全球晶圓代工產(chǎn)能主要集中在中國臺灣,，隨著芯片市場整體需求愈加旺盛,，產(chǎn)能呈現(xiàn)全球性吃緊狀態(tài)。在這種形勢下,，臺灣地區(qū)的晶圓代工業(yè)受益最大,。

　　龍頭臺積電自不必說,，先進制程產(chǎn)能在量產(chǎn)之前幾乎就被瓜分，而作為臺灣地區(qū)排名第二的晶圓代工廠商聯(lián)電,，同樣受益于全球大環(huán)境,，自2020年以來，無論是訂單量,，還是股市表現(xiàn),，都非常搶眼，煥發(fā)出了第二春,。

　　又一波漲價

　　進入2021年以后,，隨著全球芯片需求量的持續(xù)上升，聯(lián)電產(chǎn)線更加應(yīng)接不暇,，幸福的煩惱來勢洶洶,。

　　據(jù)媒體報道,，為了調(diào)配產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2020年第四季度起開始漲價,，到目前為止,，該公司已經(jīng)向大部分客戶提價兩次。本周,，據(jù)臺灣媒體報道,，預(yù)計聯(lián)電將于6月再次上調(diào)晶圓代工價格，包括8英寸和12英寸的,，漲幅至少10%起,。至于下半年的行情，雖然現(xiàn)在還沒有定論,，但該公司的客戶大多預(yù)測聯(lián)電會逐季漲價,。

　　從2020年第四季度開始，聯(lián)電帶頭發(fā)起了一大波漲價潮,。目前來看,，2021年首季度第二波漲價再次擴展到12英寸，包括世界先進,、力積電,、中芯國際等，都有不同幅度的價格調(diào)升,，而在眾多晶圓代工廠商當(dāng)中,，聯(lián)電的漲勢居首。

　　客戶為設(shè)備買單

　　聯(lián)電的幸福不止體現(xiàn)在漲價上,，由于其成熟制程產(chǎn)能受到全球客戶的青睞,，使得其產(chǎn)線的擴展呈現(xiàn)出更加立體、多元化的態(tài)勢,。

　　本周,，據(jù)臺灣媒體報道，三星決定擴大手機影像處理器（ISP）和相關(guān)面板驅(qū)動芯片的外包量,，訂單交給了聯(lián)電,，更重要的是，三星還出資購買相關(guān)設(shè)備給聯(lián)電,，后者提供廠房,，給三星代工生產(chǎn)相關(guān)芯片。

　　據(jù)悉,，三星此舉是為了提升其CMOS圖像傳感器（CIS）市占率,，目標(biāo)是趕超索尼。為此，三星愿意出資協(xié)助聯(lián)電南科P六廠擴產(chǎn),，預(yù)計購置400臺設(shè)備,，包括蝕刻、薄膜,、擴散等設(shè)備,，用于生產(chǎn)28nm制程的影像處理器和面板驅(qū)動芯片。計劃本季度開始動工,，2023年量產(chǎn),，目標(biāo)月產(chǎn)能達(dá)2.7萬片晶圓。

　　在這波缺貨潮中,，三星代工事業(yè)部的芯片產(chǎn)能也嚴(yán)重短缺,，特別是華為受到美國制裁后，三星拿下不少華為的手機市場份額,。與此同時,，還要給OPPO、vivo和小米等供貨CIS,，這些使得三星產(chǎn)能明顯不足,，這才決定外包給聯(lián)電，主要采用其28nm制程產(chǎn)線,。

　　由于28nm屬于成熟制程,，對近年資本支出管控嚴(yán)格的聯(lián)電來說，如果新增資本支出用在28nm制程不劃算,，但又不愿看著這筆肥單飛走,。因此，聯(lián)電提出由三星出資購買設(shè)備,，為其打造的南科P六廠,，由聯(lián)電為其代工生產(chǎn)相關(guān)芯片。

　　對三星來說,，如果這種合作模式能夠成功,，未來可將更多采用成熟制程的芯片外包給聯(lián)電代工，三星則可把資源集中投入到先進制程,，以追趕臺積電。

　　正是在芯片產(chǎn)能短缺的當(dāng)下,，這種客戶購買設(shè)備給晶圓代工廠,，為其定制生產(chǎn)芯片的商業(yè)模式才涌現(xiàn)了出來，不只是三星與聯(lián)電,，就在2020下半年,，同樣的事情也發(fā)生在了聯(lián)發(fā)科身上。

　　當(dāng)時,，聯(lián)發(fā)科為了鞏固電源管理IC產(chǎn)能,，自掏腰包16.2億元新臺幣采購了一批半導(dǎo)體設(shè)備,，租給晶圓代工廠力積電搶產(chǎn)能。

　　由于5G需求大爆發(fā),，加上遠(yuǎn)程辦公／教育需求持續(xù)旺盛,，聯(lián)發(fā)科在2020上半年向力積電每月下單3000片12英寸晶圓用于生產(chǎn)電源管理IC。進入下半年后,，下單量快速拉升到每月7000片,，全年取得12英寸電源管理IC用晶圓數(shù)量達(dá)到6萬片。即使如此,，仍不能滿足客戶訂單需求,。基于此,，當(dāng)時,，預(yù)計到2021年，聯(lián)發(fā)科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12英寸晶圓產(chǎn)能,，全年取得電源管理IC晶圓數(shù)量將比2020年翻倍增長,。

