先進封裝就像一個潘多拉魔盒,，具有誘人的魅力，對于IDM（集成器件制造商）,、代工廠和OSAT（外包半導體組裝和測試）具有重要戰(zhàn)略意義,，因此便有了超過100億美元的大筆投資。

在《2021年先進封裝行業(yè)現(xiàn)狀報告》中,，市場研究公司Yole預測：2026年先進封裝市場的收入將從2014年的基數(shù)翻一番以上,。我們來看具體分析。

先進封裝份額與日俱增

先進封裝在整個半導體市場中的份額不斷增加：到2026年,，將占市場的近50％,。期間先進封裝平臺，包括3D堆疊,、ED（嵌入式片芯）和扇出的收入復合年增長率最高,，分別為22％、25％和15％,。

從技術(shù)趨勢來看,，異質(zhì)集成是半導體創(chuàng)新的關(guān)鍵。先進封裝可以提高半導體產(chǎn)品的價值,，增加功能,，保持并提高性能，同時降低成本,。各種各樣的多片芯封裝（SiP,，系統(tǒng)級封裝）正在開發(fā)，以用于消費,、性能和專業(yè)應用的高端和低端產(chǎn)品,。

另外，半導體制造供應鏈正在經(jīng)歷不同的變化,。IC基板和PCB制造商,，如SEMCO、Unimicron,、AT＆S和Shinko,，正在進入先進封裝領(lǐng)域,；OSAT正在擴展其測試專業(yè)知識，而傳統(tǒng)的純測試玩家正在投資于組裝／封裝能力,；臺積電,、英特爾和三星已成為新的先進封裝技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新者。

按地理劃分的2020年OSAT收入

Yole首席分析師兼封裝,、組裝和基板總監(jiān)Santosh Kumar斷言：“先進封裝市場2020年的價值300億美元,，2026年將達475億美元，復合年增長率為7．4％,。同時，傳統(tǒng)封裝市場將以4．3％的復合年增長率增長,，到2026年將達到500億美元,。總封裝市場的復合年增長率為6％,，同年價值為954億美元,。

先進封裝的吸引力是半導體行業(yè)經(jīng)濟復蘇的一部分。盡管新冠疫情引發(fā)了全球經(jīng)濟衰退,，但半導體市場在2020年表現(xiàn)強勁,；盡管由于全球封鎖、遠程工作和教育,、在線娛樂以及消費者購買行為的轉(zhuǎn)變,，行業(yè)需求全年不平衡，但2020年全球半導體收入同比增長6．8％,，達到4400億美元,。展望未來，到2022年,，該市場將增長15％以上,，超過5000億美元。

Yole封裝團隊首席分析師Avier Shoo強調(diào)：“由于先進封裝市場的持續(xù)發(fā)展勢頭,，其在整個半導體市場中的份額正在不斷增加,，到2026年將達到近50％的市場份額?！彼a充道：“就300毫米等厚初制晶圓而言,，傳統(tǒng)封裝仍占主導地位，占總市場的近72％,。然而,，先進封裝在不斷增加其晶圓份額，到2026年將增至35％,，達到5000多萬片,。先進封裝晶圓的價值幾乎是傳統(tǒng)封裝的兩倍,，可以為制造商帶來高利潤率。2020年,，倒裝芯片約占先進封裝市場的80％,，到2026年將繼續(xù)占據(jù)相當大的市場份額，超過71％,?！?/p>

在不同先進封裝平臺中，各種應用的采用率將繼續(xù)增加,。在2020年至2026年期間,，以移動電話為主的無線局域網(wǎng)（WLCSP）將以5％的復合年增長率增長。盡管規(guī)模較?。?020年約為5100萬美元）,，但隨著電信和基礎(chǔ)設(shè)施、汽車和移動市場的需求驅(qū)動,，嵌入式芯片市場預計在未來5年內(nèi)將以22％的復合年增長率增長,。

