《電子技術(shù)應(yīng)用》
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殺回芯片賽道!傳小米重組團隊,,正在和相關(guān)IP供應(yīng)商談判

2021-06-10
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 芯片 小米 IP供應(yīng)商 蘋果

6月9日消息,,有媒體報道稱,,據(jù)知情人士表示,小米欲重新殺入手機芯片賽道,,已經(jīng)開始招募團隊,,并正在和相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判。報道稱,,該知情人還透露,,小米的最終目的還是手機芯片,不過會從周邊芯片先入手,。

高調(diào)入場遇冷,,小米“卷土重來”?

小米2014年初步踏入芯片領(lǐng)域,,當(dāng)時成立了全資子公司北京松果電子,。歷時三年打造了首款自主研發(fā)的手機SoC芯片——澎湃S1,這也讓小米成為繼蘋果,、三星,、華為之后第四家具有芯片自研能力的手機廠商,這對于小米而言是發(fā)展史上的一個重要里程碑,。

市場雖然寄予了厚望,,但澎湃S1發(fā)布并應(yīng)用到小米5C上后的市場表現(xiàn)并不如意,畢竟手機SoC市場不能依賴情懷和品牌買單,,性能才是用戶最看重的,,這也導(dǎo)致小米5C的市場銷量低迷。盡管澎湃S1帶來的更多是遺憾,,但總算開了個好頭,,在那之后大家對澎湃S2的期望也越來越強烈。

然而,,從2017年2月小米發(fā)布松果澎湃S1以來,,在將近一年半的時間里,媒體多次傳出澎湃S2即將面世的消息,,但人們始終未見其蹤影,。看似近在眼前卻又遠(yuǎn)在天邊的澎湃S2,,究竟是被什么原因所阻擋,,自然引發(fā)了眾人的好奇。直到2018年11月底,,網(wǎng)友“好傷心八點半”爆料稱,,澎湃S2曾遭遇五次流片失敗:2017年三月S2第一版流片歸來,,基于臺積電16nm工藝制作(流片就是把圖紙給臺積電小批量試產(chǎn)一次費用幾千萬),,一周后,內(nèi)部確認(rèn)芯片設(shè)計有大問題根本不能亮機需要大改,!2017年8月第二版S2回來,,依然無法點亮2017年12月第三版S2回來,還是無法亮機2018年3月第四版回來,,芯片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來,,遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒達(dá)到量產(chǎn)預(yù)期有大量晶體管無法響應(yīng)需要改設(shè)計修復(fù)bug,等修復(fù)完量產(chǎn)上市預(yù)計是2020年的事情了,。更重要的是松果科技已經(jīng)付不起臺積電的流片費用了,。從該網(wǎng)友爆料的細(xì)節(jié)以及目前的狀況來看,內(nèi)容的可信度還是非常高的,。

澎湃C1現(xiàn)身,,小米正在路上

就在今年3月舉辦的發(fā)布會上,小米自研芯片澎湃C1現(xiàn)身,,作為一枚專業(yè)影像芯片,,澎湃C1采用自研ISP+自研算法,能夠更精細(xì)且更先進(jìn)的3A處理,,數(shù)字信號處理效率提升100%,。雷軍介紹,自2014年專門全資成立松果電子擔(dān)負(fù)造芯使命開始,,小米對于自研芯片從未停止探索,。此次發(fā)布的澎湃C1芯片將是小米芯片之路上的里程碑,也承載著小米對于未來造芯的極致追求,。

過去4年,,小米在芯片領(lǐng)域持續(xù)投入,在堅持自研的同時,,還投資芯片產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)超過40家,,總投資規(guī)模達(dá)到100億元。

2019年,,小米正式宣布啟動“手機+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略后,,對旗下松果電子進(jìn)行了重組,部分將分拆重組成立新公司南京大魚半導(dǎo)體,。南京大魚半導(dǎo)體將主要負(fù)責(zé)AI和IOT芯片與解決方案技術(shù)研發(fā),,而留下來的松果將繼續(xù)專注于手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

作為國內(nèi)AIoT領(lǐng)域的龍頭企業(yè),小米近些年逐漸加大在芯片領(lǐng)域的投資力度,。據(jù)不完全統(tǒng)計,,小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資的芯片企業(yè)還包括射頻芯片廠商昂瑞微、通信芯片廠商翱捷科技,、WiFi芯片廠商速通半導(dǎo)體等等,。

今年2月,小米長江產(chǎn)業(yè)基金再次出手,,向晶視智能投資345萬元人民幣,。據(jù)悉,小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股占比為20.7207%,,與此同時小米長江產(chǎn)業(yè)基金也成為晶視智能第一大股東,。

在構(gòu)建AIoT生態(tài)的過程中,芯片成為了小米達(dá)成該計劃的核心所在,。雷軍就曾在向媒體表示,, “AI+I(xiàn)oT”是小米未來十年的核心戰(zhàn)略。對于AIoT芯片的研發(fā),,小米還將堅持更大,、更長遠(yuǎn)的資金和人力投入。

摒棄“組裝廠”標(biāo)簽,,小米還得靠自研芯片

在筆者看來,,小米的特點大家都清楚,超高性價比收獲了大量“米粉”的熱愛,,讓其過去在低端手機市場難逢敵手,,但其營銷定價策略及風(fēng)格也給大家造成了“組裝廠”、“雜貨鋪”的印象,,直到現(xiàn)在都很難擺脫這樣的標(biāo)簽,。無疑,自研芯片才能讓小米進(jìn)一步提升品牌價值,,以獲得更高的市場競爭力,。

在此前的演講中。小米創(chuàng)始人雷軍曾提到,,“小米未來十年死磕硬核科技,,堅持以技術(shù)為本,在攀登技術(shù)的高峰路上永不止步,。請大家對“澎湃芯片”放心,,小米還在持續(xù)研發(fā)中?!惫P者認(rèn)為,,全球缺芯潮正盛,,當(dāng)前不失為“造芯”的好時機。中國作為全球第一的芯片消費大國,,近幾年中國采購的芯片已占全球芯片市場近一半的份額,,小米芯片采購量的同比增速更是高居全球第一。如此大的采購規(guī)模,,需要一定的國產(chǎn)化率,,來平抑階段性的供需失衡,。通過自研芯片,,不僅能解決過于依賴進(jìn)口芯片的局面,還能在芯片對應(yīng)的部分功能上實現(xiàn)自主掌控,。

正如雷軍所言:“此時此刻不是手機芯片,,是全球無論什么芯片都缺貨,而且缺貨可能會持續(xù)兩年,,消費者可能會感受到消費電子的產(chǎn)品越來越難買,,也越來越貴,主要是芯片全球性大缺貨,。我們還是需要攀登技術(shù)的制高點,,因為我們對硬件工業(yè)越了解,硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累,,最后都是用芯片形式來體現(xiàn),。小米想成為真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話,芯片這一仗是繞不過去的,?!?/p>




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