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意法半導體推出兩款GaN半橋驅動器，可提高能效和魯棒性
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硅基GaN功率器件與驅動集成設計
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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平
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美國EPC專利被判決無效 英諾賽科獲ITC案件終極勝利
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英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管
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英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》：
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豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓
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港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴
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貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書
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邁向更綠色的未來：GaN技術的變革性影響
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意法半導體推出的250W MasterGaN參考設計
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無輔助繞組 GaN 反激式轉換器如何解決交流/直流適配器設計難題
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羅姆與臺積電就車載GaN功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
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CGD和QORVO將徹底改變電機控制解決方案
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德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍
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羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品
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信越化學宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓
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破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構組團競購
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設計
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英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列
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預計2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模達43.76億美元
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瑞薩完成對Transphorm的收購
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德州儀器推出先進的 GaN IPM
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
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CGD為電機控制帶來GaN優(yōu)勢
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CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
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CGD與中國臺灣工業(yè)技術研究院簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄
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晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
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