按平臺劃分的先進封裝收入預測

供應鏈投資不斷

通過對供應鏈的全面分析，Yole指出,，OSAT目前主導著先進封裝市場,，在初制晶圓方面OSAT約占整個市場的70％。然而,，在高端封裝領(lǐng)域,，包括2．5D／3D堆疊、高密度扇出,，大型代工廠（如臺積電）和IDM（如英特爾和三星）在高端市場發(fā)展迅速,，占據(jù)了市場主導地位。這些玩家正在大量投資于先進封裝技術(shù),。事實上,，作為一種戰(zhàn)略，它有助于將封裝從基板轉(zhuǎn)移到晶圓／硅平臺,。

Yole技術(shù)和市場分析師Stefan Chitoraga評論說：“臺積電在2020年獲得了約36億美元的先進封裝收入,，2021年其先進封裝業(yè)務的資本支出估計為28億美元，專門針對SoIC,、SoW和InFO變體以及CoWoS產(chǎn)品線,。與此同時，英特爾對各種先進封裝組合的投資,，如Foveros,、EMIB、Co EMIB,，成為實施新領(lǐng)導層公布的IDM 2．0戰(zhàn)略的關(guān)鍵,。英特爾計劃利用外部和內(nèi)部制造資源,，專注于設(shè)計導入和增加市場份額，增強其在客戶和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)導地位,?！?/p>

三星正積極投資于先進封裝技術(shù)，以促進其代工業(yè)務,，希望成為臺積電強有力的替代者,。

另一方面，OSAT也在大量投資于先進封裝技術(shù),，以在利潤豐厚的市場上競爭,。2020年，OSAT的資本支出同比增長27％,，約為60億美元,。盡管受到了新冠疫情的影響，這一戰(zhàn)略還是為非常好的財政年度做出了貢獻,。

總體而言，封裝／組裝業(yè)務（傳統(tǒng)上是OSAT和IDM的領(lǐng)域）發(fā)生了范式轉(zhuǎn)變,。采用不同商業(yè)模式的玩家,，包括代工廠、基板／PCB供應商,、EMS／DM（電子制造服務／設(shè)計制造）,，正在進入組裝／封裝業(yè)務。

先進封裝技術(shù)占據(jù)中心地位

半導體行業(yè)已進入一個新時代,，移動／消費和其他驅(qū)動因素,，如大數(shù)據(jù)、人工智能,、5G,、高性能計算（HPC）、AR／VR／MR,、云／邊緣計算,、物聯(lián)網(wǎng)（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）、智能汽車,、工業(yè)4．0,，而超規(guī)模數(shù)據(jù)中心也在創(chuàng)造對系統(tǒng)或子系統(tǒng)的需求，這些系統(tǒng)或子系統(tǒng)需要高計算能力,、高速度,、更多帶寬、低延遲,、低功耗,、更多功能,、更多內(nèi)存、系統(tǒng)級集成和各種傳感器,，同時保持低成本,。

使用先進封裝技術(shù)的異構(gòu)集成是滿足這些系統(tǒng)性能要求、提高半導體產(chǎn)品價值,、增加功能以及在降低成本的同時保持／提高性能的關(guān)鍵,。這給封裝供應商帶來了巨大的壓力，每個客戶都需要越來越多的定制,。

先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)趨勢是：基于芯片實現(xiàn)異構(gòu)集成的方法,；3D NAND、HBM中的WoW（晶圓堆疊晶圓）機會,，12或16片芯堆疊,，間距縮至35微米；針對數(shù)據(jù)中心和HPC中的計算,，使用混合鍵合的3D SoC,，采用邏輯－邏輯或存儲器邏輯堆疊3D IC；支持AI,、HPC和網(wǎng)絡(luò)的大體積封裝（約100×100mm2）,；封裝方面的各種創(chuàng)新支持移動雙面模壓BGA中的5G毫米波、低介電損耗材料,、封裝天線（AiP）等,。；高密度扇出的開發(fā)和采用將加速移動,、HPC和網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,；使用RDL插入器開發(fā)的后上芯（chip last）扇出；大封裝全側(cè)（all－side）模壓WLCSP封裝采用也在增加,。

