《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)姻A股,,中芯國際的國產(chǎn)“芯”夢

2020-05-13
來源:劉曠

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    近日,,國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布公告,,宣布將謀求科創(chuàng)板上市。根據(jù)上市公告,,中芯國際將發(fā)行的人民幣股份初始數(shù)目不超過16.85億股,,占不超過截止2019年12月31日已經(jīng)發(fā)行股數(shù)和即將發(fā)行人民幣股份數(shù)目的25%。

    公告同時披露,,該筆募集的資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目,、公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲備資金,以及補(bǔ)充流動資金,。

    作為國內(nèi)芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先的龍頭企業(yè),,中芯國際的成熟工藝是28nm,14nm的量產(chǎn)去年才開始,,后續(xù)資金缺口非常大,。同時,,其與臺積電為代表的世界先進(jìn)制程還有不小的差距,要縮小這個差距也需要資金投入,。

    至于為何選擇在當(dāng)下回歸A股,,原因則是多方面的。有來自政策的鼓勵,,有外部貿(mào)易戰(zhàn)的圍堵,,也有中芯國際想要追趕先進(jìn)工藝制程的焦慮。

    多重利好:中芯國際回歸A股

    在中芯國際回歸A股之前,,中芯國際已經(jīng)先后在美股,、港股上市,其募資渠道相對寬廣,。不過,,中芯國際于2019年5月宣布從美股退市。于中芯國際而言,,從美股退市有著深層的考量,。

    首先,國際貿(mào)易波云詭譎,,這給美股上市的中芯國際帶來了額外的經(jīng)營風(fēng)險,,而國內(nèi)科創(chuàng)板的融資環(huán)境對其更加誘惑。

    Wind顯示,,以5月7日收盤價計(jì),中芯國際目前在港股的市凈率為1.8倍,,市盈率為50.2倍,,與同行業(yè)的科創(chuàng)板上市公司相比,其估值處在低位,。

    另外,,此次中芯國際能夠到A股上市,也跟國家放開芯片企業(yè)上市募資的條件有關(guān),。4月30日,,中國證監(jiān)會發(fā)布了《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》(下稱“《公告》”)。

    《公告》降低了A股上市門檻,,即市值只要超過200億元且符合監(jiān)管要求的境外上市紅籌企業(yè)可申請?jiān)诰硟?nèi)上市,,這使得中芯國際有了赴A股上市的資格。

    借此機(jī)會,,中芯國際實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地同時上市,,拓寬募資渠道,拉升企業(yè)估值,,為后續(xù)更大的融資動作做準(zhǔn)備,,自然也是題中之義,。

    當(dāng)然,募資最主要的意義還在于趕超先進(jìn)工藝制程,,將募集資金用于投入研發(fā),,加速器芯片升級。

    芯片制造作為一個重資產(chǎn),、重技術(shù)的行業(yè),,對資金的需求量非常之大,每一次新的工藝進(jìn)步,,都伴隨著資金投入的指數(shù)級暴漲,。對于去年剛開始量產(chǎn)14nm制程工藝芯片的中芯國際而言,上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇,。

    具體來說,,該筆募集資金將用于擴(kuò)大已經(jīng)量產(chǎn)的14nm制程工藝的產(chǎn)能,同時加大更新的制程工藝研究投入,,為搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)鋪平道路,。實(shí)際上,中芯國際在A股重點(diǎn)募集的資金正是用于以上兩個領(lǐng)域的SN1項(xiàng)目,。

    從目前來看,,該項(xiàng)目重點(diǎn)將用于剛剛投產(chǎn)的14nm芯片領(lǐng)域。

    重點(diǎn)押注14nm

    制程(單位為納米nm),,是衡量一個代工企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平的核心指標(biāo),。數(shù)字越小,達(dá)標(biāo)晶體管的密度越大,,芯片性能也就越高,,同時發(fā)熱、功耗也會更低,。

    代表水平最高的臺積電,,目前已經(jīng)具備7nm EUV的量產(chǎn)水平,今年將開啟5nm制程工藝的生產(chǎn),,而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距,。那么,落后兩代的14nm,,為何中芯國際仍然要花這么大氣力在上面重金投入呢,?

    概括起來主要為兩個方面:一是目前14nm的市場應(yīng)用前景依舊廣泛;二是更先進(jìn)制程工藝的投入太高,,短期投入未必能見效,。總結(jié)起來,,就是先進(jìn)制程固然誘人,,但是性價比不高,。

    據(jù)芯原微電子公司技術(shù)市場和應(yīng)用工程師資深總監(jiān)汪洋曾透露,28nm研發(fā)成本需要200萬-300萬美元,,16nm在千萬美元左右,,到5nm研發(fā)成本飆升到5億美元。很顯然,,處在16nm與5nm之間的14nm其研發(fā)成本應(yīng)在千萬美元與上億美元之間,。

