近日,，芯片代工商力積電召開興柜前公開說明會(huì),，董事長黃崇仁表示，目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,。芯片缺貨風(fēng)波愈演愈烈,，此前中芯國際已表態(tài)，會(huì)通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓代工價(jià)格,。有券商認(rèn)為,，在晶圓擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備先行背景下，明年全球晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張確定性高,。

　　11月30日,，力積電召開興柜前公開說明會(huì)，董事長黃崇仁表示,，目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度，預(yù)估明年下半年到2022年下半年,，邏輯,、DRAM市場都會(huì)缺貨到無法想象的地步。

　　據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道,，自從iPhone 12上市后,，芯片缺貨風(fēng)波更是在消費(fèi)類電源領(lǐng)域大肆擴(kuò)散，并且愈演愈烈,。

　　此外，近期稱缺貨危機(jī)已蔓延到了TWS藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域,，在8英寸晶圓產(chǎn)能不足導(dǎo)致的芯片產(chǎn)能和備貨不足外,，市場對(duì)于TWS耳機(jī)的強(qiáng)勁需求也是加劇了其TWS耳機(jī)主控芯片和相關(guān)觸控芯片缺貨的情況,。

　　晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，部分代工廠也在按照供需關(guān)系調(diào)漲價(jià)格,。

　　根據(jù)國際電子商情訊息,，全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電,、聯(lián)電,、世界先進(jìn)、力積電等代工廠四季度訂單滿載,。

　　2021年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被提前預(yù)定,。聯(lián)電由于8英寸晶圓產(chǎn)能不足，今年針對(duì)IC設(shè)計(jì)廠額外增加的需求調(diào)漲價(jià)格,，明年更有望全面調(diào)漲,。

　　11月26日，中芯國際回應(yīng)投資者提問是否對(duì)8英寸晶圓代工提價(jià)時(shí)就曾表示,，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進(jìn)行,，新客戶、新項(xiàng)目則由雙方協(xié)商確定價(jià)格,，該公司也會(huì)通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價(jià)格,。

　　此外，全球8英寸產(chǎn)能吃緊,，包括聯(lián)華電子,、格芯以及世界先進(jìn)等純代工企業(yè)8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求,，晶圓代工報(bào)價(jià)有望調(diào)漲,。

　　據(jù)長城證券，今年以來,，北美以及日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額單月同比增速均為正增長,，在晶圓擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備先行背景下，明年全球晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張確定性高,。

　　根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),，估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年增23.8%創(chuàng)新高，突破近十年高峰,。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),，未來四年晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張將延續(xù)，至2024年每月晶圓產(chǎn)能將增長35%,。

　　國元證券認(rèn)為,，8英寸產(chǎn)能緊張導(dǎo)致代工和產(chǎn)品提價(jià)趨勢(shì)確定，國內(nèi)8英寸代工龍頭企業(yè)直接受益，建議關(guān)注華潤微,。產(chǎn)品漲價(jià)使功率器件龍頭公司盈利快速提升,，建議關(guān)注新潔能、斯達(dá)半導(dǎo),、揚(yáng)杰科技,。