格都沒有,。