目前,，晶圓代工業(yè)熱得發(fā)燙,，原因有二：一是全球幾大晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率普遍很高，而且近幾個季度的營收狀況非常好,；二是多家知名的IDM廠或出于主動,，或出于被動,，都在加大芯片制造的外包比例，而接收這些外包業(yè)務的主要就是晶圓代工廠,。
作為晶圓代工龍頭企業(yè),，臺積電更是成為了關注的焦點，其市占率長時間保持過半的水平,，且營收狀況羨煞旁人,，例如，今年6月,，臺積電單月收入達287億元,，同比增長41%，環(huán)比增長29%,。
臺積電披露的年報業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,，從1991年開始，該公司在年度營收方面持續(xù)保持快速增長態(tài)勢,。在過去29年內,，僅有2001和2009年出現(xiàn)了下降的情況。盈利能力方面,，其毛利率基本保持在40%以上,，僅有5個年份低于這一水平，凈利潤率平均在30%以上,。自1994年上市以來,，該公司市值增長了近97倍，近10年營收復合年增長率為11%,，毛利率保持在50%左右,。
盈利能力從最初形成規(guī)模后就能實現(xiàn)高位水平，且一直保持到現(xiàn)在,，一方面，充分顯示出該公司強大的競爭力,，即使從整個半導體行業(yè)來看,，臺積電也是處于高盈利的狀態(tài)；另一方面,，說明臺積電的客戶十分給力,，正是有眾多的,、特別是頭部幾家優(yōu)質的大客戶長期支持，才支撐起了其30年的長盛不衰,。該公司近些年的大客戶主要包括：蘋果,、AMD、高通,、博通,、英偉達、華為海思,、聯(lián)發(fā)科,、TI和索尼等。這其中既包括IC設計廠商,，也有IDM,。
1993年，臺積電獲得了英特爾ISO 9001認證,，生產(chǎn)能力得到肯定,，也就是從那時起，晶圓代工這種商業(yè)模式逐漸被業(yè)界接納,。在服務客戶方面,，臺積電的口碑一直不錯，2000年,，臺積電推出“群山計劃”,，給5家使用先進制程的IDM大廠量身定做技術支撐計劃，以適應每家企業(yè)的不同需求,，這一計劃鞏固了臺積電與大客戶的關系,，奠定了其市場份額的領先地位。
目前,，臺積電有5座12英寸晶圓廠,，分別是Fab 12，14,，15,，16，18,；還有7座8英寸晶圓廠,，分別是Fab3，5,，6,，8，10,、11和SSMC,；一座6英寸晶圓廠（Fab2）,。還有新建的臺南科學園區(qū)5nm制程新廠，以及規(guī)劃中的3nm新廠,，其中,，5nm廠已經(jīng)開始量產(chǎn)，3nm廠預計于2022年實現(xiàn)量產(chǎn),。
先進工藝抓客戶
2015年,，臺積電實現(xiàn)16nm FinFET（FF）量產(chǎn)，逐步追趕并超過當時在14nm工藝技術最強的英特爾,。16nm有多個版本,，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）,。與臺積電20nm制程相比,，16nm速度增加了50%，在相同速度下,，功耗降低60%,，產(chǎn)品主要包括中高端手機AP、GPU,、礦機ASIC,，以及汽車芯片。
2011-2015年,，智能手機向3G和4G/LTE過渡帶來通訊營收占比增長,，并在2015年達到61%。臺積電16nm的代表產(chǎn)品有蘋果的A9處理器,、A10 Fusion處理器,、小米澎湃S2處理器、華為海思的Kirin950,、930處理器,。2015年，由于更替周期增長,、庫存調整,、 Windows XP換機結束以及Windows 10免費升級等原因，電腦營收占比下降至8%,；在物聯(lián)網(wǎng)正開始成形為大趨勢的情況下,，其它收入占比增至23%。
2018年,，已經(jīng)建成的臺積電南京廠于4月開始小批量試產(chǎn)16nm制程芯片,，第一期月產(chǎn)能規(guī)模約2萬片，以大陸客戶為主，主要產(chǎn)品是手機AP,、GPU、FPGA,、RF芯片,。
2017年，臺積電實現(xiàn)10nm量產(chǎn),，且于2018年持續(xù)增長,，并向Fab12和Fab15轉移。產(chǎn)品主要包括手機AP,、基帶和ASIC,。
2018上半年，臺積電開始試產(chǎn)7nm制程工藝,，并在第二季度正式量產(chǎn),，第四季度達到最大產(chǎn)能，收入貢獻占比也達到10%,。主要產(chǎn)品包括FPGA,、AI、GPU和網(wǎng)通芯片,。
