本周,，SEMI公布了最新半導體設(shè)備出貨報告,，2021年7月，北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為38.6億美元,，環(huán)比6月的36.9億美元提升4.5%,，相較于2020年同期25.7億美元上漲49.8%。除了再度改寫新高,，也已是連續(xù) 7 個月創(chuàng)新高,。
近期，全球半導體光刻設(shè)備龍頭ASML上調(diào)了全年營收展望,，總裁Peter Wennink表示,，邏輯,、存儲芯片廠商均提高產(chǎn)能，支撐數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)建設(shè),，對公司產(chǎn)品需求相當強勁,，預期今年營收年增幅將達 35%，較先前預期的 30% 提升5個百分點,。
半導體設(shè)備市場的火爆,，主要基于全球市場對芯片產(chǎn)能需求的極度渴望。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）公布的預測報告顯示,，因內(nèi)存需求旺盛,，帶動今年全球半導體銷售額大幅上漲，預估將年增19.7%,，至5272.23億美元,，遠高于2020年12月預估的4694.03億美元（年增8.4%），年增幅將為2018年來首度達到2位數(shù),，且年銷售額將遠超2018年的4687億美元,，創(chuàng)下歷史新紀錄。
WSTS指出,，因當前強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現(xiàn)急速走弱的因素,，因此，預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%,，至5734.40億美元,，將持續(xù)創(chuàng)下歷史新紀錄。
顯然,，這非常利好半導體設(shè)備市場,。
晶圓廠建設(shè)如火如荼
芯片產(chǎn)能不足，晶圓廠數(shù)量則呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢,，無論是IDM,，還是Foundry，都對半導體設(shè)備有著旺盛的需求,。
據(jù)SEMI統(tǒng)計,，全球半導體制造商將在今年底前開始建設(shè)19座新晶圓廠，2022年再另外建設(shè)10座,。未來數(shù)年內(nèi),，這29座晶圓廠的設(shè)備支出預計將超過1400億美元。
從地區(qū)分布來看,，中國大陸,、臺灣地區(qū)各有8座晶圓廠建設(shè)項目，其次是美洲6個,，歐洲和中東3個,，日本和韓國各2個,。這些新廠以12吋晶圓為主，總共22座,，包括2021年15 座,，以及2022年開始建設(shè)的7座。
另外其它7座晶圓廠分別為4吋,、6吋和8吋廠,。
這29座晶圓廠中，15座為代工廠,，月產(chǎn)能達3-22萬片晶圓 （約當8吋）,，存儲器廠4座，月產(chǎn)能達10-40萬片晶圓 （8吋）,。
SEMI認為,，盡管預測明年即將開工的晶圓廠為10座，但也不排除后續(xù)還有芯片制造商宣布新建項目,，因此,，29是一個相對保守的數(shù)字。
帶動半導體設(shè)備市場增長
興建晶圓廠的熱潮,，直接帶動了半導體設(shè)備市場增長,。前文提到，未來兩年將新建至少29座晶圓廠,，相應的設(shè)備支出預計將超過1400億美元,。新廠動工后通常需要至少兩年才能達到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開始建造新廠的芯片制造商最快也要2023年才能啟裝,，不過有些制造商可能提前在2022上半年就會開始相關(guān)作業(yè),。
預計到2022年，半導體設(shè)備投資都將維持在30億美元以上的水平,，晶圓代工將占總支出一半以上，以下依序為分立/功率器件占21%,，模擬IC占15%,、MEMS和傳感器占7%。
日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布的初步統(tǒng)計顯示,，2021年6月,，日本制半導體設(shè)備銷售額（3個月移動平均值）較去年同期暴增近4成（38.3%），連續(xù)第6個月增長,、月增幅連續(xù)第4個月達2位數(shù)水平,，且月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來，史上第3高紀錄（僅低于2021年5月的3,054億日元和2021年4月的2,820億日元）,。2021年1-6月期間日本制半導體設(shè)備銷售額較去年同期大增27.5%,。
