據(jù)外媒引述知情人士報道,,中國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃中,,以發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,應(yīng)對美國政府的限制。
據(jù)透露,,中國計劃在2021-2025年期間,,舉全國之力,在教育,、科研,、開發(fā)、融資,、應(yīng)用等等各個方面對“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持,,加強該行業(yè)的研究、教育和融資,,以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主,。
奇點財經(jīng)查閱公開資料了解到,相對于傳統(tǒng)的硅材料,,第三代半導(dǎo)體以氮化鎵,、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主,,更適合制造耐高溫,、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件,,可廣泛用于5G射頻晶片,、軍用雷達和電動車,更是被譽為半導(dǎo)體材料的“明日之星”,。
事實上,,半導(dǎo)體在集成電路、消費電子,、通信系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,,隨著科技發(fā)展,市場對半導(dǎo)體質(zhì)量和數(shù)量的需求均不斷增長,。
據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,,2015年以來我國集成電路進口數(shù)量和進口額呈逐年上升趨勢,。2019年我國芯片的進口額為3050億美元,較2018年進口額少了72億美元,,同比下降2.3%,;2019年累計出口芯片金額為1016.5億美元,同比增長20.1%,;貿(mào)易逆差達到2033.60億美元,。
根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率在2019年僅為30%左右,,但是,,目標(biāo)在未來五年內(nèi)要達到70%。
中國著力推動半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展
此前,,由于中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視度不足,,導(dǎo)致中國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平遠遠落后于世界先進水平,整個產(chǎn)業(yè)也幾乎依賴進口,。中國半導(dǎo)體廠商亦過度依賴美國制造的晶片設(shè)計工具和專利,,以及來自美國盟友的關(guān)鍵制造技術(shù)。
但隨著近年來中美關(guān)系惡化,,美國持續(xù)打壓中資科技公司,,中國公司從海外獲得零件和晶片制造技術(shù)變得艱難,尤其華為晶片采購被截斷,,中國開始愈來愈重視自行發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù),。
日前,通信專家項立剛曾表示,,當(dāng)前的國際環(huán)境已發(fā)生變化,,美國不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進行封堵,這也讓全國上下意識到,,對于芯片這種“卡脖子”的核心產(chǎn)業(yè),,必須要有主動權(quán),不能再受制于人,。
8月4日,,國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,制定了出臺財稅,、投融資、研究開發(fā),、進出口,、人才、知識產(chǎn)權(quán),、市場應(yīng)用,、國際合作等八個方面37項政策措施,。并再次強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量,。
此外,,政策強調(diào)要大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資,加快境內(nèi)上市審核流程,,并實施稅收優(yōu)惠政策,。
行業(yè)迎風(fēng)口 概念股領(lǐng)漲
近些年來,華為海思,、紫光展銳等半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè),,中芯國際、華潤微等半導(dǎo)體制造企業(yè)脫穎而出,,為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來了更加良好的生態(tài)占比,,“設(shè)計、制造,、封測”產(chǎn)業(yè)逐漸形成“4-3-3”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),。
目前,我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破,,芯片設(shè)計水平位列全球第二,。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)銷售額已突破3000億元,,占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達40.51%,。
中國集成電路行業(yè)已經(jīng)逐漸走向成熟,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動,。盡管目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存很多不足之處,,但作為全球最大的制造業(yè)基地,同時也是集成電路最大的應(yīng)用市場,,市場潛力非常巨大,,也有望發(fā)揮更多的作用。
9月4日,,A股市場上,,第三代半導(dǎo)體概念迎來風(fēng)口,半導(dǎo)體,、芯片,、碳化硅及氮化鎵概念全線飄紅。半導(dǎo)體,、集成電路板塊全天領(lǐng)漲,, 乾照光電、聚燦光電等多股漲幅達20%,全天外資凈賣出逾60億,。