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東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30明年量產(chǎn)

全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控
2025-04-07
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 東風(fēng)汽車 MCU DF30

據(jù)“湖北日?qǐng)?bào)”報(bào)道,,4月3日,在東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心,,東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示,,國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化的車規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片(試生產(chǎn))驗(yàn)證,車規(guī)級(jí)驗(yàn)證馬上開始,,計(jì)劃明年量產(chǎn)上市,打破國(guó)外廠商的壟斷。

伴隨汽車奔向電動(dòng)化,、智能化、網(wǎng)聯(lián)化,,車規(guī)級(jí)芯片需求持續(xù)提升,。2022年,我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模為158億美元,,同比增長(zhǎng)10.49%,。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個(gè),電動(dòng)智能車單車芯片超過了1000個(gè),,高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是用“芯”大戶,,其單車芯片將超過3000個(gè)。實(shí)現(xiàn)芯片自主可控,,已成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,。

對(duì)于汽車芯片來說,作為眾多關(guān)鍵控制環(huán)節(jié)所必須的控制器,,車規(guī)級(jí)MCU至關(guān)重要,,但是研發(fā)難度也相對(duì)較高?!拔覀円簧蟻砭吞袅烁补穷^’,。”據(jù)張凡武說到,。

早在2022年5月,,東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國(guó)信科、武漢菱電,、武漢理工,、華中科大、芯來科技,、泰晶科技等8家單位啟動(dòng)共建“湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”,,致力于推動(dòng)芯片近地化供應(yīng)鏈發(fā)展,帶動(dòng)湖北省成為國(guó)家級(jí)的區(qū)域鏈長(zhǎng),。

2023年7月,,據(jù)東風(fēng)公司黨委常委、副總經(jīng)理尤崢介紹,,該聯(lián)合體實(shí)現(xiàn)了3款國(guó)內(nèi)空白車規(guī)級(jí)芯片首次流片,,完成了國(guó)內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級(jí)MCU芯片,,突破了汽車芯片定義、設(shè)計(jì),、工藝等核心技術(shù),,逐步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片“從無到有”,帶動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)破解芯片荒難題,,堅(jiān)定推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片替代,。產(chǎn)出發(fā)明專利及集成電路布圖50余項(xiàng)、起草車規(guī)級(jí)芯片團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng),,獲得2022年度湖北省高價(jià)值專利金獎(jiǎng)2項(xiàng),、銀獎(jiǎng)多項(xiàng)。

這種聯(lián)合研發(fā)的模式,,在業(yè)內(nèi)是一種探索,,起初并不順利。合作過程中,,東風(fēng)汽車提出在芯片中使用一種關(guān)鍵模塊,,設(shè)計(jì)企業(yè)堅(jiān)持用另一種模塊代替。第一次流片驗(yàn)證,,就因?yàn)槿鄙龠@個(gè)關(guān)鍵模塊,,使得應(yīng)用該芯片的控制器無法開發(fā)一項(xiàng)基礎(chǔ)功能,最終失敗,?!拔覀冏龅氖菑?到1的事情,沒有模板可以參考,。大家有各自的想法,,所以會(huì)產(chǎn)生這種碰撞?!睆埛参湔f,,默契就在這些討論、交鋒中慢慢增長(zhǎng),,現(xiàn)在,,創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi)部的溝通機(jī)制越來越順暢,運(yùn)轉(zhuǎn)越來越高效,。

據(jù)介紹,,創(chuàng)新聯(lián)合體的成員單位目前已經(jīng)發(fā)展到44家,,覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn),、設(shè)計(jì)、制造,、封裝,、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈,,產(chǎn)出發(fā)明專利及集成電路布圖50余項(xiàng),8項(xiàng)團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn),。

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△DF30芯片

據(jù)介紹,,此次已完成流片的車規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30是首款實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化的汽車芯片。DF30突破了汽車芯片定義,、設(shè)計(jì),、工藝等核心技術(shù),在極寒,、酷暑等嚴(yán)苛環(huán)境中通過了基礎(chǔ)測(cè)試,、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試,,具有“高性能,、強(qiáng)可控、超安全,、極可靠”4大特性,。DF30芯片還適配國(guó)產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng),具有完善的開發(fā)環(huán)境,,可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制,、車身底盤、電子信息,、駕駛輔助等領(lǐng)域,,填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。

DF30芯片用途廣泛,,可用于燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī),、底盤,也可用于新能源車的三電系統(tǒng),,功能,、性能與國(guó)際同期同類產(chǎn)品相當(dāng)。今年2月,,東風(fēng)汽車在漠河完成了基于DF30開發(fā)的動(dòng)力控制器的寒區(qū)摸底測(cè)試,,達(dá)到預(yù)期目標(biāo),更堅(jiān)定了團(tuán)隊(duì)高質(zhì)量完成該芯片開發(fā)的決心和產(chǎn)業(yè)化的信心,,計(jì)劃今年夏天到吐魯番進(jìn)行熱區(qū)測(cè)試,。

“驗(yàn)證是汽車芯片研發(fā)的另一個(gè)大難點(diǎn)。東風(fēng)是國(guó)內(nèi)汽車品種最全面的汽車企業(yè),,能為芯片驗(yàn)證提供最全面的實(shí)例場(chǎng)景,。”張凡武介紹,,下一步,,東風(fēng)汽車還將針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景,,開發(fā)DF30的其他型號(hào),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化,,同時(shí)開展域控制器芯片的研發(fā),。

相比單個(gè)產(chǎn)品的成功,張凡武更看重創(chuàng)新聯(lián)合體這種創(chuàng)新模式,。他說:“自研芯片的核心在于根據(jù)自己的需求定義產(chǎn)品,。東風(fēng)汽車將基于自己獨(dú)特的需求和對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的理解定義芯片,并且打通在國(guó)內(nèi)進(jìn)行芯片需求,、設(shè)計(jì),、生產(chǎn)再到應(yīng)用的整個(gè)流程,保證供應(yīng)鏈安全,?!?/p>

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東風(fēng)汽車牽頭,創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的系列芯片,。

DF30只是一個(gè)縮影,。近年來,圍繞“三個(gè)躍遷,、一個(gè)向新”戰(zhàn)略目標(biāo),,東風(fēng)汽車在研發(fā)投入中的占比始終穩(wěn)定在8%左右,從研發(fā)新能源汽車到探索智能駕駛,,從升級(jí)高效動(dòng)力系統(tǒng)到應(yīng)用智能互聯(lián)技術(shù),,不斷突破技術(shù)壁壘,連續(xù)3年獲得中國(guó)車企專利創(chuàng)新指數(shù)第一位,。


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