SEAJ 7月1日公布預測報告指出,，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體內(nèi)存預期將進行高水平的投資,，因此預估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制半導體設(shè)備銷售額（指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）將年增22.5%,，至2兆9,200億日元，遠優(yōu)于2021年1月預估的2兆5,000億日元,、將連續(xù)第兩年創(chuàng)下歷史新紀錄,。
在日本半導體設(shè)備商中，有59%表示最近1年曾因現(xiàn)有零件供貨商因生產(chǎn)跟不上需求而導致零件供應不足問題,。另外,，7成以上廠商表示，曾面臨采購交期,、價格,、質(zhì)量等問題。在面臨零件供應不足問題的企業(yè)中,，已出現(xiàn)尋找新零件供貨商的動向,、包含找上了之前未曾生產(chǎn)過半導體設(shè)備用零件的廠商。
在半導體設(shè)備消費市場,，臺灣地區(qū)需求最旺,。由于臺積電今年資本支出約有8成用于先進制程，7nm以下必備的EUV設(shè)備供應鏈將受惠,，其中包括EUV光刻機廠商ASML,、EUV光罩盒供貨商家登、EUV設(shè)備模塊代工廠帆宣和公準,，而應材供應鏈的京鼎,、瑞耘，還有真空服務(wù)解決方案廠商日揚也能享受商機,。此外,，臺積電2021年資本支出約1成將用在先進封測及光罩，換算約有30億美金的水平,。據(jù)了解,，臺積電竹南新廠預計今年底至明年上半年量產(chǎn)，預期自動化機器設(shè)備商萬潤,、半導體濕制程設(shè)備廠弘塑,、辛耘將分食大單。
今年3月,，媒體傳出三星緊急找上聯(lián)電,，要洽談聯(lián)電南科廠的產(chǎn)能，雙方前后談了兩個月之后，終于拍板定案,，以三星為首,，包下南科廠約一半產(chǎn)能。此外,，聯(lián)電也與其他客戶共同談成合約,，包括聯(lián)發(fā)科，聯(lián)詠,、瑞昱等,，以預付訂金的方式包下南科廠未來6年、每個月2萬7500片產(chǎn)能的合約,，而聯(lián)電將拿這筆資金添購南科P6廠擴建28nm制程所需的設(shè)備,。
中國半導體設(shè)備市場成潛力股
中國大陸具備強大的半導體設(shè)備消費能力，因此,，各大半導體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕,。然而，在供給側(cè),，中國本土的設(shè)備廠商在全球市場影響力比較小,，很難對國際大廠形成壓力。
不過,，隨著貿(mào)易壁壘加劇,，以及本土設(shè)備廠商的頑強成長，還有政府的大力支持,，使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯和成長空間,，近兩年的訂單量明顯提升。有統(tǒng)計顯示,，多家本土半導體設(shè)備企業(yè)斬獲大單,，2020年第四季度，國內(nèi)設(shè)備商中標82臺,，同比增長100%,，訂單周期2-3個季度，收入確認在2021年,，多項設(shè)備國產(chǎn)市場份額大幅提升10%以上,。
國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)營收陸續(xù)突破7-10億盈利拐點（統(tǒng)計國內(nèi)外設(shè)備企業(yè)，營收7-10億是盈利拐點區(qū)間）,。按這樣的勢頭發(fā)展下去,，2021年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升,。有望在競爭激烈的國際半導體設(shè)備市場占有一席之地,。
在中國市場，介質(zhì)刻蝕機是我國最具優(yōu)勢的半導體設(shè)備，目前,，我國主流設(shè)備中,，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備,、熱處理設(shè)備,、清洗設(shè)備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達到20%以上。而這其中市場規(guī)模最大的就是刻蝕設(shè)備,，代表廠商為中微公司,、北方華創(chuàng)，以及屹唐半導體,。