    從中芯國際的財(cái)報來看,2019年其凈利潤也才2.35億美元,,而在過去的幾個月中,,中芯公告累計(jì)支出已經(jīng)超過21.2億美元,超過150億人民幣,。這種研發(fā)投入長遠(yuǎn)來看,,必然不可持續(xù),上市募資才有出路,。

    當(dāng)然,,中芯國際在年盈利不過2.35億美元的情況下,還肯在研發(fā)上下重金投入,,主要是因?yàn)?4nm的市場前景足夠廣闊,。

    而且從技術(shù)上說,中芯國際有這個實(shí)力,。中芯國際是繼英特爾,、臺積電、三星,、格羅方得,、聯(lián)電等知名廠商之后,首先掌握14nm技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的本土企業(yè),。

    相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,市場對14nm制程的需求依舊很旺盛,。在2019年上半年,,整個半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模約為2000億美元,其中65%芯片采用14nm制程工藝,,其目前的應(yīng)用也十分廣泛,,遍及高端消費(fèi)電子產(chǎn)品、高速運(yùn)算,,低價AP和基頻,、AI、汽車智能駕駛等多領(lǐng)域,。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,,一段時間之內(nèi),,14nm仍會是絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

    對于去年才量產(chǎn)14nm的中芯國際而言,,目前14nm在其總的營收中占的份額并不大,。2019年Q4財(cái)報顯示,14nm貢獻(xiàn)營收的比例僅為1%,??梢姡湮磥磉M(jìn)步空間依舊很大,。

    雖然,,回A股上市的中芯國際,其心思可不僅僅是沖著14nm去的,,其也有為更先進(jìn)制程工藝募資的意圖,。不過在先進(jìn)制程工藝方面,與領(lǐng)先的臺積電,、三星的差距依舊不可忽視,。

    不可忽視的行業(yè)差距

    根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,臺積電的晶圓代工的市占率超過一半,,而中芯國際以4.3%的份額而排在第五名,。如果按照各家排位來看,臺積電算是第一梯隊(duì),,三星屬于第二梯隊(duì),,那么中芯國際至少是第三梯隊(duì)。

    去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產(chǎn),,并與國內(nèi)最大的IC設(shè)計(jì)廠商華為海思聯(lián)合打造了首款合作芯片——麒麟710A,,這款處理器就采用了中芯國際的14nm工藝代工。二代 FinFET制程N(yùn)+1工藝芯片也進(jìn)入量產(chǎn)論證期,,預(yù)計(jì)今年四季度將實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn),。

    如前文所說,14nm工藝目前尚未成為中芯國際的營收主力芯片,。但臺積電的主力芯片已經(jīng)進(jìn)入7nm制程工藝了,。臺積電去年年報顯示,16nm及更先進(jìn)制程占到了55%,,7nm制程營收占比達(dá)到35%,,臺積電也是華為、高通,、蘋果等旗艦SoC的核心代工商,。

    產(chǎn)能方面,今年上半年臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月11萬片,,下半年將增至每月14萬片,,而中芯的第一代14nm,,產(chǎn)能到年底也僅能夠達(dá)到6000片每月,計(jì)劃產(chǎn)能將于2020年底提升到1.5萬片/月,,最終規(guī)劃是建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線,,差距顯而易見。

    客觀上來看,,中芯國際與臺積電在制程上的差距,,至少有兩代,按時間來說至少是四年,。

    差距確實(shí)存在,,但中芯國際已經(jīng)是“矮子里面拔將軍”,代表了中國大陸晶圓代工制造的最先進(jìn)水平,。

    左手機(jī)遇,、右手挑戰(zhàn)

    當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)背景之下,我國正加速推動芯片制造國產(chǎn)化進(jìn)程,,在《中國制造2025》的報告中提到,,要在2020年實(shí)現(xiàn)芯片自給率達(dá)到40%,2025年要達(dá)到50%,。這一背景之下,,中芯國際回到國內(nèi)資本市場,其面臨的機(jī)遇更多,。

    同時,,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在逐步完善,為芯片制造創(chuàng)造了更有利的環(huán)境,,在產(chǎn)業(yè)上下游均有自己的代表企業(yè),。如IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的華為海思,生產(chǎn)刻蝕機(jī)的中微半導(dǎo)體,,封裝測試的長電科技等,,產(chǎn)業(yè)鏈之間協(xié)同作用逐漸顯現(xiàn)。

    據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示,,2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長僅有中國,。也就是說,只要中芯國際的技術(shù)過關(guān),,根本不缺客戶,。

    多重利好,,對于想要登陸A股市場的中芯國際而言,,無異于如虎添翼。不過,,中芯國際面臨的不確定性挑戰(zhàn)也不少,。

    有來自疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題,,也有國際貿(mào)易戰(zhàn)深入推進(jìn)之下,中國芯片企業(yè)在光刻設(shè)備方面的短板,,依舊免不了被西方“卡脖子”,。

    總的來看,登陸A股對于中芯國際而言,,是一次巨大的機(jī)會,。但在這個機(jī)會背后,仍然存在諸多挑戰(zhàn),。

    

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