因?yàn)槊绹鴮⒅撇么箨?a class="innerlink" href="http://wldgj.com/tags/晶圓代工" target="_blank">晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）的傳言,，外界預(yù)期將使得全球晶圓代工產(chǎn)能更吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,，近期8吋晶圓代工已率先掀起漲價(jià)潮，包括聯(lián)電的0.18微米制程,，以及世界先進(jìn)的0.15微米細(xì)線寬制程都已調(diào)升報(bào)價(jià),，漲幅依客戶而定，平均約在個(gè)位數(shù)百分比,。
聯(lián)電,、世界先進(jìn)昨日對代工價(jià)格相關(guān)議題都不予回應(yīng)。聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率平均達(dá)95％以上,，強(qiáng)調(diào)會(huì)在追求獲利與客戶長期合作關(guān)系之間尋求平衡點(diǎn)。
世界先進(jìn)董事長方略先前被問及漲價(jià)議題時(shí),，并沒有松口,，只提到「聽說」業(yè)界8吋漲價(jià)話題，價(jià)格調(diào)整要考量與客戶的長期合作關(guān)系及產(chǎn)能資源,，當(dāng)客戶下單,，配合為其擴(kuò)張產(chǎn)能是義務(wù)。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露,，聯(lián)電對近期新投片的價(jià)格已先行調(diào)漲,，并通知客戶要調(diào)升今年第4季與明年代工價(jià)格。據(jù)悉,，聯(lián)電的0.18微米制程,、世界的0.15微米細(xì)線寬制程產(chǎn)能很滿，也啟動(dòng)漲價(jià),。世界從0.11微米至0.18微米制程都提供細(xì)線寬產(chǎn)品,，用在驅(qū)動(dòng)IC與部分電源管理IC生產(chǎn)。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者說,，目前8吋晶圓代工廠產(chǎn)能最吃緊,，從0.13至0.18微米制程產(chǎn)能都很滿，12吋廠則是28奈米以下制程最夯。
談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊,，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析,，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上,，尤其有些芯片的面積大,，一片晶圓甚至做不到1,000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn),。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者不諱言,，現(xiàn)在晶圓代工交期拉長，為了滿足客戶需求,，不太會(huì)優(yōu)先考量庫存風(fēng)險(xiǎn),，而會(huì)采取提早下單。
在下游高價(jià)搶單的情況下,，訂單開始涌入6 吋晶圓,，茂硅已表示，不排除與客戶協(xié)商調(diào)漲代工價(jià)格,。由于毛利較低的低階半導(dǎo)體搶不到8 吋晶圓產(chǎn)能,，只好轉(zhuǎn)向。如今茂硅產(chǎn)能也已滿載,，據(jù)透露主要是中國來的訂單,，部分MOSFET 訂單將受到IC 代工排擠。
目前整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已開始有塞車的趨勢,，有消息指出,，下游封測同樣也出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，面板驅(qū)動(dòng)IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底,，且價(jià)格將調(diào)漲5%,。值得注意的是，隨著代工價(jià)格上揚(yáng),，將可能會(huì)反映在半導(dǎo)體零件成本上,，如面板驅(qū)動(dòng)IC 廠敦泰已表態(tài)漲價(jià)，目前供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)漲價(jià)仍控制在1 成以內(nèi),，但未來仍有繼續(xù)上揚(yáng)的可能,。
