蔣尚義在擔(dān)任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)首次于中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)中公開亮相,，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。

盡管此前蔣尚義一直強(qiáng)調(diào)其對(duì)于先進(jìn)封裝的熱情,，十幾年來一直投入先進(jìn)封裝和集成芯片的探索,，但如今他表示,，先進(jìn)制程工藝的研發(fā)仍是半導(dǎo)體基石，持續(xù)下去是毋庸置疑的,。尤其在如今摩爾定律趨緩,，后摩爾時(shí)代即將來臨的關(guān)鍵時(shí)刻，先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝都必須提前布局,，雙線并行是必要的,。

這可能也呼應(yīng)了此前梁孟松請(qǐng)辭一事，雖然以公開表示去意,，但似乎已被挽留。不過蔣尚義也表示,，近兩年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境已產(chǎn)生了巨大的變化,，主要原因在于摩爾定律已然接近物理極限，雖然未來技術(shù)仍會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新,，但不會(huì)像往日有如此強(qiáng)大的沖擊,。且如封裝和電路板技術(shù)進(jìn)步卻不大，因此,，已成為整體系統(tǒng)的瓶頸,，更加需要關(guān)注。

蔣尚義強(qiáng)調(diào)，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格,，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來,。包括從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品都必須整合，且還需要EDATools,、StandardCells,、IP’s、Testing,、Inspection等配合,，這些環(huán)節(jié)缺一不可，需要保證一致性和完整性,，才能形成統(tǒng)一的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)與建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈,。

在中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)環(huán)境完整建立之后，才能進(jìn)行高效有序的產(chǎn)品開發(fā),，有效率的運(yùn)用人力物力,，才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝。且如今半導(dǎo)體主要芯片不再掌握在少數(shù)廠商手中,，供應(yīng)鏈正在重整,，應(yīng)用跟需求開始多元化，采用先進(jìn)制程的客戶和產(chǎn)品相對(duì)也會(huì)越來越少,，也正是生態(tài)轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時(shí)期,。