這年頭,，似乎誰家不造芯，誰就輸了研發(fā),。

造芯,，成了科技企業(yè)的軍備競賽。

在手機領(lǐng)域也同樣如此,，2022年初各品牌密集發(fā)布的手機新品,，都可以回溯到它們2021年掀起的一波造芯小高潮。

2021年3月,，小米發(fā)布了自研的影像芯片澎湃C1,；

9月，vivo發(fā)布類似的影像芯片V1,；

10月,，谷歌發(fā)布新一代Pixel手機，首次棄用高通芯片,，轉(zhuǎn)而搭載自研的5納米手機芯片Tensor,；

12月14日,，OPPO發(fā)布采用臺積電6納米工藝的AI芯片“馬里亞納X”。

爭相造芯的背后,，是手機廠商們想將自主權(quán)握在手中的迫切心理,。要知道,，連蘋果也被迫接受了臺積電提出的漲價要求,，而與蘋果只漲價3％不同，蘋果之外的其他廠商,，臺積電更是漲價20％,。

那么，國內(nèi)手機廠商們?nèi)绾尾槐豢ú弊?，如何從造芯?zhàn)備下率先跑出來呢,？

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造芯，成就全球第一

造芯的先驅(qū)們樹立了絕佳的榜樣,，手機品牌全球高端市場前三名,，多年來反復(fù)在蘋果、華為和三星之間輪轉(zhuǎn),，無他,，就是因為蘋果、華為和三星都成功實現(xiàn)自研芯片——蘋果有A系列芯片,、三星有Exynos獵戶座,、華為則有海思麒麟。 蘋果從iPhone 4開始,，第一代蘋果A系列處理器是基于Arm的公版Cortex－A8內(nèi)核,，直到2013年，蘋果A7問世,，這是全球首款64位的處理器,。此后，蘋果的A系列芯片一騎絕塵,，到了A11,，蘋果進(jìn)一步提升其自主程度，首次集成了蘋果全新自主GPU,、ISP和視頻解碼芯片,，新增神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、安全芯片等模塊,。

三星的自研芯片大規(guī)模應(yīng)用是2015年,，主要用在最成功的Galaxy系列，其中Galaxy S6的大部分出貨中,，使用了自研的基帶芯片,，采用和Exynos7分立結(jié)構(gòu),，技術(shù)實力達(dá)到了當(dāng)時業(yè)界的領(lǐng)先水平。而且在Galaxy S6之前,，三星已經(jīng)對中低端款智能手機中使用了應(yīng)用處理器和基帶芯片的集成版本,。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，讓高通財報數(shù)據(jù)非常難看,，公司一度被傳出有分拆的風(fēng)險,。甚至業(yè)內(nèi)有說法稱，高通將驍龍820制造交給三星代工,，正是害怕失去這個大客戶,，而主動示好的舉措。 華為從2006年開始自研手機芯片,，2009年發(fā)布采用110納米工藝的首代手機芯片K3V1,，歷經(jīng)多年迭代，直到2014年推出首款麒麟芯片,，終于獲得業(yè)界認(rèn)可,。此后，華為以自研芯片為賣點趁勢推出高端手機,，迅速搶占全球市場,，份額最高時曾超過三星，登頂全球第一,。 造芯,，成就了這些手機廠商的輝煌業(yè)績和行業(yè)地位。 但細(xì)究下來,，這似乎又是一個雞生蛋,、蛋生雞的問題。 因為手機芯片的研發(fā)成本太過高昂,，投人又投錢,，還有極高的失敗的風(fēng)險。從WCDMA到HSPA,，到HSPA＋,，再到LTE；從LTE Cat．3到LTE Cat．4,、LTE Cat．6,、LTE cat．7到LTE cat．9等，基帶技術(shù)幾乎年年都在進(jìn)化,。制造技術(shù)密集,、高度復(fù)雜的基帶，需要強大的通信技術(shù)研發(fā)實力和每年數(shù)億美元的持續(xù)研發(fā)投資來支撐,。 這種高投入,、高風(fēng)險的典型特征,，連芯片巨頭們都難以承受。博通曾透露,，若退出基帶業(yè)務(wù),，一年可以省下7億美元。 換句話說,，正是因為這幾家手機廠商實力雄厚,，才愿意花數(shù)年甚至是十?dāng)?shù)年時間來孵化、研發(fā)芯片,；而芯片自研成功的回報是巨大的,，又助力他們更上層樓,。

