半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了幾十年,，目前已是數(shù)字化,、信息化的基礎(chǔ)，是一切科技產(chǎn)業(yè)的核心,，是真正的尖端科技,。

而半導(dǎo)體材料，在經(jīng)過了幾十年的發(fā)展之后,，也有了第一,、第二、第三代的說法,。

第一代自然是硅,，也就是大家熟悉的硅基芯片，目前廣泛用于各行各業(yè),，可以說在人類社會(huì)的每一個(gè)角落無不閃爍著它的光輝,。

第二代則是指化合物半導(dǎo)體材料，比如砷化鎵（GaAs）,、銻化銦（InSb）等,，這一代的材料，主要用于制作高速,、高頻,、大功率以及發(fā)光電子器件，用在微波通信,、光通信,、衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域。

而第三代材料則主要以碳化硅（SiC）,、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,，用于5G、新能源,、國防軍工,、航空航天等領(lǐng)域。

當(dāng)然,，這一代又一代的材料,，并不是要取代前面一代，更多的是補(bǔ)充,，拓展,。畢竟像硅基芯片，還是有一些缺點(diǎn),，必須是其它材料來完善補(bǔ)充的,。

再加上目前硅基芯片發(fā)展到了頂峰，畢竟到3nm,、2nm之后,，再前進(jìn)難上加難，同時(shí)5G,、航空航天技術(shù)不斷發(fā)展，所以第三代半導(dǎo)體材料,，是越來越受重視,，也越來越被半導(dǎo)體巨頭們關(guān)注。

而從現(xiàn)在的情況來看,，在國內(nèi),，華為正在成為第三代半導(dǎo)體材料的，最大的投資者,。

為何這么說呢,？因?yàn)槿A為旗下的哈勃投資，目前在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,，已經(jīng)投資了5家企業(yè),，遍布碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈，這5家企業(yè)分別是山東天岳,、北京天科合達(dá),、瀚天天成、東莞天域半導(dǎo)體和特思迪,，均是國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè),。

為何華為這么努力的去投資第三代半導(dǎo)體材料？前面已經(jīng)說目前半導(dǎo)體還是以硅基器件為主,，但其性能其實(shí)已經(jīng)接近物理極限了,。

必須需要新的材料來替代,，特別是高壓、高頻,、高溫,、高速等方面。隨著5G,、新能源汽車,、航空航天等的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料爆發(fā)拐點(diǎn)將至,。

所以華為必須抓住機(jī)會(huì),，在第三代半導(dǎo)體材料上，不能被國外卡了脖子,，要把核心技術(shù)掌握在自己手中,。

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