下面這張圖很重要,，不僅是因為它回溯了半導體封裝的發(fā)展歷史，更重要的是它給出了未來近30年的發(fā)展路線圖,?？磥恚?D／3D封裝將在節(jié)點縮小方面發(fā)揮越來越重要的作用,。

1970－2050年半導體封裝路線圖

在系統(tǒng)集成級別方面,，有點像自動駕駛分級，從L0的半導體片芯／晶圓集成開始,，L1級為SiP半導體封裝,，L2為設(shè)備／設(shè)備板封裝，L3為終端設(shè)備封裝；L1＋2級是半導體封裝＋電路板,，既有半導體封裝,，又有與PCB的集成。

系統(tǒng)集成級別

我們看到,，整個封裝平臺包括各種各樣的技術(shù),，五大類包括了無基板、有機基板,、引線框基板,、陶瓷基板和嵌入式片芯。下面還有三層細分封裝工藝,。

封裝系列平臺

那么先進封裝平臺又有哪些工藝呢,？同樣還是五大類，但工藝種類少了很多,。

先進封裝平臺

從系統(tǒng)集成角度看,，先進封裝平臺與系統(tǒng)集成級別關(guān)系密切，呈現(xiàn)出以下分布,，除了晶圓級的一些工藝,，還有基板／Strip級以及面板級封裝工藝。

系統(tǒng)集成與先進封裝

半導體與全球經(jīng)濟高度相關(guān)

根據(jù)世界銀行的數(shù)據(jù),，2021年全球經(jīng)濟將增長5．6％,，是80年來最強勁的衰退后速度；2022年將增長4．3％,。這種復蘇是不平衡的，主要反映了一些主要經(jīng)濟體的大幅反彈,。

中國經(jīng)濟預計在2021年將以8．5％的速度增長,，而美國經(jīng)濟和許多新興市場和發(fā)展中經(jīng)濟體（EMDE）將以6．8％的速度增長，疫苗接種的障礙繼續(xù)影響著經(jīng)濟活動,。

隨著全球經(jīng)濟從新冠疫情引發(fā)的全球衰退中反彈,，伴隨而來的強勁的全球貿(mào)易為EMDE復蘇提供了契機。不過,，全球前景仍面臨重大下行風險,，包括在EMDE債務水平較高的情況下可能出現(xiàn)新冠疫情和金融壓力。決策者將需要平衡支持復蘇的需要,，同時維護價格穩(wěn)定和財政可持續(xù)性,，并繼續(xù)努力推動促進增長的改革。

在半導體領(lǐng)域,，美洲市場的銷售額表現(xiàn)突出,，2020年增長19．8％。中國仍然是最大的半導體市場，2020年在中國的銷售額達到1517億美元,，增長了5．0％,。2020年，亞太地區(qū)（5．3％）和日本（1．0％）的年銷售額也有所增長,，但歐洲的年銷售額有所下降（－6．0％）

邏輯器件2020年銷售額為1175億美元,，內(nèi)存為1173億美元，是銷售額最大的半導體類別,。與2019年相比,，邏輯產(chǎn)品的年銷售額增長了10．3％，而內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額增長了10．2％,。在內(nèi)存領(lǐng)域,，NAND閃存產(chǎn)品的年銷售額非常突出，2020年增長23．1％,，達到495億美元,。2020年，微型IC（包括微處理器）的銷售額增長了4．8％,，達到696億美元,。2020年，所有非內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額合計增長了5．2％,，總銷售額達到歷史最高水平,。

全球半導體市場

伴隨市場的不確定性，半導體并購不斷加劇,。在大型收購交易的推動下,，2020年成為半導體并購協(xié)議創(chuàng)紀錄的一年。與2019年相比,，并購價值增長272％,，達到約1180億美元。而在過去5年的半導體并購總額中,，半導體封裝并購總額僅為約40億美元,。