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小米,、OPPO們造的是什么芯？

市場從來都不缺少追隨者,，尤其是那些希望能夠?qū)崿F(xiàn)“彎道超車”,，甚至是“換道超車”的競爭者。 一直對標(biāo)蘋果的小米創(chuàng)始人雷軍就談到：“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累,，最后都用芯片形式來體現(xiàn),。小米想要進(jìn)一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先的公司,，芯片這一仗是繞不過去的,。” 同樣的話,，OPPO創(chuàng)始人陳明永在近日的演講中也提到,，一個科技公司如果沒有底層核心技術(shù)，就不可能有未來,。 因此,，幾大國內(nèi)手機廠商爭相布局芯片產(chǎn)業(yè)。 比如OPPO,，據(jù)公開信息,，2020年以來，OPPO一直在大規(guī)模招人,，組建芯片團(tuán)隊,，挖走了國內(nèi)芯片廠商紫光展銳的不少員工。據(jù)稱OPPO己經(jīng)為造芯做好了投入數(shù)十億元研發(fā)資金的準(zhǔn)備,。 小米在造芯路上也一直在探索,。在2014年，小米成立了北京小米松果電子有限公司,，開發(fā)手機SoC芯片,。2021年12月7日,，又成立名為上海玄戒技術(shù)有限公司的企業(yè)，法定代表人為小米集團(tuán)手機部總裁曾學(xué)忠,，注冊資本15億元,，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計及芯片銷售，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這實際是小米造芯的又一新平臺,。 不過,，從公開報道來看，不論是小米也好,，vivo或者OPPO也好,，他們在2021年推出的，并不是三大巨頭們深研并獲得巨大成功的SoC芯片,，而是影像芯片,。 小米、vivo在2021年3月和9月發(fā)布的是自研圖像信號處理（ISP）芯片,。OPPO在2021年末發(fā)布的專用NPU芯片與小米,、vivo的類似，都是獨立配置于手機主板的芯片,，研發(fā)難度低于SoC芯片,。

2021年12月10日，小米又公布了自研的澎湃電量計芯片,，將用于2022年下半年量產(chǎn)的新型電池,。通過該芯片的本地監(jiān)測功能，小米手機可以偵測用戶夜間充電習(xí)慣,，避免長時間滿充,，從而延長電池壽命。 基于國人對拍照功能的迷戀,，提高手機的影像功能是能夠最快建立消費者信任的一條渠道,。在財新的報道中，某國內(nèi)手機芯片企業(yè)高層的態(tài)度說明了一切：專用的影像芯片比SoC更易研發(fā),，既不觸及高通等主平臺廠商的利益,，又能直接提升影像效果，讓消費者直觀感受到差異,，手機廠商從這一功能切入非常自然,。

