大家都知道PCB,，那么誰知道PCB的熱設(shè)計呢,？工程師進行PCB布局要綜合考慮很多問題，例如：有的器件發(fā)熱量較大,，旁邊不能放置一些對對溫度敏感的器件,。這些都是要在布局前注意的，不然改版麻煩,，徒增煩惱,，好的布局能減少30%的工作量甚至更多，下面列舉了一些熱設(shè)計的基本原則,，希望大家都能少改版,，少加班。

    1. 溫度敏感的元器件 (電解電容等)應(yīng)該盡量遠離熱源。

    對于溫度高于30℃的熱源,，一般要求：

    在風冷條件下,，敏感元器件離熱源距離不小于2.5毫米;

    在自然冷條件下，離熱源距離不小于4毫米,。

    2. 風扇不同大小的進風口和楚風口將引起氣流阻力的很大變化(風扇的入口越大越好),。

    3. 對于可能存在散熱問題的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)盡量保留足夠的放置改善方案的空間,，目的是為了放置金屬散熱片和風扇等,。

    4. 對于能夠產(chǎn)生高熱量的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)把它們放在出風口或者利于對流的位置,。

    5. 對于散熱通風設(shè)計中的大開孔來說,，一般可以采用大的長條孔來代替小圓孔或者網(wǎng)格，降低通風阻力和噪聲,。

    6. 在進行PCB的布局過程中,，各個元器件之間、集成電路芯片之間或者元器件與芯片之間應(yīng)該盡可能地保留空間,，目的是利于通風和散熱,。

    7. 對于發(fā)熱量大的集成電路芯片來說，一般盡量將他們放置在主機板上,，目的是為了避免底殼過熱,。如果將他們放置在主機板下，那么需要在芯片與底殼之間保留一定的空間,，這樣可以充分利用氣體流動散熱或者放置改善方案的空間,。

    8. 對于PCB中的較高元器件來說，設(shè)計人員應(yīng)該考慮將他們放置在通風口,，但是一定要注意不要阻擋風路,。

    9. 為了保證PCB中的透錫良好，對于大面積銅箔上的元器件焊盤,，要求采用隔熱帶與焊盤相連;而對于需要通過5A以上大電流的焊盤,，不能采用隔熱焊盤。

    10. 為了避免元器件回流焊接后出現(xiàn)偏位或者“立碑”等現(xiàn)象,，對于0805或者0805以下封裝的元器件兩端,，焊盤應(yīng)該保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部分的寬度一般不應(yīng)該超過0.3mm,。

    11. 對于PCB中熱量較大的元器件或者集成電路芯片以及散熱元件等,，應(yīng)盡量將它們靠近PCB的邊緣，以降低熱阻,。

    12. 在規(guī)則容許之下，風扇等散熱部件與需要進行散熱的元器件之間的接觸壓力應(yīng)盡可能大，同時確認兩個接觸面之間完全接觸,。

    13. 風扇入風口的形狀和大小以及舌部和漸開線的設(shè)計一定要仔細,，另外風扇入風口外應(yīng)保留3~5mm之間沒有任何阻礙。

    14. 對于采用熱管的散熱解決方案來說,，應(yīng)盡量加大和熱管接觸的相應(yīng)面積,，以利于發(fā)熱元器件和集成電路芯片等的熱傳導(dǎo)。

    15. 空間的紊流一般會產(chǎn)生對電路性能產(chǎn)生重要影響的高頻噪聲,，應(yīng)避免其產(chǎn)生,。以上就是PCB的熱設(shè)計的一些知識，還需要設(shè)計者在實踐中不斷積累經(jīng)驗,。