據(jù)經(jīng)濟日報稱，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊,、漲價情況持續(xù),，IC設(shè)計業(yè)Q3或同步延續(xù)“漲價風”，驅(qū)動IC,、微控制器（MCU）兩類芯片領(lǐng)漲,。

MCU廠商方面，最近一次調(diào)漲是義隆今年以來第三度漲價,；盛群（HOLTEK）則是今年以來第二度漲價,。驅(qū)動IC廠商方面，矽創(chuàng)也是今年以來第三度漲價,；敦泰也正評估調(diào)價幅度,。

事實上，包括義隆,、矽創(chuàng),、盛群、敦泰等在內(nèi)的IC業(yè)者,，今年以來均受惠于芯片熱絡(luò)市況與漲價效益,，業(yè)績表現(xiàn)出色，敦泰自結(jié)前四月每股純益約新臺幣7．58元,，已大幅超越去年整年度的新臺幣3．97元,。伴隨Q3漲價風潮延續(xù)，業(yè)界普遍看好相關(guān)廠商業(yè)績表現(xiàn),。

對于產(chǎn)品漲價傳聞,，盛群（HOLTEK）坦言為反映成本上漲，Q3確實有調(diào)整價格計劃,；義隆與矽創(chuàng)則不愿評論,。敦泰方面則表示“不會主動漲價，但必須視情況適當反映生產(chǎn)成本（上漲）對價格做出調(diào)整”,。

行業(yè)皆知,，今年以來，因手機,、面板等市況需求揚升,，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛,，推升驅(qū)動IC、微控制器供不應求,，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下,，各大芯片廠想盡辦法搶產(chǎn)能仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關(guān)芯片報價揚升,。

我愛方案網(wǎng)了解到,，MCU方面，受各地疫情升溫,，市場健康測量類產(chǎn)品和各類小家電等需求持續(xù)增加,，加重半導體供應失衡情況。供應鏈指出,，由于全球IDM大廠已將產(chǎn)能強化在車用,、工控及高端消費市場，進而使消費類MCU供給更加緊張,，供需缺口持續(xù)擴大逾20％,，相關(guān)廠商都有意再調(diào)漲報價。

義隆在今年1月已經(jīng)對微控制器調(diào)升報價,。在那之后,，由于市場需求強勁依舊，這家公司在農(nóng)歷春節(jié)后一度暫停報價,，又在Q2再次調(diào)升報價,。近期市場又傳出，該公司還計劃在Q3進行第三度漲價,，幅度在雙位數(shù),。

盛群今年以來為反映生產(chǎn)成本上升，首波已先于4月調(diào)高IC產(chǎn)品15％價格,，但由于供應鏈持續(xù)漲價,，該公司將在8月進行第二波調(diào)價。盛群今年訂單已經(jīng)接滿,，并開始承接明年訂單,，且對預定2022年訂單的客戶預收三成訂金。

驅(qū)動IC廠商則主要受惠面板市況熱絡(luò),，加上晶圓代工產(chǎn)能緊張，供給有限,、需求強勁,，驅(qū)動芯片價格不斷飆漲，相關(guān)業(yè)者今年獲利均較五年倍增,，改寫歷史新高,。

矽創(chuàng)主攻非手機應用,，產(chǎn)品應用范圍包括移動設(shè)備、工控,、車載等,。據(jù)了解，矽創(chuàng)去年已先行針對手機應用驅(qū)動IC調(diào)漲,，工控與車載應用產(chǎn)品則于今年Q1調(diào)高,，今年Q2時再度針對手機應用驅(qū)動IC的報價調(diào)升，以反映今年以來的生產(chǎn)成本上漲,，如今市場傳出其驅(qū)動IC報價又將在Q3調(diào)高,。有業(yè)界人士評估，矽創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至Q3,，調(diào)漲報價幅度可能累計達三成,。

敦泰方面，產(chǎn)品報價從去年Q2起陸續(xù)調(diào)整,，去年10月與今年4月各有一波全面性價格調(diào)整,。跟去年Q1相比，目前該公司的觸控與驅(qū)動整合IC（IDC）芯片售價大約已上漲一倍,。敦泰董事長胡正大先前提到,，當供應商漲價，該公司也會反映生產(chǎn)成本上漲,，但絕不會因缺貨就主動漲價,。