據外媒最新報道稱,，為了不失去高通這樣的大客戶,，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產能會大幅放出,。

　　報道中還提到,，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000,。

　　在這之前,，有消息稱三星5nm制程出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電,。

　　當時的消息中顯示,，高通在上個月已經向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器,，因為三星的5nm工藝制程有些問題,。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星,，后續(xù)才會轉一部分到臺積電,。

　　這已經不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前臺積電5nm產能已經很滿了,，主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯,。

　　之前，DigiTimes曾報道稱,，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G,、驍龍735G的正常推出,。

　　驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77,、A78分別高出30％、23％,，機器學習能力也比A78高出一倍,，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛,。