根據(jù)中微半導體創(chuàng)始人尹志堯預計,，在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，未來國產(chǎn)率有望達到50%,。這是因為,，在國產(chǎn)核心設(shè)備（晶圓加工）中，刻蝕機的國產(chǎn)化率最高,，且占比在逐年上升,，據(jù)SEMI預計，2020年,，中國國內(nèi)刻蝕設(shè)備國產(chǎn)率有望達到20%,。
中微半導體在CCP刻蝕領(lǐng)域具備明顯優(yōu)勢。在邏輯集成電路制造方面,，中微半導體是國內(nèi)唯一進入臺積電先進制程生產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備廠商,，2017年，中微刻蝕設(shè)備進入臺積電7nm生產(chǎn)線,，5nm制程正在展開合作,。同時，該公司的刻蝕設(shè)備進入了長江存儲,、華虹宏力等國內(nèi)晶圓制造廠商,。在3D NAND 芯片制造方面，中微半導體的CCP設(shè)備技術(shù)可應用于64層芯片量產(chǎn),，據(jù)悉,，該公司根據(jù)存儲器廠商的需求，正在開發(fā)96層及更先進的刻蝕設(shè)備和工藝,。
物理薄膜沉積（PVD）方面,，北方華創(chuàng)的薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品種類最多，其28nm硬掩膜PVD已實現(xiàn)量產(chǎn),，銅互連PVD,、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD,、ALD（原子沉積）設(shè)備已進入產(chǎn)線驗證階段,。2020年4月，北方華創(chuàng)宣布,，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設(shè)備進入國內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè),。該設(shè)備的交付，意味著國產(chǎn)立式LPCVD設(shè)備在先進集成電路制造領(lǐng)域的應用拓展上實現(xiàn)重大進展,。
清洗設(shè)備方面,，中國的單圓片濕法設(shè)備廠商中，盛美半導體獨家開發(fā)的空間交變相位移（SAPS）兆聲波清洗設(shè)備和時序氣穴振蕩控制（TEBO）兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)成功進入韓國及中國的集成電路生產(chǎn)線,。北方華創(chuàng)的清洗設(shè)備也已成功進入中芯國際生產(chǎn)線,。據(jù)中國國際招標網(wǎng)統(tǒng)計，在長江存儲,、華虹無錫,、上海華力二期項目累計采購的200多臺清洗設(shè)備中，按中標數(shù)量對供應商排序,，依次是迪恩士,、盛美股份、Lam,、TEL以及北方華創(chuàng),，所占份額依次是48%、20.5%,、20%,、6%和1%。
拋光機（CMP）方面,，中國主要研發(fā)單位包括天津華海清科和中電科45所,，其中，華海清科的拋光機已在中芯國際生產(chǎn)線上試用,。
投資中國更具價值
近期,，CFRA分析師Angelo Zino發(fā)表的一份研究報告指出，半導體制造設(shè)備不但價格昂貴,、研發(fā)難度更高,，因此，外國的半導體設(shè)備商有望因中國政策受惠,。包括應用材料（Applied Materials）,、KLA及歐洲的ASML，有望將更多的資源投入到中國大陸市場,。
中國為了實現(xiàn)共同富裕的目標,，頻頻揮出監(jiān)管重拳,，過去幾個月接連打擊校外補課、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等,。然而，就在騰訊,、阿里巴巴等網(wǎng)絡(luò)巨擘股價下殺之際,，半導體類股的指數(shù)至今已大漲超過30%，特別是上游的半導體設(shè)備和材料企業(yè),，表現(xiàn)優(yōu)于整體大盤的5%跌幅,，也遠遠擊敗香港科技股的15%跌勢。
未來幾年,，在投資中國的交易者中,，預計會有越來越多的人把目光轉(zhuǎn)向以半導體設(shè)備和材料為代表的高科技企業(yè)，因為無論是市場,，還是政策層面,，這些產(chǎn)業(yè)都具備光明的前景。