2020年的半導體收購是由大型IC公司推動的，這些公司希望在新興和高增長市場機會中提升自己的地位,，如嵌入式機器學習和人工智能,、自動駕駛汽車、電動汽車,、云計算服務數(shù)據(jù)中心的擴展以及連接到物聯(lián)網(wǎng)的傳感器和系統(tǒng),。

主要整合驅(qū)動因素包括希望補充有機增長、收入和成本協(xié)同效應,，以推動業(yè)務增長,，同時考慮尖端研發(fā)成本,、規(guī)模的重要性，增加互補性和市場占有率的愿望,。

寡頭壟斷領(lǐng)先市場

半導體工業(yè)的未來驅(qū)動力是數(shù)字社會的發(fā)展,。從遵循摩爾定律玩家的時間順序來看，摩爾定律在過去幾十年（自1965年以來）指導著全球半導體行業(yè),，通過節(jié)點擴展提高了性能和成本,。

2002年（130nm）之后，該行業(yè)一直在廣泛整合,。規(guī)模的限制已經(jīng)打亂了在這一領(lǐng)域中競爭的公司格局,。目前，這里已是一個寡頭壟斷市場,，只有少數(shù)重要玩家,。

具有領(lǐng)先制造能力的玩家數(shù)量

在技術(shù)路線圖方面，正在從納米尺度轉(zhuǎn)向微米尺度,。業(yè)界正在研究功能路線圖的重要性,，先進封裝是彌合芯片和PCB之間差距的關(guān)鍵。堆疊片芯?Bump間距（μm）,、片芯到基板FC凸點間距（μm）和基板至板BGA球間距（μm）將可能讓摩爾定律繼續(xù)下去,。

基于技術(shù)和行業(yè)預期的趨勢

來看一下10家主要廠商的市場情況，包括2家IDM（英特爾,、三星）,、一家代工廠（TSMC）、全球前5家OSAT（ASE,、SPIL,、Amkor、PTI,、JCET）以及Nepes和Chipbond,，加工了約75％的先進封裝晶圓。

2020年晶圓先進封裝市場份額

這里還有2020年前26名OSAT收入的財務數(shù)據(jù),，前8位OSAT繼續(xù)在資本支出和研發(fā)方面進行大量投資,。投資巨大的頂級OSAT與其他同類廠商形成了很大差距,。

2020年前26名OSAT財務概況（百萬美元）

前8位OSAT中包括3家中國制造商,、4家中國臺灣制造商和1家美國制造商。

UTAC失去了去年的第8名,。ChipMOS Technologies目前排名第八,。如果沒有差異化的技術(shù)或知識產(chǎn)權(quán)作為并購退出策略，則處于尾部的公司將面臨更高的風險,。不在前8名的球員需要迎頭趕上,。否則，它們將面臨被收購或業(yè)務損失的風險。

基于公司總部位置,，從2020年前26位OSAT的收入分配可以看出,，在排名前25位的OSAT中，位于中國臺灣的OSAT在2020年貢獻了超過一半的收入,，其次是中國大陸,；美國位居第三，韓國的OSAT高于馬來西亞,。

OSAT收入分配

機會在哪里,？

人們不禁要問，半導體封裝的機會在哪里,？它應該是由大趨勢創(chuàng)造的半導體硬件需求來驅(qū)動,，在未來不斷增長的8種應用中，將會使用9種主要半導體器件,，當然還要滿足相應應用所需封裝的不同工藝要求,。

半導體封裝的機會

隨著終端消費市場要求智能手機及智能穿戴設(shè)備越來越小型化，以及5G,、云端,、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，芯片需要有更高的I／O密度,，同時降低封裝厚度,。芯片只有輕薄短小和更低功耗，才能為應用提供更好的的功能和效能,。