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SoC芯片近在眼前，還是遠(yuǎn)在天邊,？

然而,，擺在國內(nèi)手機廠商面前的一個殘酷事實是，他們費勁研究影像芯片數(shù)年,，但很可能被降維打擊,，一朝回到解放前,。 比如，在2021年發(fā)布新一代Pixel手機,，并搭載自研的5納米手機芯片Tensor的谷歌,，就并不認(rèn)可單一的影像芯片功能。谷歌硬件業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Rick Osterloh曾對外表示,，谷歌下定決心造芯是在2016年年中,，此后花一年時間研究發(fā)現(xiàn)，只做一款單獨的Al芯片是不夠的,。他以拍照為例解釋,，考慮到整個手機芯片都在處理圖像，外掛一款A(yù)l芯片進(jìn)行加速,，無法達(dá)到最佳效果,。 谷歌是從影像芯片的功能來考量，而對于始終處于霸主地位的高通來說,，在已有SoC芯片上增加新特性,，似乎并不是難題。 針對手機廠商爭相自研影像芯片,，高通產(chǎn)品管理副總裁Judd Heape 在2021年12月初的驍龍峰會上就曾公開回應(yīng)，可以理解為什么手機廠商要在影像領(lǐng)域進(jìn)行定制,，因為成效最為明顯,。但他認(rèn)為，這些硬件新增的特性不多,，生命周期可能不會很長,，高通下一代芯片通常就會含這些新的特性，“這只是一個時間問題”,。 換句話說,，只要高通將影像芯片集成至新一代驍龍中，這些國產(chǎn)手機廠家的影像芯片將無用武之處,。 這種降維式的打擊,，源于手機廠商對高通芯片的極度依賴。國產(chǎn)手機,，就是困在高通里,，動彈不得。 高通,，幾乎是國產(chǎn)手機的命脈,。這一點從12月1日高通發(fā)布新品，國產(chǎn)手機競相站臺可以體現(xiàn),。 12月1日,，高通發(fā)布新旗艦級5G手機系統(tǒng)級芯片（SoC）驍龍8 Gen 1,。這是高通首款采用4納米工藝的芯片產(chǎn)品。

小米創(chuàng)始人雷軍稱,，小米12系列手機將全球首發(fā)驍龍8 Gen1,。此外，包括vivo,、OPPO,、中興在內(nèi)的多家安卓手機廠商亦宣布，即將發(fā)布搭載上述芯片的智能手機產(chǎn)品,。 這種矛盾的吊詭之處就在于,，手機廠商們極度依賴高通芯片，搶首發(fā),、搶最新,，否則它們推出的新品就會被質(zhì)疑沒有“分量”。 小米也曾自研SoC芯片,，2017年小米的澎湃S1面世,，用于中低端的小米5C手機。但該款芯片并未被大規(guī)模應(yīng)用起來,。目前原因主要被歸結(jié)于研發(fā)技術(shù)未跟上淘汰技術(shù),。在澎湃S1立項時，主流芯片多用28納米工藝,，造芯經(jīng)驗尚淺的小米亦選擇從該工藝切入,，待芯片問世，主流芯片已進(jìn)入16納米及以下工藝,，澎湃S1劣勢明顯,。 盡管小米表示從未放棄SoC芯片，OPPO也表達(dá)自研芯片的目標(biāo)是包含CPU,、GPU等SoC芯片,，但擺在國內(nèi)手機廠商前面的最大難題是，它們幾乎不可能繞過專利墻,，目前的基帶技術(shù)已經(jīng)非常成熟,，專利布局也十分完善。 可以這么說,，在這個領(lǐng)域已經(jīng)沒有所謂的“新造”,，一切都是“復(fù)制”，而“復(fù)制”,，需要授權(quán),。授權(quán)不僅需要大筆資金，最關(guān)鍵是要看人家愿不愿意。 換道競爭的唯一出路似乎就在于并購已有專利廠家,。如果國產(chǎn)手機廠商不嘗試并購,，只是單純從大廠“挖人”，幾乎約等于徒勞無功,。

4結(jié)語

國內(nèi)手機廠商該如何破解芯片局,？誰又能做到像蘋果一樣，因為自身升級芯片,，同時帶動電腦芯片巨頭英特爾和手機芯片巨頭高通調(diào)低預(yù)計收入呢,？ 2021年三季度，英特爾交出一份不及預(yù)期的財報,，其中PC業(yè)務(wù)營收同比下滑2％,。英特爾首席財務(wù)官 （CFO）戴維斯 （George Davis） 解釋，若不計入蘋果相關(guān)業(yè)務(wù)的影響,，公司PC業(yè)務(wù)的營收本可實現(xiàn)10％的同比增長,。 同樣在2021年11月，高通CFO Akash Palkhiwala在高通投資者大會上預(yù)計,，到2023年,，可能只有20％的蘋果手機會使用高通基帶芯片，從而來自蘋果公司的收入大幅減少,。 等到了國內(nèi)廠商讓芯片巨頭“瑟瑟發(fā)抖”的那一天,，或許才是國產(chǎn)手機真正實現(xiàn)彎道超車的那一天。