三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭,，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術,。
三星的3D芯片封裝技術,，簡稱“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬進行了演示,，目前已經可以用于7納米制程。
三星的3D芯片封裝技術是一種采用垂直電連接代替導線的封裝解決方案,，允許多層超薄疊加,，并使用貫穿硅通孔技術構建邏輯半導體。
利用3D封裝技術,，芯片設計人員在創(chuàng)建滿足其特殊要求的定制解決方案時具有更大的靈活性,。
本月中旬向公眾展示時，三星透露他們的技術已經成功投入試產,，可以提高芯片的運行速度和能效,。
三星目前是全球第二大芯片制造商。
三星計劃繼續(xù)與全球晶圓客戶合作,，將其3D芯片封裝技術應用于5G,，人工智能等下一代高性能應用。
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