在2017年,，臺積電開始使用EUV進行7nm制程開發(fā)，并于2019年開始小規(guī)模量產(chǎn),，2020年大規(guī)模量產(chǎn),。主要產(chǎn)品包括智能手機處理器、HPC和汽車芯片,。
除少數(shù)大客戶外,，臺積電很多客戶從16nm制程直接跨越到了7nm，因為10nm被認為是一個過渡節(jié)點,。當從16nm轉到7nm時,，可實現(xiàn)3.3倍的柵極密度、以及約35%-40％的速度提升,，功耗降低65％,。7nm制程工藝的一個關鍵亮點是它的缺陷密度。
7nm芯片的功耗只有16nm FFC的一半,，大幅提高了手機等電子產(chǎn)品的續(xù)航能力,。蘋果、華為海思,、AMD等客戶與臺積電合作都相繼推出了新一代7nm芯片,，包括麒麟990、A12、A13,，以及銳龍3000,、RX 5700等。
具體來看,，選擇臺積電7nm制程工藝的客戶已經(jīng)超過10家,，選用7nm EUV工藝的客戶有4家，分別是AMD,、蘋果,、華為海思和高通）。此外,，該公司還推出了從7nm向5nm制程的過渡工藝6nm,，該制程的客戶除了以上4家之外，還有博通和聯(lián)發(fā)科,。
在5nm制程方面,，臺積電于2018年1月在中國臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)開工建設全球第一座5nm工廠，并于近期開始量產(chǎn),，產(chǎn)品主要包括CPU,、GPU、FPGA和網(wǎng)通芯片,。目前已確認將采用5nm的客戶有AMD,、蘋果、華為海思和賽靈思,。目前來看,，臺積電5nm工藝的月產(chǎn)能在2020年底前將達到每月6-7萬片。
變數(shù)
近些年,，華為海思自研了數(shù)款先進制程芯片,，并交由臺積電代工，因此,，根據(jù)臺積電年報及IC Insights統(tǒng)計,，2019年，華為海思占臺積電年度營收比重已大幅提升至14％,，但距離第一大客戶蘋果的年度營收占比23％仍有一段差距,。
然而，華為被美國列入貿易管制實體清單后,，止住了海思芯片在臺積電訂單中比重不斷上升的勢頭,，作為臺積電第一大客戶，蘋果的位置似乎更加穩(wěn)固了,。不過,，在今年9月被迫斷開與臺積電的合作關系之前,，華為海思全力擴大對臺積電投片量，業(yè)界預估,，華為今年對臺積電營收占比會上升至15%～20％之間,。禁令生效以后，明年這一數(shù)值將下降至趨近于0,。
蘋果方面,，近些年一直都是臺積電第一大客戶，對后者營收占比維持在22%～23％之間,。今年，蘋果開始采用臺積電5nm生產(chǎn)應用處理器A14和A14X,，并傳出可能為自家Macbook打造5nm的Arm架構處理器,。業(yè)界預估，今年,，蘋果在臺積電營收中的占比有望提升至23%～25％,。
不過，展望2021年,，情況可能會有些變化,，主要是因為近幾年AMD的強勢崛起。,，其在臺積電代工生產(chǎn)的芯片數(shù)量呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢,。據(jù)悉，AMD已向臺積電預定了2021年7nm和5nm芯片訂單,，投片量翻倍,，總量可能會達到20萬片。有報道稱,，AMD明年第2季度投片量將有望超越蘋果,，躍居臺積電第一大客戶。不過,，就2021全年來看,，臺積電營收占比最高的客戶仍將是蘋果。
據(jù)供應鏈透露,，AMD旗下Ryzen系列處理器,、Radeon芯片，及服務器處理器EPYC等主力產(chǎn)品銷售均優(yōu)于預期,，加上英特爾7nm制程延遲,，使得市場對AMD產(chǎn)生了更多期待。
根據(jù)AMD規(guī)劃,，其第四代EPYC處理器Genoa確定明年亮相,，采用Zen 4架構,，將采用5nm制程工藝。來自供應鏈的消息,，該新品原計劃是在2021年下半年投片生產(chǎn),，但是，為提前卡位臺積電5nm產(chǎn)能,，可能將于今年第四季度進行試產(chǎn),，然后在2021上半年搶先量產(chǎn)推出。
至于2021年量產(chǎn)的新品Ryzen 5000,，以及加速處理器Ryzen 5000 APU系列,，仍采用7nm制程生產(chǎn)。按照進度,，預估5nm,、7nm在明年第二、三季度進入量產(chǎn)高峰期,。
在此基礎上,，2022年，AMD產(chǎn)品線將全面導入5nm制程,，在臺積電單季營收中的占比將進一步提升,。那時，蘋果是否依然是臺積電第一大客戶呢,？