不過法人預(yù)期，今年第4 季8 吋晶圓代工價(jià)格就可能調(diào)漲破1 成,，與中芯制程相近的聯(lián)電將會(huì)是主要受益者,，不少客戶已開始建立安全庫存，其中以顯示器驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC為主要?jiǎng)幽?，市場相關(guān)權(quán)證交易又開始熱絡(luò),。
美系廠商高通占中芯國際營收占比超過10％,，主要產(chǎn)品為電源管理IC、中低階手機(jī)應(yīng)用處理器,，可能轉(zhuǎn)單到聯(lián)電,、力積電，不過,，聯(lián)電目前8吋晶圓產(chǎn)能趨于滿載,，是否有產(chǎn)能接單還需觀察，然已可預(yù)見的是,，未來幾年8吋晶圓的需求會(huì)更強(qiáng)勁,。
臺(tái)積電也可能拿到影像傳感器（CIS）、指紋辨識,、真無線藍(lán)牙耳機(jī)（TWS）,、Wifi與系統(tǒng)級芯片（SoC）等相關(guān)產(chǎn)品的訂單移轉(zhuǎn)；至于世界先進(jìn)也可能因?yàn)?021年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,，而獲得8吋晶圓轉(zhuǎn)單效應(yīng),。另外，聯(lián)發(fā)科原可能在今年第四季將電源管理IC產(chǎn)品投片在中芯國際,，亦可能轉(zhuǎn)單,。
8吋晶圓產(chǎn)能搶翻天，硅晶圓廠一路滿載到年底
與此同時(shí),，市場早已上演搶8吋晶圓產(chǎn)能大戰(zhàn),。半導(dǎo)體硅晶圓廠大廠環(huán)球晶表示，目前8吋半導(dǎo)體硅晶圓市況分歧,，8吋拋光硅晶圓產(chǎn)能一路滿載到年底,，這也是目前8吋晶圓代工廠主要采用的產(chǎn)品，不過8吋磊晶硅晶圓產(chǎn)能并未滿載,。
8吋晶圓產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，訂單能見度甚至看到明年,，加上中芯國際的不確定性,，產(chǎn)能恐更加稀缺，原先的代工價(jià)格的漲勢恐將持續(xù)擴(kuò)大,，業(yè)界透露,，8吋晶圓代工坐地起價(jià)不無可能，而且這一波8吋晶圓產(chǎn)能缺貨的程度,，更外溢到6吋晶圓產(chǎn)能身上,。
從上游材料端來看，環(huán)球晶表示,，8吋拋光硅晶圓目前也是出現(xiàn)供貨吃緊的狀態(tài),，產(chǎn)能將一路滿載年底,，如果客戶的訂單有增無減的話，第4季甚至不排除有漲價(jià)的機(jī)會(huì),。不過,，反觀8吋磊晶硅晶圓的產(chǎn)能并未滿載，主要受到車用電子,、MOSFET,、分離式元件等需求較為疲弱影響。
環(huán)球晶表示,，8吋硅晶圓約占公司營收比重約40%,，其中以拋光硅晶圓為大宗，占出貨量的80%,，單價(jià)較高的磊晶硅晶圓占出貨比重約20%,。據(jù)悉，環(huán)球晶目前拋光硅晶圓主要客戶包括臺(tái)積電,、世界先進(jìn),、聯(lián)電等晶圓代工大廠，磊晶硅晶圓則以IDM廠為主,，兩者應(yīng)用領(lǐng)域不太一樣,。
至于12吋硅晶圓的情況，環(huán)球晶表示,，12吋硅晶圓的產(chǎn)能全開,，維持滿載狀態(tài)。展望明年,，環(huán)球晶認(rèn)為,，隨著疫情逐漸趨緩、美國總統(tǒng)大選落幕,，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求將出現(xiàn)彈升,，對于公司的營運(yùn)展望正面看待。
8吋半導(dǎo)體硅晶圓大廠的合晶表示,，8吋輕摻硅晶圓的訂單能見度回升,，不過應(yīng)用于車用的8吋重?fù)疆a(chǎn)品的需求尚未回溫，車市仍處于相對低迷的情況,，希望可望從第4季之后可望逐步好轉(zhuǎn),，揮別低潮。
合晶表示,，第3季現(xiàn)貨報(bào)價(jià)持穩(wěn),，與第2季差異不大，至于客戶的庫存水位也是屬于健康狀態(tài),，并沒有庫存調(diào)節(jié)的問題,，至于第4季的價(jià)格走勢,，需要進(jìn)一步觀察客戶的狀況，預(yù)估持平的機(jī)率高,。
臺(tái)勝科則表示,，第4季來自于8吋硅晶圓的訂單明顯優(yōu)于預(yù)期，更將工廠歲修往后延到明年第1季,，以因應(yīng)客戶需求,。臺(tái)勝科目前庫存水位極低，8吋硅晶圓庫存僅10天,，12吋硅晶圓庫存也僅半個(gè)月內(nèi),，8吋產(chǎn)品占營收比重約30~35%，12吋占65~ 70%,。
臺(tái)勝科表示,，由于疫情持續(xù)帶動(dòng)遠(yuǎn)距教學(xué)、居家辦公及醫(yī)療等相關(guān)應(yīng)用成長,，推升電源管理芯片,、CIS影像傳感芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片等需求熱絡(luò),，至于12吋邏輯IC,、記憶體相關(guān)需求則持穩(wěn)。