　　傳統(tǒng)上，只有晶圓代工廠,、封測廠和IDM才會購買半導(dǎo)體設(shè)備用于自家的生產(chǎn),，而IC設(shè)計廠是無Fab模式，是不需要半導(dǎo)體設(shè)備這類重資產(chǎn)投資的,，這也是當(dāng)初產(chǎn)業(yè)由IDM分化為IC設(shè)計+晶圓代工模式的主要原因,，即分工明確，提升了產(chǎn)業(yè)效率,。

　　無論是三星購買設(shè)備給聯(lián)電,，還是聯(lián)發(fā)科采購半導(dǎo)體設(shè)備，從一個側(cè)面反應(yīng)出,，當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況已經(jīng)非常普遍,，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白,。而量變必定引發(fā)質(zhì)變,，IC設(shè)計廠商權(quán)衡后，認(rèn)為做出少有的購買半導(dǎo)體設(shè)備這一舉動,，投入產(chǎn)出比依然為正,，且后續(xù)帶來的收入非常可觀,，只有如此,，才會做出這樣的決定。可見,，市場對產(chǎn)能的需求是多么的大而強烈,。

　　大單不斷

　　近一年，聯(lián)電的訂單如雪片般飛來,，其中不乏大單,，如在2020下半年，聯(lián)電成功拿下高通和英偉達(dá)的成熟制程大單,，加上德州儀器,、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴大下單，主要采用28nm,、40nm或55nm等成熟制程,，產(chǎn)品大多為模擬芯片。

　　另外,，由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成,，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求,，聯(lián)電及其它8英寸晶圓代工產(chǎn)能在2020下半年也隨之供不應(yīng)求,。

　　由于驅(qū)動IC、PMIC（電源管理IC）,、RF,、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載,，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計定案,，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，2020年第四季度28nm及以下制程營收同比增長約60%,，整體營收同比增長為13%,。

　　去年10月，知情人士就表示,，聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,，在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價格，其中,，已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%,，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調(diào)漲1-2成,。

　　實際上,，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下,，2021年逐季度調(diào)漲價格則順理成章。

　　綜上，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期,，主要是市場和相關(guān)產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增,。而這與聯(lián)電兩年前的決策密不可分。

　　可以說,，聯(lián)電是業(yè)內(nèi)首家對外宣布放棄10nm及更先進制程工藝的晶圓代工廠,。2017年7月，該公司啟用了雙CEO制度,，那之后的一年內(nèi),，他們就對市場做了縝密的調(diào)研，并在一年后,，也就是2018年7月,，對外宣布聚焦在成熟制程，而不再對10nm及更先進制程進行研發(fā)投入,。

　　從那時起,，聯(lián)電徹底改變了以往的發(fā)展策略，不再盲目追趕先進制程,。而在那之前,，大多數(shù)業(yè)內(nèi)公司的慣性思維是：技術(shù)一旦落后，就會拼命加大投入,，擴大規(guī)模,，研發(fā)更先進的工藝，但在晶圓代工市場上,，這條路并不容易,，一個重要問題就是先進工藝研發(fā)投資越來越大，成本也越來越高,，但是未來能夠用得起,、用得上先進工藝的客戶群在減少。

　　一旦技術(shù)落后,，聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術(shù),，別家的工藝已經(jīng)成熟了，開始降價了,，導(dǎo)致聯(lián)電的新工藝缺少競爭力,，然后繼續(xù)虧損、落后,，直到下一代工藝,。

　　因此，聯(lián)電將戰(zhàn)略重點放在了專注改善公司的投資回報率上,，而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點,。

　　具體來看,，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠,，都聚焦在了各種新的特殊制程工藝上,，尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域,，如聯(lián)電的汽車電子業(yè)務(wù),，過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF,、MEMS,、LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片等領(lǐng)域,，聯(lián)電都有目標(biāo)性的強化技術(shù),，并一直在提升市占率。

　　過去,，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造,，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm,、10nm,，以及最新的5nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn),，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降,。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面,，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上,，而且量也在穩(wěn)步增加。

　　此外,，聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn),，這樣，新的客戶不斷補充進來,，提升了產(chǎn)能利用率,。

　　另外，在特殊工藝方面,，市場對LCD驅(qū)動芯片,、OLED驅(qū)動芯片需求量很大，多數(shù)采用的是80nm,、40nm工藝,，在此基礎(chǔ)上，聯(lián)電將這些芯片制造導(dǎo)入到了28nm上,。

　　此次,，接單三星芯片,，并由后者為相應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備買單，正是聯(lián)電先前制定發(fā)展策略后結(jié)出的果實,。

　　結(jié)語

　　聯(lián)電董事會于今年2月宣布擬發(fā)行總額不超過新臺幣150億元的無擔(dān)保公司債,，這是該公司近4年以來首度發(fā)債。

　　本周,，該公司進一步公告發(fā)債細(xì)節(jié)，第一階段將發(fā)行總額96億元的公司債,，所得資金大部分將用于增購設(shè)備,，擴充產(chǎn)能。

　　在客戶保持高需求的情況下,，聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元,，較去年大增五成，主要用于28nm產(chǎn)能擴充,，多數(shù)資本支出將用于擴建南科P5廠,。

　　聯(lián)電的胃口越來越大了，但從目前的情況來看,，其產(chǎn)能的擴充速度似乎趕不上客戶訂單的增長速度,。這樣“吃”下去，會不會有點兒“撐”呢,？